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# 金刚石项目路演关联点
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## 为什么金刚石项目适合放进博志金钻叙事
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PPT 的核心技术逻辑是：芯片小型化、高性能导致单位面积功耗提升，现有材料的导热能力、热应力、材料老化和高密度布线散热路径成为限制。金刚石项目正好对应“更高导热 + 低热膨胀匹配 + 界面热阻控制”的升级方向。
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Source: [ppt03 Slide 003](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 004](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
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## 可讲的三层价值
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1. 材料价值：金刚石热导率极高，金刚石-金属复合材料可兼顾高导热和低热膨胀匹配。
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2. 器件价值：金刚石铜、金刚石铝、金刚石银可进入激光器、微波射频模块、功率器件等热管理场景。
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3. 产业价值：公司已有陶瓷载板、DPC/TFC、PVD、光刻、电镀、化镀、切割、检测能力，金刚石项目可以接入既有封装制造链。
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Source: [ppt03 Slide 005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
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## 推荐 SMA 2026 路演结构
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1. 开场：芯片热管理正从“散热材料”转向“材料 + 界面 + 结构 + 封装工艺”的系统工程。
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2. 痛点：高功率芯片局部热点、热疲劳、高密度互联、电迁移、封装空间受限。
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3. 方案：金刚石-金属复合材料实现高导热和热膨胀匹配，配合表面金属化和精密图形化进入封装器件。
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4. 基础：博志金钻已有陶瓷载板量产、表面处理、检测设备和客户审核基础。
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5. 路线：从中试材料到样品验证，再到高功率激光器、光通信、射频、数据中心等场景验证。
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## 可直接调用的图片
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- 痛点结构图：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003`, `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004`
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- 产品管线：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005`
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- 金刚石-金属复合材料页：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009`
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- 生产能力矩阵：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010`
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- 技术优势：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011`
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详见 [路演图片调用清单](路演图片调用清单.md)。
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