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金刚石项目路演关联点
为什么金刚石项目适合放进博志金钻叙事
PPT 的核心技术逻辑是：芯片小型化、高性能导致单位面积功耗提升，现有材料的导热能力、热应力、材料老化和高密度布线散热路径成为限制。金刚石项目正好对应“更高导热 + 低热膨胀匹配 + 界面热阻控制”的升级方向。
Source: ppt03 Slide 003, ppt03 Slide 004
可讲的三层价值
- 材料价值：金刚石热导率极高，金刚石-金属复合材料可兼顾高导热和低热膨胀匹配。
- 器件价值：金刚石铜、金刚石铝、金刚石银可进入激光器、微波射频模块、功率器件等热管理场景。
- 产业价值：公司已有陶瓷载板、DPC/TFC、PVD、光刻、电镀、化镀、切割、检测能力，金刚石项目可以接入既有封装制造链。
Source: ppt03 Slide 005, ppt03 Slide 009, ppt03 Slide 010
推荐 SMA 2026 路演结构
- 开场：芯片热管理正从“散热材料”转向“材料 + 界面 + 结构 + 封装工艺”的系统工程。
- 痛点：高功率芯片局部热点、热疲劳、高密度互联、电迁移、封装空间受限。
- 方案：金刚石-金属复合材料实现高导热和热膨胀匹配，配合表面金属化和精密图形化进入封装器件。
- 基础：博志金钻已有陶瓷载板量产、表面处理、检测设备和客户审核基础。
- 路线：从中试材料到样品验证，再到高功率激光器、光通信、射频、数据中心等场景验证。
可直接调用的图片
- 痛点结构图：
SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003,SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004 - 产品管线：
SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005 - 金刚石-金属复合材料页：
SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009 - 生产能力矩阵：
SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010 - 技术优势：
SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011
详见 路演图片调用清单。