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# 制造能力与设备
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## 生产能力矩阵
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公司介绍材料将能力覆盖到四类产品：
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- 陶瓷载板；
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- 金刚石-金属复合材料；
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- 散热垫片；
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- 新一代封装材料。
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对应工艺能力包括机加工、激光加工、PVD、粉末烧结、光刻、电镀、化镀、切割。
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Source: [ppt03 Slide 010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 008](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
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## 生产设备与产线
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PPT 声称公司核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权；已拉通陶瓷载板全道生产工艺，生产环节自主可控；通过 ISO 三体系认证，在一万平方米生产车间落实 5S 管理，并通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质。
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Source: [ppt03 Slide 012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 009](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
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## 检测与研发设备
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研发检验设备包括：
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- 划痕仪；
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- X-ray 测厚仪；
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- 动态力学分析仪；
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- 二次元影像仪；
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- 原子吸收分光光度计；
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- 同步热分析仪；
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- 扫描电子显微镜；
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- 电荷分析系统；
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- 差示扫描量热仪；
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- 拉力试验机；
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- 半导体泵浦纳秒激光器；
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- 电感耦合等离子体质谱仪。
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Source: [ppt03 Slide 013](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 010](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
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## 表面处理与过程能力
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苹果验厂英文材料给出了更具体的过程能力：
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- 陶瓷基板粗糙度：Ra 0.02-0.6 um；
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- 厚度公差：±0.005 mm；
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- 最小线宽/线距：5/5 um；
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- 薄金属膜厚均匀性：±5% 以内；
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- 厚金属膜厚均匀性：±10% 以内；
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- 磁控溅射材料包括 Ti、TiW、Ni、Cr、Cu、Ta 等及相关金属化合物。
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Source: [ppt02 Slide 009](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
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## 问题分析与改进能力
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苹果验厂材料还记录了 Krios 项目中的镍层空洞、Ni-Cu 扩散/迁移、氧化等问题分析，以及滤芯从 10 um 更换为 5 um、出货前 FIB 抽样、不同镀层方案剪切力比较、提高粗糙度等改善方向。这类内容适合作为内部工艺闭环证据，不建议直接用于外部宣传页。
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Source: [ppt02 Slide 016-022](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
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## 路演可用表达
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公司已有的价值不只在材料本体，而在“材料-界面-膜层-图形-测试”的全链路制造闭环。对 SMA 2026 金刚石项目而言，这意味着金刚石散热材料可以被讲成可制造、可检测、可迭代的器件平台，而不是只停留在高热导材料指标。
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