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# 证据台账
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本页把可用于路演的关键论断和来源页绑定。Claim strength 均为 `observed`：即来自公司 PPT 资料；若对外发布，仍需公司内部确认。
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| Evidence ID | Claim | Source | Claim strength | Allowed wording | 注意 |
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| BZJZ-E001 | 公司定位为高功率芯片热管理封装材料与器件提供方 | [ppt03 S001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S001](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “公司聚焦高功率芯片热管理封装材料与器件” | 避免未经核实称“行业第一” |
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| BZJZ-E002 | 公司强调先进膜层成型技术、全链条表面处理方案、高品质陶瓷载板与器件 | [ppt03 S001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “具备膜层成型和表面处理方案能力” | 需结合具体产品说明 |
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| BZJZ-E003 | 2025 中文 PPT 称公司拥有超过 1 万平方米制造基地、90 人团队、40 余项专利、估值 8 亿人民币 | [ppt03 S002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “公司材料显示……” | 与 2024 英文材料存在口径差异 |
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| BZJZ-E004 | 核心产品包括 TEC 载板、激光散热器、光通信载板、传感器载板 | [ppt03 S002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S002](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “核心产品覆盖……” | 可外显前确认产品命名 |
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| BZJZ-E005 | 产品管线含陶瓷载板、金刚石-金属复合材料、散热垫片、新一代封装材料 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S004](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “产品路线覆盖……” | 阶段性需区分量产/中试/研发 |
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| BZJZ-E006 | 金刚石-金属复合材料方向包括金刚石铜、金刚石银、金刚石铝 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “中试方向包括……” | 不要说均已量产 |
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| BZJZ-E007 | 金刚石与金属复合可同时实现高导热和适配的低热膨胀系数 | [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “PPT 中将其作为金刚石复合材料优势” | 属材料逻辑，需实验数据支撑强结论 |
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| BZJZ-E008 | 制造能力覆盖机加工、激光加工、PVD、粉末烧结、光刻、电镀、化镀、切割 | [ppt03 S010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “工艺能力覆盖……” | 建议与设备清单一起使用 |
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| BZJZ-E009 | PPT 称核心设备自主设计定制，生产环节自主可控，并通过 ISO 三体系认证 | [ppt03 S012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S009](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “材料显示……” | ISO 证书需以资质页图片或原件确认 |
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| BZJZ-E010 | 过程能力包括 Ra 0.02-0.6 um、厚度公差 ±0.005 mm、最小线宽/线距 5/5 um | [ppt02 S009](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) | observed | “验厂材料列示过程能力……” | 英文材料，需确认单位和适用产品 |
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| BZJZ-E011 | MEMS 基地首期规划 5000 平生产基地、3000 平洁净区域、月产 500 万颗传感器芯片 | [ppt01 S016](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 S018](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) | observed | “项目计划书规划……” | 属计划口径，非既成事实 |
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| BZJZ-E012 | 2025 中文 PPT 称公司通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质 | [ppt03 S012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “材料显示获得多家客户审核与供应商资质” | 客户名称和证据需另行确认 |
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