52 lines
2.5 KiB
Markdown
52 lines
2.5 KiB
Markdown
# 需求分析-2026-05-20-00-38-39
|
||
|
||
## 开始时间
|
||
|
||
2026-05-20-00-38-39
|
||
|
||
## 原始需求摘要
|
||
|
||
用户要求继续优化右侧“逆向分割映射视图”：一是让左侧三维融合视图与右侧二维切面视图严格使用 DICOM 物理像素间距和统一 FOV，解决视觉尺度不一致；二是进一步强化右侧 Label Map 的生成算法，明确以 STL Mesh 与当前切片平面做数学求交，并对闭合轮廓做实体化光栅填充，消除散点漏隙。
|
||
|
||
## 业务目标
|
||
|
||
- 右侧二维 Base/Overlay 与左侧三维融合场景共享同一套 DICOM 物理视场。
|
||
- 当前切片位置的 Z 坐标由 DICOM slice spacing 和 total slices 决定，不能再使用任意归一化视场。
|
||
- STL Overlay 的大小、位置和缩放需与三维融合视图中的 STL 模型一致。
|
||
- 右侧 Mask 由 Mesh-Plane Intersection 得到的截面线段/轮廓生成，并填充为连续实体区域。
|
||
|
||
## 输入与输出
|
||
|
||
- 输入：
|
||
- DICOM preview 的 `spacing`、`physicalSize`、切片序号与总层数。
|
||
- STL preview 的三角网格顶点、bounds 与 triangleCount。
|
||
- 中部工具栏当前 `modelPose`。
|
||
- 构件层级 `moduleStyles`。
|
||
- 输出：
|
||
- 与左侧三维视图物理 FOV 对齐的右侧 DICOM Base Layer。
|
||
- 与当前切片平面求交后的 STL 截面轮廓。
|
||
- 填满内部孔洞、透明度可调、可与构件层级联动的实体 Label Map。
|
||
|
||
## 影响范围
|
||
|
||
- `WebSite/src/components/ReverseWorkspace.tsx`
|
||
- 本次工程分析文档与 `工程分析/经验记录.md`
|
||
|
||
## 关键约束
|
||
|
||
- 不修改后端 API，不引入新依赖。
|
||
- 右侧视图必须继续使用真实 DICOM preview 和 STL preview 数据，不生成无来源伪 Mask。
|
||
- 右侧 Slice Navigator 仍保持独立，不影响左侧 DICOM 范围状态。
|
||
- 本次提交不能混入历史 `工程分析` 文档删除状态。
|
||
|
||
## 风险点
|
||
|
||
- 当前 STL preview 接口最高限制 200000 个三角面，若模型超过该上限，仍可能存在抽样误差。
|
||
- 三维融合视图历史上对 STL 使用 bounds 居中和统一缩放，并非真实 DICOM patient coordinate 注册；本次目标是在现有三维融合坐标系内做到左右 FOV 严格一致。
|
||
- 多构件或多轮廓实体填充时，需要避免透明像素覆盖已绘制构件，并处理闭合轮廓内部空洞。
|
||
|
||
## 默认假设
|
||
|
||
- 用户要求的是当前产品演示坐标系下的视觉/物理 FOV 对齐，而不是新增后端医学配准算法。
|
||
- 右侧高精度几何切割优先使用 STL preview 的最大可用三角面数量。
|