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# SMA 2026 路演素材包
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本页面向 `Samsung Mobile Advance 2026` 金刚石项目路演，汇总公司基础口径、可快速调用的图片 ID、以及与三星移动终端场景最相关的证据链。正式外发前，仍需回看对应 `Sources/PPT` 原页确认措辞和图片使用边界。
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## 路演定位
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建议将博志金钻描述为高功率芯片热管理封装材料与器件公司，核心能力不是单一材料供应，而是围绕高导热基体、金属化膜层、图形化、电镀/化镀、切割与检测形成的“材料-界面-封装器件”工程化平台。
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SMA 2026 场景下，金刚石项目应聚焦：
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- Advanced Materials: diamond-based heat spreading and packaging substrates.
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- Power / AI / XR / Wearable: high heat-flux, limited-space thermal paths.
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- Sensors / Camera / Audio modules: thermal stability and drift reduction.
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- Foldable devices: thin, shaped heat spreaders for constrained mechanical envelopes.
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## 公司基础口径
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| 主题 | 推荐表述 | 证据入口 |
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| 公司定位 | High-power chip thermal-management packaging materials and devices | [公司身份与定位](公司身份与定位.md) |
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| 产品基础 | Stable ceramic substrate production, with diamond-metal composites in pilot stage | [产品与技术管线](产品与技术管线.md) |
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| 工程能力 | PVD, photolithography, electroplating, electroless plating, cutting, inspection and process control | [制造能力与设备](制造能力与设备.md) |
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| 路演主张 | Turn diamond thermal materials into evaluable packaging modules for Samsung Mobile PoC | [金刚石项目路演关联点](金刚石项目路演关联点.md) |
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## 快速图片调用
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使用口令：
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```text
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请调用 Image ID `{Image ID}`，读取对应图片笔记，并结合 Source PPT note 的 slide 文本确认上下文后用于 SMA 2026 路演。
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```
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| SMA 用途 | Image ID | 建议用法 |
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| 公司封面 / 品牌起页 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001` | 可作为公司介绍背景或素材参考，建议在新PPT中重绘成更国际化封面。 |
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| 公司能力概览 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002` | 提取苏州工厂、南通工厂、研发实验室和认证信息。 |
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| 热管理痛点 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003` | 用于说明芯片小型化、高性能带来的散热压力。 |
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| 封装热路径 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004` | 可重绘为三星移动端 SoC / VC / diamond layer 的系统热路径图。 |
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| 产品管线 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005` | 用于证明金刚石项目处在公司既有产品路线中。 |
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| DPC / 金刚石载板流程 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S007` | 用于支撑“材料进入器件”的工艺链。 |
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| 金刚石-金属复合材料 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009` | 用于金刚石铜、金刚石铝、散热垫片和新一代封装材料说明。 |
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| 生产能力矩阵 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010` | 用于展示机加工、激光加工、PVD、粉末烧结、光刻、电镀、化镀、切割等能力。 |
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| 技术优势 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011` | 用于提炼界面结合、膜系结构、合金相、高精度图形化和薄膜形态控制。 |
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| 设备与检测 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S012`, `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S013` | 用于证明样品制造、检测和迭代闭环。 |
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完整图片库见 [图片快速索引](../Sources/Images/图片快速索引.md)，精选清单见 [路演图片调用清单](路演图片调用清单.md)。
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## 建议外部话术
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> Bozhi Jinzhuan is developing diamond-based thermal packaging modules for next-generation mobile devices, combining ultra-high thermal conductivity materials with metallization, patterning and device-level integration. For Samsung Mobile Advance 2026, the proposed PoC will focus on validating where diamond heat spreaders or diamond-metal composite submounts can reduce hotspot temperature, stabilize modules and fit into space-constrained mobile architectures.
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## 使用边界
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- 2024 英文验厂材料中的客户项目细节仅作内部工艺能力证据，不建议直接外显客户名称或问题细节。
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- 研发人数、专利数量、估值等口径在不同PPT中存在版本差异，正式提交前需统一。
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- 原PPT截图适合内部定位素材；正式路演建议重绘成英文、少字、高可信图示。
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