docs: build company profile knowledge base
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
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Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
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Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
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Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
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Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 目录 - 内嵌图片 1
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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目录 01 市场分析 02 投资规划 03 产品与技术方案 04 营 收 分析
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 市场分析 - 内嵌图片 1
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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市场分析 01
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 市场分析 - 内嵌图片 2
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Original slide: `3`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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市场分析 01
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 市场分析 - 内嵌图片 3
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Original slide: `3`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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市场分析 01
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 4
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# Image: 全球传感器市场格局 - 内嵌图片 1
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Original slide: `4`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004-01`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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全球传感器市场格局 2025年MEMS市场规模预测（$150亿+） 根据市场调研机构预测，2025年全球MEMS市场规模将突破150亿美元，年复合增长率保持在8%以上。
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随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，MEMS传感器在各领域的应用不断拓展，市场需求持续增长。 消费电子领域，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对MEMS传感器的需求不断增加，预计未来几年年复合增长率达8%。
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汽车电子领域，自动驾驶、智能座舱等技术的发展，推动MEMS传感器在汽车中的应用，年复合增长率有望达到12%。 消费电子/汽车电子双轮驱动（CAGR 8-12%）
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 6
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# Image: 产品与技术方案 - 内嵌图片 1
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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产品与技术方案 02
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 产品与技术方案 - 内嵌图片 2
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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产品与技术方案 02
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 产品与技术方案 - 内嵌图片 3
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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产品与技术方案 02
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 10
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# Image: 投资规划 - 内嵌图片 1
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Original slide: `10`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资规划 03
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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slide_no: 10
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# Image: 投资规划 - 内嵌图片 2
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Original slide: `10`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资规划 03
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 10
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# Image: 投资规划 - 内嵌图片 3
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `10`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S010-03`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资规划 03
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,49 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-01
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source_type: embedded
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 11
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 1
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `11`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-01`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,49 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-02
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source_type: embedded
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 11
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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---
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 2
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG02.png`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `11`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-02`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,49 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-03
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 11
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 3
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG03.png`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `11`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-03`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 4
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 5
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 6
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 7
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 8
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Original slide: `11`
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## Extracted Labels / OCR
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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## Links
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slide_no: 11
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 9
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Original slide: `11`
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## Links
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 10
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Original slide: `11`
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 11
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 12
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 13
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 11
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 14
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Original slide: `11`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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slide_no: 11
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 15
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Original slide: `11`
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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slide_no: 11
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 16
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Original slide: `11`
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## Extracted Labels / OCR
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 12
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 1
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `12`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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## Extracted Labels / OCR
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 12
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 2
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `12`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 3
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## Visual Description
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## Extracted Labels / OCR
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 4
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 5
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Original slide: `12`
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 12
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 6
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Original slide: `12`
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 12
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 7
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Original slide: `12`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 12
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 8
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Original slide: `12`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-08`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Reuse Plan
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 12
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 9
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `12`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-09`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-01
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 13
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 1
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `13`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-01`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 2
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 3
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 4
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 5
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Original slide: `13`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 6
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 7
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Original slide: `13`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 8
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Original slide: `13`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Links
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 9
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Original slide: `13`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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## Links
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 10
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG10.png`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `13`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-10`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,47 @@
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slide_no: 14
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# Image: 测试设备投资 - 内嵌图片 1
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Original slide: `14`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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测试设备投资 NHS-330M Air pressure CP/DOT800 MEMS NI-PXI/Aiolos-MPP M T9928 Magnetic F246/MT1000 TMR H3580 TPMS H3580 RH CP/
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STS8200 H3580 Hall H3580 IMU H3560 ACC
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,47 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014-02
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slide_no: 14
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 测试设备投资 - 内嵌图片 2
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Original slide: `14`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014-02`
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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测试设备投资 NHS-330M Air pressure CP/DOT800 MEMS NI-PXI/Aiolos-MPP M T9928 Magnetic F246/MT1000 TMR H3580 TPMS H3580 RH CP/
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STS8200 H3580 Hall H3580 IMU H3560 ACC
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 15
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 标定设备投资 - 内嵌图片 1
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `15`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015-01`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 15
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 标定设备投资 - 内嵌图片 2
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `15`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015-02`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 15
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 标定设备投资 - 内嵌图片 3
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `15`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015-03`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,46 @@
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slide_no: 15
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 标定设备投资 - 内嵌图片 4
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `15`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015-04`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,47 @@
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slide_no: 16
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 投资明细 - 内嵌图片 1
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG01.png`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `16`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-01`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
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||||
包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,47 @@
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 16
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 投资明细 - 内嵌图片 2
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG02.png`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `16`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-02`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
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包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 投资明细 - 内嵌图片 3
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投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
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包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
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包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 投资明细 - 内嵌图片 5
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
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包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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slide_no: 17
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# Image: 营收预测 - 内嵌图片 1
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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营收预测 04
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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slide_no: 17
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# Image: 营收预测 - 内嵌图片 2
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Original slide: `17`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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营收预测 04
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 营收预测 - 内嵌图片 3
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Original slide: `17`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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营收预测 04
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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Original slide: `19`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ 谢谢大家 ！ Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Address 8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu Province, China Email
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BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 19
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# Image: BZJZ - 内嵌图片 2
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `19`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ 谢谢大家 ！ Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Address 8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu Province, China Email
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BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 19
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# Image: BZJZ - 内嵌图片 3
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `19`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Limitations
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
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of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
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Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
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Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
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performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
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Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
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Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
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Shandong Factory
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: About Us - 内嵌图片 2
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About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
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of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
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Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
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Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
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performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
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Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
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Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
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Shandong Factory
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: About Us - 内嵌图片 3
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
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of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
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Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
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Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
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performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
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Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
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Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
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Shandong Factory
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: About Us - 内嵌图片 4
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Original slide: `2`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
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of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
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Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
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Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
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performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
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Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
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Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
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Shandong Factory
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 1
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integrated processes ISO 9001-certified manufacturing processes Real-time monitoring and data traceability Magnetron
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Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
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Chemical Plating Nantong Developing Nantong Exposure Nantong
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 2
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## Limitations
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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# Image: About Us - 内嵌图片 3
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# Image: About Us - 内嵌图片 4
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# Image: About Us - 内嵌图片 5
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# Image: About Us - 内嵌图片 6
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# Image: About Us - 内嵌图片 7
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## Links
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# Image: About Us - 内嵌图片 8
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## Links
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# Image: About Us - 内嵌图片 1
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Original slide: `4`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S004-01`
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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# Image: About Us - 内嵌图片 2
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: About Us - 内嵌图片 3
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: About Us - 内嵌图片 4
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 5
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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## What This Image Supports
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## Limitations
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 6
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 7
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Original slide: `4`
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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## What This Image Supports
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: About Us - 内嵌图片 8
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Original slide: `4`
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Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S004-08`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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## What This Image Supports
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 9
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Original slide: `4`
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Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S004-09`
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## Visual Description
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 1
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Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence DPC （ Direct Plated Copper ） Products -Application
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Scenarios: Laser | Data Center | RF System Substrate Sputtering Ti/Cu Dry film Exposure & developing Etching Ti/Cu Dry
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film stripping Thick dry film Exposure & developing Electrocoppering Grinding Dry film stripping Electrolytic Ni/Au Dry
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film Exposure and developing Evaporating AuSn Dry film stripping Dicing Saw Inspection Packing and Delivery (d) Heat
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sink process (a) SiC Heat sink (b) AlN Heat sink (c) Diamond Heat sink
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 2
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence DPC （ Direct Plated Copper ） Products -Application
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Scenarios: Laser | Data Center | RF System Substrate Sputtering Ti/Cu Dry film Exposure & developing Etching Ti/Cu Dry
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film stripping Thick dry film Exposure & developing Electrocoppering Grinding Dry film stripping Electrolytic Ni/Au Dry
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film Exposure and developing Evaporating AuSn Dry film stripping Dicing Saw Inspection Packing and Delivery (d) Heat
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sink process (a) SiC Heat sink (b) AlN Heat sink (c) Diamond Heat sink
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence DPC （ Direct Plated Copper ） Products -Application
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Scenarios: Laser | Data Center | RF System Substrate Sputtering Ti/Cu Dry film Exposure & developing Etching Ti/Cu Dry
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film stripping Thick dry film Exposure & developing Electrocoppering Grinding Dry film stripping Electrolytic Ni/Au Dry
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence DPC （ Direct Plated Copper ） Products -Application
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Scenarios: Laser | Data Center | RF System Substrate Sputtering Ti/Cu Dry film Exposure & developing Etching Ti/Cu Dry
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sink process (a) SiC Heat sink (b) AlN Heat sink (c) Diamond Heat sink
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: About Us - 内嵌图片 5
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence DPC （ Direct Plated Copper ） Products -Application
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Scenarios: Laser | Data Center | RF System Substrate Sputtering Ti/Cu Dry film Exposure & developing Etching Ti/Cu Dry
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film stripping Thick dry film Exposure & developing Electrocoppering Grinding Dry film stripping Electrolytic Ni/Au Dry
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film Exposure and developing Evaporating AuSn Dry film stripping Dicing Saw Inspection Packing and Delivery (d) Heat
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sink process (a) SiC Heat sink (b) AlN Heat sink (c) Diamond Heat sink
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence DPC （ Direct Plated Copper ） Products -Application
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Scenarios: Laser | Data Center | RF System Substrate Sputtering Ti/Cu Dry film Exposure & developing Etching Ti/Cu Dry
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film stripping Thick dry film Exposure & developing Electrocoppering Grinding Dry film stripping Electrolytic Ni/Au Dry
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film Exposure and developing Evaporating AuSn Dry film stripping Dicing Saw Inspection Packing and Delivery (d) Heat
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sink process (a) SiC Heat sink (b) AlN Heat sink (c) Diamond Heat sink
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 1
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence 方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR
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Coating Exposure and developing Packing and Delivery Inspection PR Stripping Etching Ti/Pt/Au (a) Etching process of TFC
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products 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure and developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing and Delivery Inspection
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PR Stripping (b) Lift off process of TFC products TFC （ Thin Film Ceramic Substrate ） Products -Application Scenarios:
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OptiCom Modules | Sensor
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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slide_no: 6
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# Image: About Us - 内嵌图片 2
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Original slide: `6`
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Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S006-02`
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence 方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR
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Coating Exposure and developing Packing and Delivery Inspection PR Stripping Etching Ti/Pt/Au (a) Etching process of TFC
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products 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure and developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing and Delivery Inspection
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PR Stripping (b) Lift off process of TFC products TFC （ Thin Film Ceramic Substrate ） Products -Application Scenarios:
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OptiCom Modules | Sensor
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,50 @@
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image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S006-03
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source_type: embedded
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source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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slide_no: 6
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# Image: About Us - 内嵌图片 3
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Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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Original slide: `6`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S006-03`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence 方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR
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Coating Exposure and developing Packing and Delivery Inspection PR Stripping Etching Ti/Pt/Au (a) Etching process of TFC
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products 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure and developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing and Delivery Inspection
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PR Stripping (b) Lift off process of TFC products TFC （ Thin Film Ceramic Substrate ） Products -Application Scenarios:
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OptiCom Modules | Sensor
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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Some files were not shown because too many files have changed in this diff Show More
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