4.3 KiB
4.3 KiB
SMA 2026 路演素材包
本页面向 Samsung Mobile Advance 2026 金刚石项目路演，汇总公司基础口径、可快速调用的图片 ID、以及与三星移动终端场景最相关的证据链。正式外发前，仍需回看对应 Sources/PPT 原页确认措辞和图片使用边界。
路演定位
建议将博志金钻描述为高功率芯片热管理封装材料与器件公司，核心能力不是单一材料供应，而是围绕高导热基体、金属化膜层、图形化、电镀/化镀、切割与检测形成的“材料-界面-封装器件”工程化平台。
SMA 2026 场景下，金刚石项目应聚焦：
- Advanced Materials: diamond-based heat spreading and packaging substrates.
- Power / AI / XR / Wearable: high heat-flux, limited-space thermal paths.
- Sensors / Camera / Audio modules: thermal stability and drift reduction.
- Foldable devices: thin, shaped heat spreaders for constrained mechanical envelopes.
公司基础口径
| 主题 | 推荐表述 | 证据入口 |
|---|---|---|
| 公司定位 | High-power chip thermal-management packaging materials and devices | 公司身份与定位 |
| 产品基础 | Stable ceramic substrate production, with diamond-metal composites in pilot stage | 产品与技术管线 |
| 工程能力 | PVD, photolithography, electroplating, electroless plating, cutting, inspection and process control | 制造能力与设备 |
| 路演主张 | Turn diamond thermal materials into evaluable packaging modules for Samsung Mobile PoC | 金刚石项目路演关联点 |
快速图片调用
使用口令：
请调用 Image ID `{Image ID}`，读取对应图片笔记，并结合 Source PPT note 的 slide 文本确认上下文后用于 SMA 2026 路演。
| SMA 用途 | Image ID | 建议用法 |
|---|---|---|
| 公司封面 / 品牌起页 | SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001 |
可作为公司介绍背景或素材参考，建议在新PPT中重绘成更国际化封面。 |
| 公司能力概览 | SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002 |
提取苏州工厂、南通工厂、研发实验室和认证信息。 |
| 热管理痛点 | SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003 |
用于说明芯片小型化、高性能带来的散热压力。 |
| 封装热路径 | SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004 |
可重绘为三星移动端 SoC / VC / diamond layer 的系统热路径图。 |
| 产品管线 | SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005 |
用于证明金刚石项目处在公司既有产品路线中。 |
| DPC / 金刚石载板流程 | SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S007 |
用于支撑“材料进入器件”的工艺链。 |
| 金刚石-金属复合材料 | SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009 |
用于金刚石铜、金刚石铝、散热垫片和新一代封装材料说明。 |
| 生产能力矩阵 | SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010 |
用于展示机加工、激光加工、PVD、粉末烧结、光刻、电镀、化镀、切割等能力。 |
| 技术优势 | SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011 |
用于提炼界面结合、膜系结构、合金相、高精度图形化和薄膜形态控制。 |
| 设备与检测 | SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S012, SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S013 |
用于证明样品制造、检测和迭代闭环。 |
建议外部话术
Bozhi Jinzhuan is developing diamond-based thermal packaging modules for next-generation mobile devices, combining ultra-high thermal conductivity materials with metallization, patterning and device-level integration. For Samsung Mobile Advance 2026, the proposed PoC will focus on validating where diamond heat spreaders or diamond-metal composite submounts can reduce hotspot temperature, stabilize modules and fit into space-constrained mobile architectures.
使用边界
- 2024 英文验厂材料中的客户项目细节仅作内部工艺能力证据，不建议直接外显客户名称或问题细节。
- 研发人数、专利数量、估值等口径在不同PPT中存在版本差异，正式提交前需统一。
- 原PPT截图适合内部定位素材；正式路演建议重绘成英文、少字、高可信图示。