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diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-001.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-001.jpg
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index 0000000..40dabde
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-001.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-002.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-002.jpg
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index 0000000..1eb7380
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-002.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-003.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-003.jpg
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index 0000000..d682c9e
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-003.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-004.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-004.jpg
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index 0000000..5939d11
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-004.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-005.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-005.jpg
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Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-005.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-006.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-006.jpg
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Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-006.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-007.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-007.jpg
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Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-007.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-008.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-008.jpg
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Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-008.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-009.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-009.jpg
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Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-009.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-010.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-010.jpg
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Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-010.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-011.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-011.jpg
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Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-011.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-012.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-012.jpg
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index 0000000..8a85ab7
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-012.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-013.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-013.jpg
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index 0000000..5417f1d
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-013.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-014.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-014.jpg
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index 0000000..31814ed
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-014.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-015.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-015.jpg
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index 0000000..bd116b9
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-015.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-016.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-016.jpg
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index 0000000..6a4824a
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-016.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-001.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-001.jpg
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index 0000000..21f7703
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-001.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-002.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-002.jpg
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index 0000000..04803b2
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-002.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-003.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-003.jpg
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index 0000000..50f48a8
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-003.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-004.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-004.jpg
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index 0000000..1d65b4c
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-004.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-005.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-005.jpg
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index 0000000..86e697f
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-005.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-006.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-006.jpg
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index 0000000..8ad0092
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-006.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-007.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-007.jpg
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index 0000000..a6c6d31
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-007.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-008.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-008.jpg
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Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-008.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-009.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-009.jpg
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Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-009.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-010.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-010.jpg
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index 0000000..94d1add
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-010.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-011.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-011.jpg
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index 0000000..2adbf47
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-011.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-012.jpg b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-012.jpg
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index 0000000..c94101a
Binary files /dev/null and b/博志金钻项目基本情况_知识库/assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-012.jpg differ
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/00-公司基本情况总览.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/00-公司基本情况总览.md
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index 0000000..6670ac4
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/00-公司基本情况总览.md
@@ -0,0 +1,39 @@
+# 公司基本情况总览
+
+问题开始时间：`2026-06-11-03-46-32`
+
+本页是从 4 份 PPT 中提升出的公司基本情况总览。所有内容均来自公司已有 PPT 材料，未做外部事实校验；用于 SMA 2026 路演前，应以 `Sources/PPT` 与 `Sources/Images` 回看原页。
+
+## 一句话定位
+
+苏州博志金钻科技有限责任公司定位为高功率芯片热管理封装材料与器件公司，强调“先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件”，服务光通信模块、激光器、传感器、数据中心、射频系统等应用。
+
+Source: [ppt03 Slide 001](Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 001](Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
+
+## 核心叙事
+
+- 技术源头：材料显示公司拥有始于 1970 年代的五代研发传承，并强调国家级研发中心、中国科学院院士团队等研发背书。
+- 产业定位：围绕高功率芯片热管理封装材料与器件，形成 TEC 载板、激光散热器、光通信载板、传感器载板等产品体系。
+- 制造能力：材料称公司拥有超过 1 万平方米制造基地、可扩展高良率生产线、全流程可控的稳健产能。
+- 产品路线：稳定量产阶段为陶瓷载板；中试阶段包括金刚石-金属复合材料和散热垫片；研发阶段包括 TGV 玻璃芯片载板、金属覆陶瓷载板等新一代封装方式。
+- 路演关联：金刚石项目可从“高导热、低热膨胀匹配、异质界面热阻、金刚石-金属复合材料中试”四个角度接入公司既有产品和客户叙事。
+
+Source: [公司身份与定位](Knowledge/公司身份与定位.md), [产品与技术管线](Knowledge/产品与技术管线.md), [金刚石项目路演关联点](Knowledge/金刚石项目路演关联点.md)
+
+## 快速图片
+
+- 公司封面：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001`
+- 公司简介：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002`
+- 产品管线：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005`
+- 金刚石-金属复合材料与散热垫片：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009`
+- 生产能力：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010`
+- 技术优势：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011`
+- 设备与资质：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S012`, `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S015`
+
+完整调用表见 [路演图片调用清单](Knowledge/路演图片调用清单.md)。
+
+## 注意事项
+
+- 研发人数、博士人数、专利数量等指标在 2024 英文材料与 2025 中文材料之间存在口径差异，正式路演前需确认采用哪个口径。
+- Apple 验厂材料包含客户项目问题分析与改善路径，建议仅作为内部工艺能力证据，不直接外显客户细节。
+- 所有市场规模、产能、投资额均先按 PPT 来源记录，正式对外使用前建议财务和业务口径复核。
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/产品与技术管线.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/产品与技术管线.md
new file mode 100644
index 0000000..be30687
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/产品与技术管线.md
@@ -0,0 +1,50 @@
+# 产品与技术管线
+
+## 产品阶段
+
+PPT 将产品管线分为四类：
+
+| 阶段 | 产品 | 关键内容 | 来源 |
+|---|---|---|---|
+| 稳定量产 | 陶瓷载板 | AlN、Al2O3、单晶金刚石、聚晶金刚石等基体材料；Ti/Cu/Ni/Pd/Au、Ti/Pt/Au 等金属化方案 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S004](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) |
+| 中试 | 金刚石-金属复合材料 | 金刚石铜、金刚石银、金刚石铝 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 中试 | 散热垫片 | AlSiC 覆铜垫片、陶瓷覆铜垫片等，用于填充散热模块空隙、优化整体散热 | [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 研发 | 新一代封装方式 | TGV 玻璃芯片载板、金属覆陶瓷载板 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+
+## 陶瓷载板与 DPC/TFC
+
+陶瓷载板部分强调高热导、电气性能、高密度高精度金属布线和芯片直接贴片。DPC 载板加工流程包括溅射 Ti/Cu、干膜、曝光显影、蚀刻、电镀铜、研磨、电解 Ni/Au、蒸镀 AuSn、切割、检验、包装等环节。TFC 载板包括蚀刻工艺与剥离工艺，应用于光通信模块和传感器。
+
+Source: [ppt03 Slide 007](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 008](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 006](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md), [ppt04 Slide 007](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
+
+## 金刚石相关管线
+
+PPT 对金刚石项目的直接表述包括：
+
+- 金刚石是自然界中热导率最高的物质，粉末状金刚石已经实现低成本量产。
+- 金刚石与金属复合后，可同时实现高导热和适配的低热膨胀系数。
+- 金刚石-金属复合材料产品方向包括金刚石铜、金刚石铝，另有金刚石银在产品管线页出现。
+- 单晶金刚石载板、聚晶金刚石载板出现在 DPC 载板流程页，作为陶瓷/高导热基体路线的一部分。
+
+Source: [ppt03 Slide 005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 007](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+
+## 技术优势
+
+PPT 将技术优势总结为：
+
+- 陶瓷-金属界面结合：界面热阻是关键热阻来源，自研设备与先进工艺用于实现金属在陶瓷表面完全成膜。
+- 膜系结构设计：根据芯片使用场景定制膜层，以适配键合互联、尺寸厚度和高频特性。
+- 合金相制备：依托薄膜合金经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，设计制备金锡、镍铬、钛钨等合金层。
+- 高精度图形化：面向高端陶瓷热沉的对位精度、精细线宽线距、R 角、边缘毛刺和轮廓度要求。
+- 复合金属薄膜形态控制：面向多层金属扩散、热冲击和可靠性。
+
+Source: [ppt03 Slide 011](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+
+## 路演提炼
+
+金刚石项目应被放在“中试阶段的高导热材料平台”里讲，而不是孤立的材料故事。推荐叙事顺序：
+
+1. 终端芯片热问题：小型化、高性能带来高散热和高密度互联挑战。
+2. 既有产品基础：陶瓷载板已形成稳定量产能力。
+3. 升级方向：金刚石-金属复合材料解决更高热导和热膨胀匹配问题。
+4. 落地能力：公司已有 PVD、光刻、电镀、化镀、切割、检测等工艺能力，可支撑材料向器件转化。
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/公司身份与定位.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/公司身份与定位.md
new file mode 100644
index 0000000..0dbe635
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/公司身份与定位.md
@@ -0,0 +1,38 @@
+# 公司身份与定位
+
+## 基本信息
+
+- 公司名称：苏州博志金钻科技有限责任公司 / Suzhou Bozhijinzuan Technology Co., Ltd.
+- 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢。
+- 联系方式：PPT 中出现电话 `157 1520 1195`，英文材料出现邮箱 `BZJZ@bzjztech.com`。
+- 对外定位：高功率芯片散热材料与封装器件；先进的膜层成型技术、全链条表面处理方案、高品质陶瓷载板与器件。
+
+Source: [ppt03 Slide 001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 001](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md), [ppt02 Slide 001](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
+
+## 研发与组织叙事
+
+2025 中文介绍材料将公司叙事归纳为三条：
+
+- 创新引领：始于 1970 年代的五代研发传承，国家级研发中心、中国科学院院士团队，研发历程 15 年。
+- 批量稳定出货能力：超过 1 万平方米制造基地，可扩展高良率生产线，经过验证的工艺优化体系。
+- 高端散热封装产品体系：核心产品为高功率芯片热管理封装材料与器件，包括 TEC 载板、激光散热器、光通信载板、传感器载板。
+
+Source: [ppt03 Slide 002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 002](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
+
+## 客户与场景
+
+PPT 材料反复出现的应用场景包括：
+
+- 光通信模块：400G、800G、1.6T；
+- 激光器件：单管激光器功率 `35W+`；
+- 热电制冷器件：光通信、医疗健康、汽车级应用；
+- 传感器：图像传感器、红外传感器、压力传感器、气体传感器；
+- 数据中心、射频系统、激光器、传感器等高功率芯片封装场景。
+
+Source: [ppt03 Slide 006](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 005](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md), [ppt02 Slide 004](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
+
+## 建议路演话术
+
+博志金钻不是单一材料供应商，而是围绕高功率芯片散热与封装的材料、工艺、设备和量产体系提供方。公司已有陶瓷载板和表面处理工艺基础，正在向金刚石-金属复合材料、散热垫片和新一代封装材料扩展；这为金刚石散热项目提供了既有客户场景、制造工艺和量产验证路径。
+
+Claim strength: `observed`，来自公司 PPT。正式对外路演前需确认数字口径。
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/制造能力与设备.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/制造能力与设备.md
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/制造能力与设备.md
@@ -0,0 +1,62 @@
+# 制造能力与设备
+
+## 生产能力矩阵
+
+公司介绍材料将能力覆盖到四类产品：
+
+- 陶瓷载板；
+- 金刚石-金属复合材料；
+- 散热垫片；
+- 新一代封装材料。
+
+对应工艺能力包括机加工、激光加工、PVD、粉末烧结、光刻、电镀、化镀、切割。
+
+Source: [ppt03 Slide 010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 008](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
+
+## 生产设备与产线
+
+PPT 声称公司核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权；已拉通陶瓷载板全道生产工艺，生产环节自主可控；通过 ISO 三体系认证，在一万平方米生产车间落实 5S 管理，并通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质。
+
+Source: [ppt03 Slide 012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 009](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
+
+## 检测与研发设备
+
+研发检验设备包括：
+
+- 划痕仪；
+- X-ray 测厚仪；
+- 动态力学分析仪；
+- 二次元影像仪；
+- 原子吸收分光光度计；
+- 同步热分析仪；
+- 扫描电子显微镜；
+- 电荷分析系统；
+- 差示扫描量热仪；
+- 拉力试验机；
+- 半导体泵浦纳秒激光器；
+- 电感耦合等离子体质谱仪。
+
+Source: [ppt03 Slide 013](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 010](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
+
+## 表面处理与过程能力
+
+苹果验厂英文材料给出了更具体的过程能力：
+
+- 陶瓷基板粗糙度：Ra 0.02-0.6 um；
+- 厚度公差：±0.005 mm；
+- 最小线宽/线距：5/5 um；
+- 薄金属膜厚均匀性：±5% 以内；
+- 厚金属膜厚均匀性：±10% 以内；
+- 磁控溅射材料包括 Ti、TiW、Ni、Cr、Cu、Ta 等及相关金属化合物。
+
+Source: [ppt02 Slide 009](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
+
+## 问题分析与改进能力
+
+苹果验厂材料还记录了 Krios 项目中的镍层空洞、Ni-Cu 扩散/迁移、氧化等问题分析，以及滤芯从 10 um 更换为 5 um、出货前 FIB 抽样、不同镀层方案剪切力比较、提高粗糙度等改善方向。这类内容适合作为内部工艺闭环证据，不建议直接用于外部宣传页。
+
+Source: [ppt02 Slide 016-022](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
+
+## 路演可用表达
+
+公司已有的价值不只在材料本体，而在“材料-界面-膜层-图形-测试”的全链路制造闭环。对 SMA 2026 金刚石项目而言，这意味着金刚石散热材料可以被讲成可制造、可检测、可迭代的器件平台，而不是只停留在高热导材料指标。
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/市场与基地规划.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+# 市场与基地规划
+
+## MEMS 传感器智能制造基地
+
+`MEMS传感器智能制造基地项目计划书` 将项目分为市场分析、投资规划、产品与技术方案、营收分析四部分。PPT 中出现的关键规划包括：
+
+- 首期建设 5000 平生产基地，其中 3000 平为洁净区域。
+- 厂房建设预计投入 150 万美元。
+- 管理及生产团队 30 人，人员投入 200 万美元。
+- 原材料、流动资金、运营费用预计 250 万美元。
+- MEMS 传感器封装、测试设备等产线投入预计 800 万美元。
+- 首期投产后预计月产 500 万颗传感器芯片。
+- 首期达产后预计年产值 1200 万美元。
+
+Source: [ppt01 Slide 016](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 Slide 018](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md)
+
+## 市场机会
+
+PPT 中关于传感器市场的说法：
+
+- 2025 年全球 MEMS 市场规模预测突破 150 亿美元。
+- 消费电子、汽车电子为双轮驱动，材料中提到 CAGR 8-12%。
+- 细分方向包括惯性传感器、压力传感器、温湿度传感器。
+- 应用场景包括 ADAS 惯性导航、智能空调环境感知、TWS 耳机运动追踪。
+
+Source: [ppt01 Slide 004](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 Slide 005](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 Slide 009](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md)
+
+## MEMS 产品与工艺
+
+PPT 中的产品矩阵包括：
+
+- 车规级/工业级 6 轴 IMU 芯片；
+- MEMS 压阻式/电容式压力传感器；
+- CMOS-MEMS 集成温湿度传感器。
+
+技术路线包括 MEMS-ASIC 协同设计、8 英寸晶圆级封装工艺、自动化测试校准系统。
+
+Source: [ppt01 Slide 007](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 Slide 008](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md)
+
+## 与金刚石项目的关系
+
+MEMS 基地材料本身不是金刚石散热项目，但它提供了三个可复用的路演维度：
+
+- 项目计划书的市场-产线-设备-营收结构可作为金刚石项目路演模板。
+- 封装、测试、标定设备清单可以支持“公司具备封装测试工程化能力”的叙事。
+- 传感器、光学、射频等高热/高可靠场景与金刚石散热材料的应用拓展有交叉空间。
+
+正式路演中建议将 MEMS 规划作为公司工程化能力背景，而将金刚石项目独立聚焦在高功率芯片热管理痛点。
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/版本差异与待核对.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/版本差异与待核对.md
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/版本差异与待核对.md
@@ -0,0 +1,42 @@
+# 版本差异与待核对
+
+本页记录不同 PPT 之间的口径差异。对外路演前，应由公司内部确认最终采用版本。
+
+## 研发人数与专利数量
+
+- 2024 英文验厂材料：`48 R&D colleagues`、`16 PHD degrees`、`100+ invention patents`。
+- 2025 中文介绍材料：`16 名全职研发人员`、`40 多项发明专利`。
+
+可能解释：
+
+- 2024 英文材料可能使用集团/合作网络或更宽口径；
+- 2025 中文材料可能使用公司当前全职人员和已授权/在用专利口径；
+- 也可能是材料版本更新后数字收敛。
+
+处理建议：外部材料暂用更保守的 2025 中文口径，或写成“拥有持续研发团队和多项专利积累”，避免未经确认的具体数字。
+
+Source: [ppt02 Slide 007](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md), [ppt03 Slide 015](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+
+## 制造基地数量与地点
+
+PPT 中出现苏州工厂、南通工厂、研发实验室，也出现苏州、山东、南通等工艺站点或设备地点。是否为公司自有、合作、外协或集团资源，需要确认。
+
+Source: [ppt03 Slide 002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt02 Slide 003](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md), [ppt02 Slide 014](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
+
+## 市场规模数字
+
+PPT 中出现：
+
+- MEMS 2025 全球市场规模 150 亿美元以上；
+- 陶瓷载板市场规模页显示 `330 亿元`；
+- 金刚石/散热垫片/新一代封装材料页出现 `120 亿`、`80 亿`、`230 亿` 等市场预期数字。
+
+处理建议：路演中可先作为内部参考，不宜在无出处脚注时作为强市场论断；正式稿应补充第三方市场报告来源。
+
+Source: [ppt01 Slide 004](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt03 Slide 006](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+
+## 客户项目细节
+
+2024 英文验厂材料包含 Krios 项目问题描述、镍层空洞分析、剪切力实验等细节。此类内容可支撑内部工艺能力理解，但对外材料中应避免披露客户问题、样品切片、供应链站点和实验结果细节。
+
+Source: [ppt02 Slide 016-022](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/证据台账.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/证据台账.md
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index 0000000..588cfda
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/证据台账.md
@@ -0,0 +1,18 @@
+# 证据台账
+
+本页把可用于路演的关键论断和来源页绑定。Claim strength 均为 `observed`：即来自公司 PPT 资料；若对外发布，仍需公司内部确认。
+
+| Evidence ID | Claim | Source | Claim strength | Allowed wording | 注意 |
+|---|---|---|---|---|---|
+| BZJZ-E001 | 公司定位为高功率芯片热管理封装材料与器件提供方 | [ppt03 S001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S001](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “公司聚焦高功率芯片热管理封装材料与器件” | 避免未经核实称“行业第一” |
+| BZJZ-E002 | 公司强调先进膜层成型技术、全链条表面处理方案、高品质陶瓷载板与器件 | [ppt03 S001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “具备膜层成型和表面处理方案能力” | 需结合具体产品说明 |
+| BZJZ-E003 | 2025 中文 PPT 称公司拥有超过 1 万平方米制造基地、90 人团队、40 余项专利、估值 8 亿人民币 | [ppt03 S002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “公司材料显示……” | 与 2024 英文材料存在口径差异 |
+| BZJZ-E004 | 核心产品包括 TEC 载板、激光散热器、光通信载板、传感器载板 | [ppt03 S002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S002](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “核心产品覆盖……” | 可外显前确认产品命名 |
+| BZJZ-E005 | 产品管线含陶瓷载板、金刚石-金属复合材料、散热垫片、新一代封装材料 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S004](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “产品路线覆盖……” | 阶段性需区分量产/中试/研发 |
+| BZJZ-E006 | 金刚石-金属复合材料方向包括金刚石铜、金刚石银、金刚石铝 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “中试方向包括……” | 不要说均已量产 |
+| BZJZ-E007 | 金刚石与金属复合可同时实现高导热和适配的低热膨胀系数 | [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “PPT 中将其作为金刚石复合材料优势” | 属材料逻辑，需实验数据支撑强结论 |
+| BZJZ-E008 | 制造能力覆盖机加工、激光加工、PVD、粉末烧结、光刻、电镀、化镀、切割 | [ppt03 S010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “工艺能力覆盖……” | 建议与设备清单一起使用 |
+| BZJZ-E009 | PPT 称核心设备自主设计定制，生产环节自主可控，并通过 ISO 三体系认证 | [ppt03 S012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S009](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “材料显示……” | ISO 证书需以资质页图片或原件确认 |
+| BZJZ-E010 | 过程能力包括 Ra 0.02-0.6 um、厚度公差 ±0.005 mm、最小线宽/线距 5/5 um | [ppt02 S009](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) | observed | “验厂材料列示过程能力……” | 英文材料，需确认单位和适用产品 |
+| BZJZ-E011 | MEMS 基地首期规划 5000 平生产基地、3000 平洁净区域、月产 500 万颗传感器芯片 | [ppt01 S016](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 S018](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) | observed | “项目计划书规划……” | 属计划口径，非既成事实 |
+| BZJZ-E012 | 2025 中文 PPT 称公司通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质 | [ppt03 S012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “材料显示获得多家客户审核与供应商资质” | 客户名称和证据需另行确认 |
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/路演图片调用清单.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/路演图片调用清单.md
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index 0000000..df94d9c
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/路演图片调用清单.md
@@ -0,0 +1,62 @@
+# 路演图片调用清单
+
+本页只列精选图片。完整图片库见 [图片快速索引](../Sources/Images/图片快速索引.md)，缩略总览见 [幻灯片缩略图总览](../Sources/Images/幻灯片缩略图总览.md)。
+
+## 调用方式
+
+```text
+请调用 Image ID `{Image ID}`，查看对应图片笔记，
+并结合 Source PPT note 的 slide 文本确认上下文后用于路演。
+```
+
+## 公司与品牌
+
+| 用途 | Image ID | 本地路径 | 来源 |
+|---|---|---|---|
+| 中文公司封面 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-001.jpg` | [ppt03 S001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 英文验厂封面 | `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S001` | `../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-001.jpg` | [ppt02 S001](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) |
+| 公司简介 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-002.jpg` | [ppt03 S002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 荣誉与资质 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S015` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-015.jpg` | [ppt03 S015](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+
+## 金刚石项目核心图
+
+| 用途 | Image ID | 本地路径 | 来源 |
+|---|---|---|---|
+| 芯片热管理痛点 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-003.jpg` | [ppt03 S003](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 封装结构与热路径 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-004.jpg` | [ppt03 S004](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 产品管线 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-005.jpg` | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 陶瓷载板产品与场景 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S006` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-006.jpg` | [ppt03 S006](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| DPC 载板流程与单晶/聚晶金刚石载板 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S007` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-007.jpg` | [ppt03 S007](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 金刚石-金属复合材料、散热垫片、新一代封装材料 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-009.jpg` | [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+
+## 制造与工程化
+
+| 用途 | Image ID | 本地路径 | 来源 |
+|---|---|---|---|
+| 生产能力矩阵 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-010.jpg` | [ppt03 S010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 技术优势五宫格 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-011.jpg` | [ppt03 S011](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 生产设备 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S012` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-012.jpg` | [ppt03 S012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 研发检验设备 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S013` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-013.jpg` | [ppt03 S013](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 英文过程能力 | `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S009` | `../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-009.jpg` | [ppt02 S009](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) |
+| 英文工艺流 1 | `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S014` | `../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-014.jpg` | [ppt02 S014](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) |
+| 英文工艺流 2 | `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S015` | `../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-015.jpg` | [ppt02 S015](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) |
+
+## MEMS 基地与项目计划
+
+| 用途 | Image ID | 本地路径 | 来源 |
+|---|---|---|---|
+| MEMS 基地封面 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-001.jpg` | [ppt01 S001](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| MEMS 市场格局 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-004.jpg` | [ppt01 S004](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| MEMS 产品矩阵 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S007` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-007.jpg` | [ppt01 S007](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| MEMS 技术路线 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S008` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-008.jpg` | [ppt01 S008](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| 封装工艺路线 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-011.jpg` | [ppt01 S011](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| 封装测试能力 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-012.jpg` | [ppt01 S012](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| 投资明细 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-016.jpg` | [ppt01 S016](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| 产能规划 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S018` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-018.jpg` | [ppt01 S018](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+
+## 缩略图总览
+
+- `../../assets/contact_sheets/ppt01_mems_sensor_base_plan_contact_sheet.jpg`
+- `../../assets/contact_sheets/ppt02_apple_audit_product_intro_contact_sheet.jpg`
+- `../../assets/contact_sheets/ppt03_company_intro_20250412_contact_sheet.jpg`
+- `../../assets/contact_sheets/ppt04_company_intro_tc_20250415_contact_sheet.jpg`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/金刚石项目路演关联点.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/金刚石项目路演关联点.md
new file mode 100644
index 0000000..c18e7c1
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/金刚石项目路演关联点.md
@@ -0,0 +1,33 @@
+# 金刚石项目路演关联点
+
+## 为什么金刚石项目适合放进博志金钻叙事
+
+PPT 的核心技术逻辑是：芯片小型化、高性能导致单位面积功耗提升，现有材料的导热能力、热应力、材料老化和高密度布线散热路径成为限制。金刚石项目正好对应“更高导热 + 低热膨胀匹配 + 界面热阻控制”的升级方向。
+
+Source: [ppt03 Slide 003](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 004](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+
+## 可讲的三层价值
+
+1. 材料价值：金刚石热导率极高，金刚石-金属复合材料可兼顾高导热和低热膨胀匹配。
+2. 器件价值：金刚石铜、金刚石铝、金刚石银可进入激光器、微波射频模块、功率器件等热管理场景。
+3. 产业价值：公司已有陶瓷载板、DPC/TFC、PVD、光刻、电镀、化镀、切割、检测能力，金刚石项目可以接入既有封装制造链。
+
+Source: [ppt03 Slide 005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+
+## 推荐 SMA 2026 路演结构
+
+1. 开场：芯片热管理正从“散热材料”转向“材料 + 界面 + 结构 + 封装工艺”的系统工程。
+2. 痛点：高功率芯片局部热点、热疲劳、高密度互联、电迁移、封装空间受限。
+3. 方案：金刚石-金属复合材料实现高导热和热膨胀匹配，配合表面金属化和精密图形化进入封装器件。
+4. 基础：博志金钻已有陶瓷载板量产、表面处理、检测设备和客户审核基础。
+5. 路线：从中试材料到样品验证，再到高功率激光器、光通信、射频、数据中心等场景验证。
+
+## 可直接调用的图片
+
+- 痛点结构图：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003`, `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004`
+- 产品管线：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005`
+- 金刚石-金属复合材料页：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009`
+- 生产能力矩阵：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010`
+- 技术优势：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011`
+
+详见 [路演图片调用清单](路演图片调用清单.md)。
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-01.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-01.md
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--- /dev/null
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@@ -0,0 +1,47 @@
+---
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+source_type: embedded
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 1
+image_path: ../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG01.jpeg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BZJZ - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG01.jpeg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `1`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-01`
+
+## Preview
+
+![BZJZ - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG01.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
+Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-02.md
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--- /dev/null
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+---
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+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BZJZ - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG02.png`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `1`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-02`
+
+## Preview
+
+![BZJZ - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG02.png)
+
+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
+Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-03.md
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-03.md
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+---
+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-03
+source_type: embedded
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 1
+image_path: ../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG03.png
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BZJZ - 内嵌图片 3
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG03.png`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `1`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-03`
+
+## Preview
+
+![BZJZ - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG03.png)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-04.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-04.md
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index 0000000..3e87cb0
--- /dev/null
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@@ -0,0 +1,47 @@
+---
+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-04
+source_type: embedded
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+---
+
+# Image: BZJZ - 内嵌图片 4
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG04.png`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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+
+## Preview
+
+![BZJZ - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG04.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
+Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002-01.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002-01.md
new file mode 100644
index 0000000..59aaa4e
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002-01.md
@@ -0,0 +1,46 @@
+---
+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002-01
+source_type: embedded
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 2
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 目录 - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S002_IMG01.jpeg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `2`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002-01`
+
+## Preview
+
+![目录 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S002_IMG01.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+目录 01 市场分析 02 投资规划 03 产品与技术方案 04 营 收 分析
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-01.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-01.md
new file mode 100644
index 0000000..b0f6916
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-01.md
@@ -0,0 +1,46 @@
+---
+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-01
+source_type: embedded
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 3
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 市场分析 - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S003_IMG01.jpeg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `3`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-01`
+
+## Preview
+
+![市场分析 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S003_IMG01.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+市场分析 01
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-02.md
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-02.md
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+---
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+---
+
+# Image: 市场分析 - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S003_IMG02.png`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `3`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-02`
+
+## Preview
+
+![市场分析 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S003_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+市场分析 01
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-03.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-03.md
@@ -0,0 +1,46 @@
+---
+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-03
+source_type: embedded
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 市场分析 - 内嵌图片 3
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S003_IMG03.png`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `3`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-03`
+
+## Preview
+
+![市场分析 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S003_IMG03.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+市场分析 01
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004-01.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004-01.md
new file mode 100644
index 0000000..c783e2c
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004-01.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004-01
+source_type: embedded
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 4
+image_path: ../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S004_IMG01.jpeg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 全球传感器市场格局 - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S004_IMG01.jpeg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `4`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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+![全球传感器市场格局 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S004_IMG01.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+全球传感器市场格局 2025年MEMS市场规模预测（$150亿+） 根据市场调研机构预测，2025年全球MEMS市场规模将突破150亿美元，年复合增长率保持在8%以上。
+随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，MEMS传感器在各领域的应用不断拓展，市场需求持续增长。 消费电子领域，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对MEMS传感器的需求不断增加，预计未来几年年复合增长率达8%。
+汽车电子领域，自动驾驶、智能座舱等技术的发展，推动MEMS传感器在汽车中的应用，年复合增长率有望达到12%。 消费电子/汽车电子双轮驱动（CAGR 8-12%）
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+# Image: 产品与技术方案 - 内嵌图片 1
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+![产品与技术方案 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S006_IMG01.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+产品与技术方案 02
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+# Image: 产品与技术方案 - 内嵌图片 2
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+![产品与技术方案 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S006_IMG02.png)
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+产品与技术方案 02
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+# Image: 产品与技术方案 - 内嵌图片 3
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+![产品与技术方案 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S006_IMG03.png)
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+![投资规划 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S010_IMG01.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+投资规划 03
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+# Image: 投资规划 - 内嵌图片 2
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+![投资规划 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S010_IMG02.png)
+
+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
+
+投资规划 03
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+# Image: 投资规划 - 内嵌图片 3
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+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S010-03`
+
+## Preview
+
+![投资规划 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S010_IMG03.png)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+投资规划 03
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,49 @@
+---
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+# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 1
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+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `11`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-01`
+
+## Preview
+
+![封装工艺路线 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
+回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
+Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
+Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-02.md
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-02.md
@@ -0,0 +1,49 @@
+---
+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-02
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+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 11
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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+
+# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 2
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+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG02.png`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `11`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-02`
+
+## Preview
+
+![封装工艺路线 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG02.png)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
+回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
+Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
+Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-03.md
new file mode 100644
index 0000000..3129b97
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-03.md
@@ -0,0 +1,49 @@
+---
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+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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+回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
+Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
+Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
+Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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+![封装工艺路线 - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG07.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+![封装工艺路线 - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG08.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
+回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
+Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
+Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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+## Reuse Plan
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+![封装工艺路线 - 内嵌图片 9](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG09.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
+回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
+Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
+Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-10.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-10.md
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+![封装工艺路线 - 内嵌图片 10](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG10.png)
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+封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
+回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
+Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
+Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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+# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 11
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+![封装工艺路线 - 内嵌图片 11](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG11.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
+回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
+Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
+Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
+Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-16`
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+![封装工艺路线 - 内嵌图片 16](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG16.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
+回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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+## Reuse Plan
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+
+# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 1
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+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG01.png`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `12`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-01`
+
+## Preview
+
+![建成封装测试能力 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
+环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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+## What This Image Supports
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-02.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-02.md
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+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-02
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
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+# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG02.png`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `12`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-02`
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+## Preview
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+![建成封装测试能力 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG02.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
+环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-03.md
new file mode 100644
index 0000000..e8cb7fd
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-03.md
@@ -0,0 +1,47 @@
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+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-03
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+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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+
+# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 3
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+环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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+![建成封装测试能力 - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG05.png)
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+![建成封装测试能力 - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG07.png)
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+![建成封装测试能力 - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG08.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 9
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+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG09.png`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-09`
+
+## Preview
+
+![建成封装测试能力 - 内嵌图片 9](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG09.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
+环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-01.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-01.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-01.md
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+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-01
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+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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+
+# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG01.jpeg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `13`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-01`
+
+## Preview
+
+![封装设备投资 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG01.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
+全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-02.md
new file mode 100644
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-02.md
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+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-02
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+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 13
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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+# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 2
+
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+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `13`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-02`
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+## Preview
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+![封装设备投资 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG02.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
+全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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+
+封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
+全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+# Image: 测试设备投资 - 内嵌图片 1
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+## Preview
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+![测试设备投资 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S014_IMG01.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+测试设备投资 NHS-330M Air pressure CP/DOT800 MEMS NI-PXI/Aiolos-MPP M T9928 Magnetic F246/MT1000 TMR H3580 TPMS H3580 RH CP/
+STS8200 H3580 Hall H3580 IMU H3560 ACC
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+测试设备投资 NHS-330M Air pressure CP/DOT800 MEMS NI-PXI/Aiolos-MPP M T9928 Magnetic F246/MT1000 TMR H3580 TPMS H3580 RH CP/
+STS8200 H3580 Hall H3580 IMU H3560 ACC
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Reuse Plan
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
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+![标定设备投资 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S015_IMG02.jpeg)
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+![标定设备投资 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S015_IMG03.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+![标定设备投资 - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S015_IMG04.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+# Image: 投资明细 - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG01.png`
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-01`
+
+## Preview
+
+![投资明细 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
+包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-02.md
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+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 16
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 投资明细 - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG02.png`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `16`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-02`
+
+## Preview
+
+![投资明细 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
+包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-03.md
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+# Image: 投资明细 - 内嵌图片 3
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+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `16`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-03`
+
+## Preview
+
+![投资明细 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG03.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
+包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-04.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-04.md
new file mode 100644
index 0000000..5721aae
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-04.md
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+# Image: 投资明细 - 内嵌图片 4
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+## Preview
+
+![投资明细 - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG04.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
+包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+
+# Image: 投资明细 - 内嵌图片 5
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+## Preview
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+![投资明细 - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG05.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
+包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+# Image: 营收预测 - 内嵌图片 1
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+![营收预测 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S017_IMG01.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+营收预测 04
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+## What This Image Supports
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+# Image: 营收预测 - 内嵌图片 2
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+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S017_IMG02.png`
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+## Preview
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+![营收预测 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S017_IMG02.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+营收预测 04
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+## What This Image Supports
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+# Image: 营收预测 - 内嵌图片 3
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+## Preview
+
+![营收预测 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S017_IMG03.png)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+营收预测 04
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+---
+
+# Image: BZJZ - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S019_IMG01.png`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `19`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-01`
+
+## Preview
+
+![BZJZ - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S019_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ 谢谢大家 ！ Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Address 8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu Province, China Email
+BZJZ@bzjztech.com
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-02.md
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@@ -0,0 +1,47 @@
+---
+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-02
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+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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+---
+
+# Image: BZJZ - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S019_IMG02.png`
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+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-02`
+
+## Preview
+
+![BZJZ - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S019_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ 谢谢大家 ！ Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Address 8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu Province, China Email
+BZJZ@bzjztech.com
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-03.md
@@ -0,0 +1,47 @@
+---
+image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-03
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+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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+---
+
+# Image: BZJZ - 内嵌图片 3
+
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+Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-03`
+
+## Preview
+
+![BZJZ - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S019_IMG03.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ 谢谢大家 ！ Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Address 8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu Province, China Email
+BZJZ@bzjztech.com
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+
+## Preview
+
+![BZJZ - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S001_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ Advancing Precision Synergizing Innovation Warmly welcome to visit Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. Expert in
+Surface Treatment Excellence Efficiency Evolution Environmental Friendliness Address No.8 Changting Road, Suzhou City,
+Jiangsu Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+BZJZ Advancing Precision Synergizing Innovation Warmly welcome to visit Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. Expert in
+Surface Treatment Excellence Efficiency Evolution Environmental Friendliness Address No.8 Changting Road, Suzhou City,
+Jiangsu Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
+of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
+Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
+Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
+performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
+Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
+Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
+Shandong Factory
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+About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
+of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
+Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
+Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
+performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
+Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
+Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
+Shandong Factory
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+![About Us - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S002_IMG03.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
+of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
+Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
+Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
+performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
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+Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
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+![About Us - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S002_IMG04.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
+of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
+Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
+Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
+performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
+Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
+Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
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+# Image: About Us - 内嵌图片 1
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+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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+![About Us - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S003_IMG01.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+About Us Advanced, Scalable, and Complete Facilities Advanced equipment with globally leading technologies Fully
+integrated processes ISO 9001-certified manufacturing processes Real-time monitoring and data traceability Magnetron
+Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
+Chemical Plating Nantong Developing Nantong Exposure Nantong
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+# Image: About Us - 内嵌图片 2
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+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S003_IMG02.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `3`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S003-02`
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+
+![About Us - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S003_IMG02.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+About Us Advanced, Scalable, and Complete Facilities Advanced equipment with globally leading technologies Fully
+integrated processes ISO 9001-certified manufacturing processes Real-time monitoring and data traceability Magnetron
+Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
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+## What This Image Supports
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+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S003-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S003-03.md
new file mode 100644
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S003-03.md
@@ -0,0 +1,49 @@
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+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S003-03
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+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `3`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+About Us Advanced, Scalable, and Complete Facilities Advanced equipment with globally leading technologies Fully
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diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S004-04.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S004-04.md
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+Scenarios: Laser | Data Center | RF System Substrate Sputtering Ti/Cu Dry film Exposure & developing Etching Ti/Cu Dry
+film stripping Thick dry film Exposure & developing Electrocoppering Grinding Dry film stripping Electrolytic Ni/Au Dry
+film Exposure and developing Evaporating AuSn Dry film stripping Dicing Saw Inspection Packing and Delivery (d) Heat
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+film stripping Thick dry film Exposure & developing Electrocoppering Grinding Dry film stripping Electrolytic Ni/Au Dry
+film Exposure and developing Evaporating AuSn Dry film stripping Dicing Saw Inspection Packing and Delivery (d) Heat
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+film Exposure and developing Evaporating AuSn Dry film stripping Dicing Saw Inspection Packing and Delivery (d) Heat
+sink process (a) SiC Heat sink (b) AlN Heat sink (c) Diamond Heat sink
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+![About Us - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S006_IMG02.png)
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+![About Us - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S006_IMG03.jpeg)
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+![About Us - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S006_IMG04.png)
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+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `6`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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+Simultaneous Thermal Analysis (STA) Scanning electron microscope Charge Analysis System (CAS) Differential Scanning
+Calorimeter ( DSC ) Tensile tester Semiconductor-pumped nanosecond laser Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometer
+(ICP-MS)
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+![About Us - 内嵌图片 11](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S008_IMG11.jpeg)
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+# Image: About Us - 内嵌图片 12
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+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S008-12`
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+![About Us - 内嵌图片 12](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S008_IMG12.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
+# Image: Process Capabilities - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S009_IMG01.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `9`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-01`
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+![Process Capabilities - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S009_IMG01.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+Process Capabilities Dimensional control Ceramic substrate roughness Ra0.02-0.6μm, thickness tolerance ±0.005mm Minimum
+line width/spacing of pattern （ 5/5μm ） Uniformity of thickness less than ±5% for think metal films; uniformity of
+thickness less than ±10% for thick metal films Film structure Magnetron sputtering:Ti , TiW , Ni, Cr, Cu, Ta, etc. and
+corresponding metal compounds Electro/chemical plating: Cu, Ni, Pd, Au, AuSn , etc. Vacuum evaporation: Ti, Pt, Au, Ni.
+AuSn , etc. Performance Indications Thick copper tension values: ≥2kgf/mm² Gold tin melt holding time: Over 30s Gold-tin
+ratio: Thermal shock test: 500 ℃ baking 5min, no damage shedding or blistering Phosphorus content: 6~8% Resistive film:
+50 ohm±10% Metal film resistor: Less than 50 mohm 75±3wt% of gold in the gold-tin-solder layer of the vapor deposition
+75±5wt% of gold in the electroplated gold-tin solder layer (a) Polishing disc cross-section micro-morphology (b) Surface
+micro-morphology of polished discs (c) Patterned film (d) Sputtered Ti/Cu (e) Electroplating Cu/Ni/Au (f) Chemical
+plating Ni/Pd/Au (g) Thick copper tension values (h) Gold-tin solder melting (i) Gold-to-tin solder layer ratio
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-02.md
@@ -0,0 +1,55 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-02
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 9
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Process Capabilities - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S009_IMG02.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `9`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-02`
+
+## Preview
+
+![Process Capabilities - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S009_IMG02.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Process Capabilities Dimensional control Ceramic substrate roughness Ra0.02-0.6μm, thickness tolerance ±0.005mm Minimum
+line width/spacing of pattern （ 5/5μm ） Uniformity of thickness less than ±5% for think metal films; uniformity of
+thickness less than ±10% for thick metal films Film structure Magnetron sputtering:Ti , TiW , Ni, Cr, Cu, Ta, etc. and
+corresponding metal compounds Electro/chemical plating: Cu, Ni, Pd, Au, AuSn , etc. Vacuum evaporation: Ti, Pt, Au, Ni.
+AuSn , etc. Performance Indications Thick copper tension values: ≥2kgf/mm² Gold tin melt holding time: Over 30s Gold-tin
+ratio: Thermal shock test: 500 ℃ baking 5min, no damage shedding or blistering Phosphorus content: 6~8% Resistive film:
+50 ohm±10% Metal film resistor: Less than 50 mohm 75±3wt% of gold in the gold-tin-solder layer of the vapor deposition
+75±5wt% of gold in the electroplated gold-tin solder layer (a) Polishing disc cross-section micro-morphology (b) Surface
+micro-morphology of polished discs (c) Patterned film (d) Sputtered Ti/Cu (e) Electroplating Cu/Ni/Au (f) Chemical
+plating Ni/Pd/Au (g) Thick copper tension values (h) Gold-tin solder melting (i) Gold-to-tin solder layer ratio
+
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+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-03.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-03.md
@@ -0,0 +1,55 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-03
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+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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+# Image: Process Capabilities - 内嵌图片 3
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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+![Process Capabilities - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S009_IMG03.jpeg)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Process Capabilities Dimensional control Ceramic substrate roughness Ra0.02-0.6μm, thickness tolerance ±0.005mm Minimum
+line width/spacing of pattern （ 5/5μm ） Uniformity of thickness less than ±5% for think metal films; uniformity of
+thickness less than ±10% for thick metal films Film structure Magnetron sputtering:Ti , TiW , Ni, Cr, Cu, Ta, etc. and
+corresponding metal compounds Electro/chemical plating: Cu, Ni, Pd, Au, AuSn , etc. Vacuum evaporation: Ti, Pt, Au, Ni.
+AuSn , etc. Performance Indications Thick copper tension values: ≥2kgf/mm² Gold tin melt holding time: Over 30s Gold-tin
+ratio: Thermal shock test: 500 ℃ baking 5min, no damage shedding or blistering Phosphorus content: 6~8% Resistive film:
+50 ohm±10% Metal film resistor: Less than 50 mohm 75±3wt% of gold in the gold-tin-solder layer of the vapor deposition
+75±5wt% of gold in the electroplated gold-tin solder layer (a) Polishing disc cross-section micro-morphology (b) Surface
+micro-morphology of polished discs (c) Patterned film (d) Sputtered Ti/Cu (e) Electroplating Cu/Ni/Au (f) Chemical
+plating Ni/Pd/Au (g) Thick copper tension values (h) Gold-tin solder melting (i) Gold-to-tin solder layer ratio
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+line width/spacing of pattern （ 5/5μm ） Uniformity of thickness less than ±5% for think metal films; uniformity of
+thickness less than ±10% for thick metal films Film structure Magnetron sputtering:Ti , TiW , Ni, Cr, Cu, Ta, etc. and
+corresponding metal compounds Electro/chemical plating: Cu, Ni, Pd, Au, AuSn , etc. Vacuum evaporation: Ti, Pt, Au, Ni.
+AuSn , etc. Performance Indications Thick copper tension values: ≥2kgf/mm² Gold tin melt holding time: Over 30s Gold-tin
+ratio: Thermal shock test: 500 ℃ baking 5min, no damage shedding or blistering Phosphorus content: 6~8% Resistive film:
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+AuSn , etc. Performance Indications Thick copper tension values: ≥2kgf/mm² Gold tin melt holding time: Over 30s Gold-tin
+ratio: Thermal shock test: 500 ℃ baking 5min, no damage shedding or blistering Phosphorus content: 6~8% Resistive film:
+50 ohm±10% Metal film resistor: Less than 50 mohm 75±3wt% of gold in the gold-tin-solder layer of the vapor deposition
+75±5wt% of gold in the electroplated gold-tin solder layer (a) Polishing disc cross-section micro-morphology (b) Surface
+micro-morphology of polished discs (c) Patterned film (d) Sputtered Ti/Cu (e) Electroplating Cu/Ni/Au (f) Chemical
+plating Ni/Pd/Au (g) Thick copper tension values (h) Gold-tin solder melting (i) Gold-to-tin solder layer ratio
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-11.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-11.md
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-11.md
@@ -0,0 +1,55 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-11
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 9
+image_path: ../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S009_IMG11.jpeg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Process Capabilities - 内嵌图片 11
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S009_IMG11.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `9`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-11`
+
+## Preview
+
+![Process Capabilities - 内嵌图片 11](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S009_IMG11.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Process Capabilities Dimensional control Ceramic substrate roughness Ra0.02-0.6μm, thickness tolerance ±0.005mm Minimum
+line width/spacing of pattern （ 5/5μm ） Uniformity of thickness less than ±5% for think metal films; uniformity of
+thickness less than ±10% for thick metal films Film structure Magnetron sputtering:Ti , TiW , Ni, Cr, Cu, Ta, etc. and
+corresponding metal compounds Electro/chemical plating: Cu, Ni, Pd, Au, AuSn , etc. Vacuum evaporation: Ti, Pt, Au, Ni.
+AuSn , etc. Performance Indications Thick copper tension values: ≥2kgf/mm² Gold tin melt holding time: Over 30s Gold-tin
+ratio: Thermal shock test: 500 ℃ baking 5min, no damage shedding or blistering Phosphorus content: 6~8% Resistive film:
+50 ohm±10% Metal film resistor: Less than 50 mohm 75±3wt% of gold in the gold-tin-solder layer of the vapor deposition
+75±5wt% of gold in the electroplated gold-tin solder layer (a) Polishing disc cross-section micro-morphology (b) Surface
+micro-morphology of polished discs (c) Patterned film (d) Sputtered Ti/Cu (e) Electroplating Cu/Ni/Au (f) Chemical
+plating Ni/Pd/Au (g) Thick copper tension values (h) Gold-tin solder melting (i) Gold-to-tin solder layer ratio
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-01.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-01.md
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+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-01
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 10
+image_path: ../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG01.jpeg
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+---
+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG01.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `10`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-01`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG01.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN (c) Morphology of conventional grinding process (d) Dynamic pressure grinding process product surface
+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
+Capabilities — High-Efficiency Surface Modification Technology for Ceramic Substrates
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,51 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-02
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 10
+image_path: ../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG02.jpeg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG02.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `10`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-02`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG02.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN (c) Morphology of conventional grinding process (d) Dynamic pressure grinding process product surface
+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
+Capabilities — High-Efficiency Surface Modification Technology for Ceramic Substrates
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,51 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-03
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 3
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG03.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `10`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-03`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG03.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN (c) Morphology of conventional grinding process (d) Dynamic pressure grinding process product surface
+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
+Capabilities — High-Efficiency Surface Modification Technology for Ceramic Substrates
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,51 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-04
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 10
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+---
+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 4
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG04.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `10`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-04`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG04.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN (c) Morphology of conventional grinding process (d) Dynamic pressure grinding process product surface
+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
+Capabilities — High-Efficiency Surface Modification Technology for Ceramic Substrates
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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index 0000000..7217d80
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-05.md
@@ -0,0 +1,51 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-05
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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+---
+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 5
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG05.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `10`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-05`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG05.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN (c) Morphology of conventional grinding process (d) Dynamic pressure grinding process product surface
+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
+Capabilities — High-Efficiency Surface Modification Technology for Ceramic Substrates
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-06.md
@@ -0,0 +1,51 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-06
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 10
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 6
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG06.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `10`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-06`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 6](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG06.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN (c) Morphology of conventional grinding process (d) Dynamic pressure grinding process product surface
+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
+Capabilities — High-Efficiency Surface Modification Technology for Ceramic Substrates
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,51 @@
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+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-07
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+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 7
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG07.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `10`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-07`
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+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG07.jpeg)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN (c) Morphology of conventional grinding process (d) Dynamic pressure grinding process product surface
+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
+Capabilities — High-Efficiency Surface Modification Technology for Ceramic Substrates
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 8
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG08.jpeg)
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+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN (c) Morphology of conventional grinding process (d) Dynamic pressure grinding process product surface
+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
+Capabilities — High-Efficiency Surface Modification Technology for Ceramic Substrates
+
+## What This Image Supports
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+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
+Capabilities — High-Efficiency Surface Modification Technology for Ceramic Substrates
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+BY YUSHEN (c) Morphology of conventional grinding process (d) Dynamic pressure grinding process product surface
+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 11
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 11](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG11.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN (c) Morphology of conventional grinding process (d) Dynamic pressure grinding process product surface
+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
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+## Reuse Plan
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 1
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S011_IMG01.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN High-power impulse magnetron sputtering, HiPIMS It is a magnetron sputtering technique that uses a high peak
+pulse power and a low pulse duty cycle to produce a high sputtered metal dissociation rate. High ionisation rate Low
+temperature deposition Dense coating High binding strength Process Capabilities — High-Efficiency Sputtering Surface
+Modification Tec HiPIMS technology DCMS technology (c) Comparison of surface microscopic morphology of film layers
+deposited by DCMS and HiPIMS techniques HiPIMS technology DCMS technology (d) Comparison of microscopic morphology of
+cross sections of film layers deposited by DCMS and HiPIMS techniques (a) HiPIMS Power Glow Discharge Coupled Magnetic
+Field Analogue Simulation (b) Comparison of HiPIMS and DCMS current densities
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
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+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S011_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN High-power impulse magnetron sputtering, HiPIMS It is a magnetron sputtering technique that uses a high peak
+pulse power and a low pulse duty cycle to produce a high sputtered metal dissociation rate. High ionisation rate Low
+temperature deposition Dense coating High binding strength Process Capabilities — High-Efficiency Sputtering Surface
+Modification Tec HiPIMS technology DCMS technology (c) Comparison of surface microscopic morphology of film layers
+deposited by DCMS and HiPIMS techniques HiPIMS technology DCMS technology (d) Comparison of microscopic morphology of
+cross sections of film layers deposited by DCMS and HiPIMS techniques (a) HiPIMS Power Glow Discharge Coupled Magnetic
+Field Analogue Simulation (b) Comparison of HiPIMS and DCMS current densities
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S011-03`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S011_IMG03.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN High-power impulse magnetron sputtering, HiPIMS It is a magnetron sputtering technique that uses a high peak
+pulse power and a low pulse duty cycle to produce a high sputtered metal dissociation rate. High ionisation rate Low
+temperature deposition Dense coating High binding strength Process Capabilities — High-Efficiency Sputtering Surface
+Modification Tec HiPIMS technology DCMS technology (c) Comparison of surface microscopic morphology of film layers
+deposited by DCMS and HiPIMS techniques HiPIMS technology DCMS technology (d) Comparison of microscopic morphology of
+cross sections of film layers deposited by DCMS and HiPIMS techniques (a) HiPIMS Power Glow Discharge Coupled Magnetic
+Field Analogue Simulation (b) Comparison of HiPIMS and DCMS current densities
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 4
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S011-04`
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+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S011_IMG04.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN High-power impulse magnetron sputtering, HiPIMS It is a magnetron sputtering technique that uses a high peak
+pulse power and a low pulse duty cycle to produce a high sputtered metal dissociation rate. High ionisation rate Low
+temperature deposition Dense coating High binding strength Process Capabilities — High-Efficiency Sputtering Surface
+Modification Tec HiPIMS technology DCMS technology (c) Comparison of surface microscopic morphology of film layers
+deposited by DCMS and HiPIMS techniques HiPIMS technology DCMS technology (d) Comparison of microscopic morphology of
+cross sections of film layers deposited by DCMS and HiPIMS techniques (a) HiPIMS Power Glow Discharge Coupled Magnetic
+Field Analogue Simulation (b) Comparison of HiPIMS and DCMS current densities
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S011-05.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S011-05.md
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 5
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+## Preview
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S011_IMG05.tiff)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN High-power impulse magnetron sputtering, HiPIMS It is a magnetron sputtering technique that uses a high peak
+pulse power and a low pulse duty cycle to produce a high sputtered metal dissociation rate. High ionisation rate Low
+temperature deposition Dense coating High binding strength Process Capabilities — High-Efficiency Sputtering Surface
+Modification Tec HiPIMS technology DCMS technology (c) Comparison of surface microscopic morphology of film layers
+deposited by DCMS and HiPIMS techniques HiPIMS technology DCMS technology (d) Comparison of microscopic morphology of
+cross sections of film layers deposited by DCMS and HiPIMS techniques (a) HiPIMS Power Glow Discharge Coupled Magnetic
+Field Analogue Simulation (b) Comparison of HiPIMS and DCMS current densities
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 6
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+## Preview
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 6](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S011_IMG06.tiff)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN High-power impulse magnetron sputtering, HiPIMS It is a magnetron sputtering technique that uses a high peak
+pulse power and a low pulse duty cycle to produce a high sputtered metal dissociation rate. High ionisation rate Low
+temperature deposition Dense coating High binding strength Process Capabilities — High-Efficiency Sputtering Surface
+Modification Tec HiPIMS technology DCMS technology (c) Comparison of surface microscopic morphology of film layers
+deposited by DCMS and HiPIMS techniques HiPIMS technology DCMS technology (d) Comparison of microscopic morphology of
+cross sections of film layers deposited by DCMS and HiPIMS techniques (a) HiPIMS Power Glow Discharge Coupled Magnetic
+Field Analogue Simulation (b) Comparison of HiPIMS and DCMS current densities
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 7
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S011_IMG07.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+BY YUSHEN High-power impulse magnetron sputtering, HiPIMS It is a magnetron sputtering technique that uses a high peak
+pulse power and a low pulse duty cycle to produce a high sputtered metal dissociation rate. High ionisation rate Low
+temperature deposition Dense coating High binding strength Process Capabilities — High-Efficiency Sputtering Surface
+Modification Tec HiPIMS technology DCMS technology (c) Comparison of surface microscopic morphology of film layers
+deposited by DCMS and HiPIMS techniques HiPIMS technology DCMS technology (d) Comparison of microscopic morphology of
+cross sections of film layers deposited by DCMS and HiPIMS techniques (a) HiPIMS Power Glow Discharge Coupled Magnetic
+Field Analogue Simulation (b) Comparison of HiPIMS and DCMS current densities
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 8
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S011_IMG08.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+BY YUSHEN High-power impulse magnetron sputtering, HiPIMS It is a magnetron sputtering technique that uses a high peak
+pulse power and a low pulse duty cycle to produce a high sputtered metal dissociation rate. High ionisation rate Low
+temperature deposition Dense coating High binding strength Process Capabilities — High-Efficiency Sputtering Surface
+Modification Tec HiPIMS technology DCMS technology (c) Comparison of surface microscopic morphology of film layers
+deposited by DCMS and HiPIMS techniques HiPIMS technology DCMS technology (d) Comparison of microscopic morphology of
+cross sections of film layers deposited by DCMS and HiPIMS techniques (a) HiPIMS Power Glow Discharge Coupled Magnetic
+Field Analogue Simulation (b) Comparison of HiPIMS and DCMS current densities
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 9
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 9](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S011_IMG09.png)
+
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN High-power impulse magnetron sputtering, HiPIMS It is a magnetron sputtering technique that uses a high peak
+pulse power and a low pulse duty cycle to produce a high sputtered metal dissociation rate. High ionisation rate Low
+temperature deposition Dense coating High binding strength Process Capabilities — High-Efficiency Sputtering Surface
+Modification Tec HiPIMS technology DCMS technology (c) Comparison of surface microscopic morphology of film layers
+deposited by DCMS and HiPIMS techniques HiPIMS technology DCMS technology (d) Comparison of microscopic morphology of
+cross sections of film layers deposited by DCMS and HiPIMS techniques (a) HiPIMS Power Glow Discharge Coupled Magnetic
+Field Analogue Simulation (b) Comparison of HiPIMS and DCMS current densities
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-01.md
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+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-01
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 12
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG01.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `12`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-01`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG01.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
+H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 e Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole
+aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 f Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.07mm Pore size
+ratio H / D =7 : 1 g Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 h No hole
+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-02.md
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index 0000000..e5caf16
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-02.md
@@ -0,0 +1,52 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-02
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 12
+image_path: ../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG02.jpeg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG02.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `12`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-02`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG02.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
+H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 e Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole
+aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 f Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.07mm Pore size
+ratio H / D =7 : 1 g Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 h No hole
+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-03.md
new file mode 100644
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-03.md
@@ -0,0 +1,52 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-03
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+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 3
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG03.png`
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+## Preview
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG03.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
+H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 e Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole
+aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 f Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.07mm Pore size
+ratio H / D =7 : 1 g Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 h No hole
+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
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+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+## Preview
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG08.jpeg)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 9
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+## Preview
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 9](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG09.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
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+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-10.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-10.md
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 10](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG10.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
+H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 e Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole
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+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-11.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-11.md
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+---
+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 11
+
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+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 11](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG11.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
+H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 e Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole
+aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 f Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.07mm Pore size
+ratio H / D =7 : 1 g Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 h No hole
+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-12.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-12.md
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+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 12
+
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+## Preview
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 12](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG12.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
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+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
+
+## What This Image Supports
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+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 13
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+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG13.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 13](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG13.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
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+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
+
+## What This Image Supports
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+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 14
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 14](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG14.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
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+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 15
+
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+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-15`
+
+## Preview
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 15](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG15.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
+H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 e Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole
+aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 f Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.07mm Pore size
+ratio H / D =7 : 1 g Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 h No hole
+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,52 @@
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 16
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG16.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `12`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S012-16`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 16](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S012_IMG16.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
+H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 e Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole
+aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 f Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.07mm Pore size
+ratio H / D =7 : 1 g Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 h No hole
+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,49 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S013-01
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+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S013_IMG01.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `13`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S013-01`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S013_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN Techniques for regulating the organisation of nickel layers and coating stresses Thick gold-plating process
+capability ➡ 0.8um Thick gold deposition technology 5u”/min 7u”/min 9u”/min (c) Nickel plating speed comparison grain
+morphology (a) Surface morphology of nickel plating & nickel plating time Ni/P grain increase with nickel plating time
+(b) Highly Thick Gold Plated Cross Section Process Capabilities — High-efficiency Chemical D eposition Tec
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S013-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S013-02.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S013-02.md
@@ -0,0 +1,49 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S013-02
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 13
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BY YUSHEN - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S013_IMG02.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `13`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S013-02`
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S013_IMG02.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN Techniques for regulating the organisation of nickel layers and coating stresses Thick gold-plating process
+capability ➡ 0.8um Thick gold deposition technology 5u”/min 7u”/min 9u”/min (c) Nickel plating speed comparison grain
+morphology (a) Surface morphology of nickel plating & nickel plating time Ni/P grain increase with nickel plating time
+(b) Highly Thick Gold Plated Cross Section Process Capabilities — High-efficiency Chemical D eposition Tec
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+BY YUSHEN Techniques for regulating the organisation of nickel layers and coating stresses Thick gold-plating process
+capability ➡ 0.8um Thick gold deposition technology 5u”/min 7u”/min 9u”/min (c) Nickel plating speed comparison grain
+morphology (a) Surface morphology of nickel plating & nickel plating time Ni/P grain increase with nickel plating time
+(b) Highly Thick Gold Plated Cross Section Process Capabilities — High-efficiency Chemical D eposition Tec
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+capability ➡ 0.8um Thick gold deposition technology 5u”/min 7u”/min 9u”/min (c) Nickel plating speed comparison grain
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S013_IMG07.png)
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S013_IMG08.png)
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+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN Techniques for regulating the organisation of nickel layers and coating stresses Thick gold-plating process
+capability ➡ 0.8um Thick gold deposition technology 5u”/min 7u”/min 9u”/min (c) Nickel plating speed comparison grain
+morphology (a) Surface morphology of nickel plating & nickel plating time Ni/P grain increase with nickel plating time
+(b) Highly Thick Gold Plated Cross Section Process Capabilities — High-efficiency Chemical D eposition Tec
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+## Links
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 9](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S013_IMG09.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN Techniques for regulating the organisation of nickel layers and coating stresses Thick gold-plating process
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+
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+## Extracted Labels / OCR
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+BY YUSHEN Techniques for regulating the organisation of nickel layers and coating stresses Thick gold-plating process
+capability ➡ 0.8um Thick gold deposition technology 5u”/min 7u”/min 9u”/min (c) Nickel plating speed comparison grain
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+(b) Highly Thick Gold Plated Cross Section Process Capabilities — High-efficiency Chemical D eposition Tec
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S013_IMG11.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `13`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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+![BY YUSHEN - 内嵌图片 11](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S013_IMG11.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+BY YUSHEN Techniques for regulating the organisation of nickel layers and coating stresses Thick gold-plating process
+capability ➡ 0.8um Thick gold deposition technology 5u”/min 7u”/min 9u”/min (c) Nickel plating speed comparison grain
+morphology (a) Surface morphology of nickel plating & nickel plating time Ni/P grain increase with nickel plating time
+(b) Highly Thick Gold Plated Cross Section Process Capabilities — High-efficiency Chemical D eposition Tec
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+source_type: embedded
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+# Image: Process Flow - 内嵌图片 1
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+Process Flow 方能演亦 Station 1: Raw materials Huaqing Station2: Grinding Bozhi-suzhou Station 3: Post-grinding cleaning
+Bozhi-suzhou Station 4: Pre-PVD cleaning Bozhi-suzhou Station 5: Magnetron Sputtering( Ti/Cu) Bozhi-suzhou Station 6:
+Pre-Dry film cleaning Bozhi-nantong Station7: Dry Film Lamination Bozhi-nantong Station 8: Mask exposure （ Glass pane ）
+Bozhi-nantong Station 9: Pattern forming Bozhi-nantong Station 10: Plating(Ni/Pd/Au) Bozhi-nantong Electroplate IG EG
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+## What This Image Supports
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+# Image: Process Flow - 内嵌图片 2
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+![Process Flow - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S014_IMG02.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+Process Flow 方能演亦 Station 1: Raw materials Huaqing Station2: Grinding Bozhi-suzhou Station 3: Post-grinding cleaning
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+# Image: Process Flow - 内嵌图片 3
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+![Process Flow - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S014_IMG03.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+![Process Flow - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S014_IMG04.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+Process Flow 方能演亦 Station 1: Raw materials Huaqing Station2: Grinding Bozhi-suzhou Station 3: Post-grinding cleaning
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+## What This Image Supports
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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+![Process Flow - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S014_IMG05.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+Process Flow 方能演亦 Station 1: Raw materials Huaqing Station2: Grinding Bozhi-suzhou Station 3: Post-grinding cleaning
+Bozhi-suzhou Station 4: Pre-PVD cleaning Bozhi-suzhou Station 5: Magnetron Sputtering( Ti/Cu) Bozhi-suzhou Station 6:
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+## What This Image Supports
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+## Limitations
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+## Reuse Plan
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+
+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+# Image: Process Flow - 内嵌图片 6
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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+![Process Flow - 内嵌图片 6](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S014_IMG06.png)
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+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Process Flow 方能演亦 Station 1: Raw materials Huaqing Station2: Grinding Bozhi-suzhou Station 3: Post-grinding cleaning
+Bozhi-suzhou Station 4: Pre-PVD cleaning Bozhi-suzhou Station 5: Magnetron Sputtering( Ti/Cu) Bozhi-suzhou Station 6:
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+![Process Flow - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S014_IMG07.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+Process Flow 方能演亦 Station 1: Raw materials Huaqing Station2: Grinding Bozhi-suzhou Station 3: Post-grinding cleaning
+Bozhi-suzhou Station 4: Pre-PVD cleaning Bozhi-suzhou Station 5: Magnetron Sputtering( Ti/Cu) Bozhi-suzhou Station 6:
+Pre-Dry film cleaning Bozhi-nantong Station7: Dry Film Lamination Bozhi-nantong Station 8: Mask exposure （ Glass pane ）
+Bozhi-nantong Station 9: Pattern forming Bozhi-nantong Station 10: Plating(Ni/Pd/Au) Bozhi-nantong Electroplate IG EG
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `14`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S014-08`
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+![Process Flow - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S014_IMG08.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+Bozhi-nantong Station 9: Pattern forming Bozhi-nantong Station 10: Plating(Ni/Pd/Au) Bozhi-nantong Electroplate IG EG
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
+# Image: Process Flow - 内嵌图片 1
+
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+## Preview
+
+![Process Flow - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S015_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
+wafer Amphenol Station 15: Centrifugal cleaning Amphenol Station 16: OQC Amphenol Station 17: Product into PE box
+Amphenol Station 18: Vacuum and Outer box packaging Amphenol Station 13: Inspection Amphenol
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
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+![Process Flow - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S015_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
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+Amphenol Station 18: Vacuum and Outer box packaging Amphenol Station 13: Inspection Amphenol
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+![Process Flow - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S015_IMG03.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
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+![Process Flow - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S015_IMG04.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
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+![Process Flow - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S015_IMG05.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
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+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
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+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
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+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
+![Process Flow - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S015_IMG07.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
+wafer Amphenol Station 15: Centrifugal cleaning Amphenol Station 16: OQC Amphenol Station 17: Product into PE box
+Amphenol Station 18: Vacuum and Outer box packaging Amphenol Station 13: Inspection Amphenol
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
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+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
+wafer Amphenol Station 15: Centrifugal cleaning Amphenol Station 16: OQC Amphenol Station 17: Product into PE box
+Amphenol Station 18: Vacuum and Outer box packaging Amphenol Station 13: Inspection Amphenol
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+## Preview
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+![Process Flow - 内嵌图片 9](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S015_IMG09.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
+wafer Amphenol Station 15: Centrifugal cleaning Amphenol Station 16: OQC Amphenol Station 17: Product into PE box
+Amphenol Station 18: Vacuum and Outer box packaging Amphenol Station 13: Inspection Amphenol
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S015-10.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S015-10.md
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@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S015-10
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 15
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+---
+
+# Image: Process Flow - 内嵌图片 10
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S015_IMG10.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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+## Preview
+
+![Process Flow - 内嵌图片 10](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S015_IMG10.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
+wafer Amphenol Station 15: Centrifugal cleaning Amphenol Station 16: OQC Amphenol Station 17: Product into PE box
+Amphenol Station 18: Vacuum and Outer box packaging Amphenol Station 13: Inspection Amphenol
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+## What This Image Supports
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+## Reuse Plan
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
+# Image: Process Flow - 内嵌图片 11
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+## Preview
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+![Process Flow - 内嵌图片 11](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S015_IMG11.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
+wafer Amphenol Station 15: Centrifugal cleaning Amphenol Station 16: OQC Amphenol Station 17: Product into PE box
+Amphenol Station 18: Vacuum and Outer box packaging Amphenol Station 13: Inspection Amphenol
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+## What This Image Supports
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+## Reuse Plan
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+---
+
+# Image: Problem description - 内嵌图片 1
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+
+![Problem description - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Problem description Customer feedback product has holes as shown in Figure 1, our company left the sample of the product
+for cutting test as shown in Figure 2. Big void in NiP at pad edge. Ni-Cu diffusion/migration observed under Cu. EDX
+shows sign of oxidised Cu/Ni along void/gap. Indicating poor ENEPlG plating control/process. Krios Project — Hollow &
+Gap Problems Our company carried out slice analyses on the retained samples, as shown in Figures 2 and 3 1 ： Sample with
+voids in the Ni layer at the edge of the graph. 2 ： Sample 1pcs, found the customer's feedback on the edge of the
+graphic, there is a gap between the substrate and the coating, and there is oxidation and Ni layer diffusion in the gap.
+Fig. 1 Customer FIB analysis test Fig. 3 Our retained sample FIB analysis test Fig. 2 Our retained sample FIB analysis
+test
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+## Reuse Plan
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+---
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+---
+
+# Image: Problem description - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG02.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-02`
+
+## Preview
+
+![Problem description - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Problem description Customer feedback product has holes as shown in Figure 1, our company left the sample of the product
+for cutting test as shown in Figure 2. Big void in NiP at pad edge. Ni-Cu diffusion/migration observed under Cu. EDX
+shows sign of oxidised Cu/Ni along void/gap. Indicating poor ENEPlG plating control/process. Krios Project — Hollow &
+Gap Problems Our company carried out slice analyses on the retained samples, as shown in Figures 2 and 3 1 ： Sample with
+voids in the Ni layer at the edge of the graph. 2 ： Sample 1pcs, found the customer's feedback on the edge of the
+graphic, there is a gap between the substrate and the coating, and there is oxidation and Ni layer diffusion in the gap.
+Fig. 1 Customer FIB analysis test Fig. 3 Our retained sample FIB analysis test Fig. 2 Our retained sample FIB analysis
+test
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+---
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+
+# Image: Problem description - 内嵌图片 3
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG03.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `16`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-03`
+
+## Preview
+
+![Problem description - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG03.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Problem description Customer feedback product has holes as shown in Figure 1, our company left the sample of the product
+for cutting test as shown in Figure 2. Big void in NiP at pad edge. Ni-Cu diffusion/migration observed under Cu. EDX
+shows sign of oxidised Cu/Ni along void/gap. Indicating poor ENEPlG plating control/process. Krios Project — Hollow &
+Gap Problems Our company carried out slice analyses on the retained samples, as shown in Figures 2 and 3 1 ： Sample with
+voids in the Ni layer at the edge of the graph. 2 ： Sample 1pcs, found the customer's feedback on the edge of the
+graphic, there is a gap between the substrate and the coating, and there is oxidation and Ni layer diffusion in the gap.
+Fig. 1 Customer FIB analysis test Fig. 3 Our retained sample FIB analysis test Fig. 2 Our retained sample FIB analysis
+test
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,53 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-04
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+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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+---
+
+# Image: Problem description - 内嵌图片 4
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG04.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `16`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-04`
+
+## Preview
+
+![Problem description - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG04.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Problem description Customer feedback product has holes as shown in Figure 1, our company left the sample of the product
+for cutting test as shown in Figure 2. Big void in NiP at pad edge. Ni-Cu diffusion/migration observed under Cu. EDX
+shows sign of oxidised Cu/Ni along void/gap. Indicating poor ENEPlG plating control/process. Krios Project — Hollow &
+Gap Problems Our company carried out slice analyses on the retained samples, as shown in Figures 2 and 3 1 ： Sample with
+voids in the Ni layer at the edge of the graph. 2 ： Sample 1pcs, found the customer's feedback on the edge of the
+graphic, there is a gap between the substrate and the coating, and there is oxidation and Ni layer diffusion in the gap.
+Fig. 1 Customer FIB analysis test Fig. 3 Our retained sample FIB analysis test Fig. 2 Our retained sample FIB analysis
+test
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-05.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-05.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-05.md
@@ -0,0 +1,53 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-05
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+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 16
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Problem description - 内嵌图片 5
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG05.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `16`
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+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-05`
+
+## Preview
+
+![Problem description - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG05.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Problem description Customer feedback product has holes as shown in Figure 1, our company left the sample of the product
+for cutting test as shown in Figure 2. Big void in NiP at pad edge. Ni-Cu diffusion/migration observed under Cu. EDX
+shows sign of oxidised Cu/Ni along void/gap. Indicating poor ENEPlG plating control/process. Krios Project — Hollow &
+Gap Problems Our company carried out slice analyses on the retained samples, as shown in Figures 2 and 3 1 ： Sample with
+voids in the Ni layer at the edge of the graph. 2 ： Sample 1pcs, found the customer's feedback on the edge of the
+graphic, there is a gap between the substrate and the coating, and there is oxidation and Ni layer diffusion in the gap.
+Fig. 1 Customer FIB analysis test Fig. 3 Our retained sample FIB analysis test Fig. 2 Our retained sample FIB analysis
+test
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-06.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-06.md
new file mode 100644
index 0000000..4088604
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-06.md
@@ -0,0 +1,53 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-06
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 16
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+---
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+# Image: Problem description - 内嵌图片 6
+
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+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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+![Problem description - 内嵌图片 6](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG06.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Problem description Customer feedback product has holes as shown in Figure 1, our company left the sample of the product
+for cutting test as shown in Figure 2. Big void in NiP at pad edge. Ni-Cu diffusion/migration observed under Cu. EDX
+shows sign of oxidised Cu/Ni along void/gap. Indicating poor ENEPlG plating control/process. Krios Project — Hollow &
+Gap Problems Our company carried out slice analyses on the retained samples, as shown in Figures 2 and 3 1 ： Sample with
+voids in the Ni layer at the edge of the graph. 2 ： Sample 1pcs, found the customer's feedback on the edge of the
+graphic, there is a gap between the substrate and the coating, and there is oxidation and Ni layer diffusion in the gap.
+Fig. 1 Customer FIB analysis test Fig. 3 Our retained sample FIB analysis test Fig. 2 Our retained sample FIB analysis
+test
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,53 @@
+---
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+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Problem description - 内嵌图片 7
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG07.png`
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+## Preview
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+![Problem description - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG07.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+Problem description Customer feedback product has holes as shown in Figure 1, our company left the sample of the product
+for cutting test as shown in Figure 2. Big void in NiP at pad edge. Ni-Cu diffusion/migration observed under Cu. EDX
+shows sign of oxidised Cu/Ni along void/gap. Indicating poor ENEPlG plating control/process. Krios Project — Hollow &
+Gap Problems Our company carried out slice analyses on the retained samples, as shown in Figures 2 and 3 1 ： Sample with
+voids in the Ni layer at the edge of the graph. 2 ： Sample 1pcs, found the customer's feedback on the edge of the
+graphic, there is a gap between the substrate and the coating, and there is oxidation and Ni layer diffusion in the gap.
+Fig. 1 Customer FIB analysis test Fig. 3 Our retained sample FIB analysis test Fig. 2 Our retained sample FIB analysis
+test
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+# Image: Problem description - 内嵌图片 8
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+![Problem description - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG08.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+Problem description Customer feedback product has holes as shown in Figure 1, our company left the sample of the product
+for cutting test as shown in Figure 2. Big void in NiP at pad edge. Ni-Cu diffusion/migration observed under Cu. EDX
+shows sign of oxidised Cu/Ni along void/gap. Indicating poor ENEPlG plating control/process. Krios Project — Hollow &
+Gap Problems Our company carried out slice analyses on the retained samples, as shown in Figures 2 and 3 1 ： Sample with
+voids in the Ni layer at the edge of the graph. 2 ： Sample 1pcs, found the customer's feedback on the edge of the
+graphic, there is a gap between the substrate and the coating, and there is oxidation and Ni layer diffusion in the gap.
+Fig. 1 Customer FIB analysis test Fig. 3 Our retained sample FIB analysis test Fig. 2 Our retained sample FIB analysis
+test
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+# Image: Problem description - 内嵌图片 9
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+![Problem description - 内嵌图片 9](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG09.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+Problem description Customer feedback product has holes as shown in Figure 1, our company left the sample of the product
+for cutting test as shown in Figure 2. Big void in NiP at pad edge. Ni-Cu diffusion/migration observed under Cu. EDX
+shows sign of oxidised Cu/Ni along void/gap. Indicating poor ENEPlG plating control/process. Krios Project — Hollow &
+Gap Problems Our company carried out slice analyses on the retained samples, as shown in Figures 2 and 3 1 ： Sample with
+voids in the Ni layer at the edge of the graph. 2 ： Sample 1pcs, found the customer's feedback on the edge of the
+graphic, there is a gap between the substrate and the coating, and there is oxidation and Ni layer diffusion in the gap.
+Fig. 1 Customer FIB analysis test Fig. 3 Our retained sample FIB analysis test Fig. 2 Our retained sample FIB analysis
+test
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+# Image: Problem description - 内嵌图片 10
+
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+## Preview
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+![Problem description - 内嵌图片 10](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG10.png)
+
+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+Problem description Customer feedback product has holes as shown in Figure 1, our company left the sample of the product
+for cutting test as shown in Figure 2. Big void in NiP at pad edge. Ni-Cu diffusion/migration observed under Cu. EDX
+shows sign of oxidised Cu/Ni along void/gap. Indicating poor ENEPlG plating control/process. Krios Project — Hollow &
+Gap Problems Our company carried out slice analyses on the retained samples, as shown in Figures 2 and 3 1 ： Sample with
+voids in the Ni layer at the edge of the graph. 2 ： Sample 1pcs, found the customer's feedback on the edge of the
+graphic, there is a gap between the substrate and the coating, and there is oxidation and Ni layer diffusion in the gap.
+Fig. 1 Customer FIB analysis test Fig. 3 Our retained sample FIB analysis test Fig. 2 Our retained sample FIB analysis
+test
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+---
+
+# Image: Analysis of the causes of nickel layer voids - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG01.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `17`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-01`
+
+## Preview
+
+![Analysis of the causes of nickel layer voids - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Analysis of the causes of nickel layer voids From the cavity morphology, the complete presence of Pd and Au on the
+outside of the cavity indicates that the cavity here must have been created during the nickel plating process. Possible
+causes of voids in the nickel plating process 1 ： Abnormal plating solution composition 2 ： Abnormal process parameter
+overruns 3 ： Contamination by impurities 4 ： Gas stagnation After checking the day's production records, records of
+chemical water tests, are not abnormal, and process parameters are within the normal range; and nickel-plating time of
+up to 25min, and the hole is very large, there is no possibility of the existence of the gas retention time here up to
+25min. Combined with the cavity size of 5~6um, after checking this batch of our use of filter cartridges for 10um,
+measured may be related to this reason. Figure voids manifestation pattern Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,53 @@
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+---
+
+# Image: Analysis of the causes of nickel layer voids - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG02.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `17`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-02`
+
+## Preview
+
+![Analysis of the causes of nickel layer voids - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Analysis of the causes of nickel layer voids From the cavity morphology, the complete presence of Pd and Au on the
+outside of the cavity indicates that the cavity here must have been created during the nickel plating process. Possible
+causes of voids in the nickel plating process 1 ： Abnormal plating solution composition 2 ： Abnormal process parameter
+overruns 3 ： Contamination by impurities 4 ： Gas stagnation After checking the day's production records, records of
+chemical water tests, are not abnormal, and process parameters are within the normal range; and nickel-plating time of
+up to 25min, and the hole is very large, there is no possibility of the existence of the gas retention time here up to
+25min. Combined with the cavity size of 5~6um, after checking this batch of our use of filter cartridges for 10um,
+measured may be related to this reason. Figure voids manifestation pattern Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-03.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-03.md
@@ -0,0 +1,53 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-03
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Analysis of the causes of nickel layer voids - 内嵌图片 3
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG03.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `17`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-03`
+
+## Preview
+
+![Analysis of the causes of nickel layer voids - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG03.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Analysis of the causes of nickel layer voids From the cavity morphology, the complete presence of Pd and Au on the
+outside of the cavity indicates that the cavity here must have been created during the nickel plating process. Possible
+causes of voids in the nickel plating process 1 ： Abnormal plating solution composition 2 ： Abnormal process parameter
+overruns 3 ： Contamination by impurities 4 ： Gas stagnation After checking the day's production records, records of
+chemical water tests, are not abnormal, and process parameters are within the normal range; and nickel-plating time of
+up to 25min, and the hole is very large, there is no possibility of the existence of the gas retention time here up to
+25min. Combined with the cavity size of 5~6um, after checking this batch of our use of filter cartridges for 10um,
+measured may be related to this reason. Figure voids manifestation pattern Krios Project — Hollow & Gap Problems
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-04.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-04.md
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+---
+
+# Image: Analysis of the causes of nickel layer voids - 内嵌图片 4
+
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+
+## Preview
+
+![Analysis of the causes of nickel layer voids - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG04.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Analysis of the causes of nickel layer voids From the cavity morphology, the complete presence of Pd and Au on the
+outside of the cavity indicates that the cavity here must have been created during the nickel plating process. Possible
+causes of voids in the nickel plating process 1 ： Abnormal plating solution composition 2 ： Abnormal process parameter
+overruns 3 ： Contamination by impurities 4 ： Gas stagnation After checking the day's production records, records of
+chemical water tests, are not abnormal, and process parameters are within the normal range; and nickel-plating time of
+up to 25min, and the hole is very large, there is no possibility of the existence of the gas retention time here up to
+25min. Combined with the cavity size of 5~6um, after checking this batch of our use of filter cartridges for 10um,
+measured may be related to this reason. Figure voids manifestation pattern Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
+# Image: Analysis of the causes of nickel layer voids - 内嵌图片 5
+
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+## Preview
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+![Analysis of the causes of nickel layer voids - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG05.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+Analysis of the causes of nickel layer voids From the cavity morphology, the complete presence of Pd and Au on the
+outside of the cavity indicates that the cavity here must have been created during the nickel plating process. Possible
+causes of voids in the nickel plating process 1 ： Abnormal plating solution composition 2 ： Abnormal process parameter
+overruns 3 ： Contamination by impurities 4 ： Gas stagnation After checking the day's production records, records of
+chemical water tests, are not abnormal, and process parameters are within the normal range; and nickel-plating time of
+up to 25min, and the hole is very large, there is no possibility of the existence of the gas retention time here up to
+25min. Combined with the cavity size of 5~6um, after checking this batch of our use of filter cartridges for 10um,
+measured may be related to this reason. Figure voids manifestation pattern Krios Project — Hollow & Gap Problems
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+## What This Image Supports
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+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+# Image: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 1
+
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+## Preview
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+![Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG01.png)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation Our company carried out a slice analysis on the
+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
+the graph, while the centre area of the graph was normal; Graphics in the etching process, because of the isotropy of
+the etching solution will produce side corrosion, which causes the gap between the aluminium nitride substrate and the
+plating, the gap is generated before chemical plating, contact with air will cause local oxidation; plating nickel
+plating process of potion into the gap will react with copper; In combination, this is due to the creation of side-
+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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+# Image: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG02.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `18`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-02`
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+## Preview
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+![Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG02.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation Our company carried out a slice analysis on the
+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
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+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
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+
+# Image: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 3
+
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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+## Preview
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+![Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG03.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation Our company carried out a slice analysis on the
+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
+the graph, while the centre area of the graph was normal; Graphics in the etching process, because of the isotropy of
+the etching solution will produce side corrosion, which causes the gap between the aluminium nitride substrate and the
+plating, the gap is generated before chemical plating, contact with air will cause local oxidation; plating nickel
+plating process of potion into the gap will react with copper; In combination, this is due to the creation of side-
+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
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+## Reuse Plan
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
+# Image: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 4
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG04.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `18`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-04`
+
+## Preview
+
+![Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG04.jpeg)
+
+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation Our company carried out a slice analysis on the
+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
+the graph, while the centre area of the graph was normal; Graphics in the etching process, because of the isotropy of
+the etching solution will produce side corrosion, which causes the gap between the aluminium nitride substrate and the
+plating, the gap is generated before chemical plating, contact with air will cause local oxidation; plating nickel
+plating process of potion into the gap will react with copper; In combination, this is due to the creation of side-
+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
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+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+# Image: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 5
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+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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+## Preview
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+![Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG05.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation Our company carried out a slice analysis on the
+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
+the graph, while the centre area of the graph was normal; Graphics in the etching process, because of the isotropy of
+the etching solution will produce side corrosion, which causes the gap between the aluminium nitride substrate and the
+plating, the gap is generated before chemical plating, contact with air will cause local oxidation; plating nickel
+plating process of potion into the gap will react with copper; In combination, this is due to the creation of side-
+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+# Image: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 6
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+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
+the graph, while the centre area of the graph was normal; Graphics in the etching process, because of the isotropy of
+the etching solution will produce side corrosion, which causes the gap between the aluminium nitride substrate and the
+plating, the gap is generated before chemical plating, contact with air will cause local oxidation; plating nickel
+plating process of potion into the gap will react with copper; In combination, this is due to the creation of side-
+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-07.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-07.md
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+---
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+---
+
+# Image: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 7
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG07.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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+
+## Preview
+
+![Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG07.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation Our company carried out a slice analysis on the
+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
+the graph, while the centre area of the graph was normal; Graphics in the etching process, because of the isotropy of
+the etching solution will produce side corrosion, which causes the gap between the aluminium nitride substrate and the
+plating, the gap is generated before chemical plating, contact with air will cause local oxidation; plating nickel
+plating process of potion into the gap will react with copper; In combination, this is due to the creation of side-
+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
+# Image: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 8
+
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+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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+## Preview
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+![Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG08.png)
+
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+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation Our company carried out a slice analysis on the
+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
+the graph, while the centre area of the graph was normal; Graphics in the etching process, because of the isotropy of
+the etching solution will produce side corrosion, which causes the gap between the aluminium nitride substrate and the
+plating, the gap is generated before chemical plating, contact with air will cause local oxidation; plating nickel
+plating process of potion into the gap will react with copper; In combination, this is due to the creation of side-
+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
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+# Image: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 9
+
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+## Preview
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+![Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 9](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG09.png)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation Our company carried out a slice analysis on the
+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
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+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
+# Image: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 10
+
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+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-10`
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+## Preview
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+![Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 10](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG10.png)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation Our company carried out a slice analysis on the
+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
+the graph, while the centre area of the graph was normal; Graphics in the etching process, because of the isotropy of
+the etching solution will produce side corrosion, which causes the gap between the aluminium nitride substrate and the
+plating, the gap is generated before chemical plating, contact with air will cause local oxidation; plating nickel
+plating process of potion into the gap will react with copper; In combination, this is due to the creation of side-
+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,55 @@
+---
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 11
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG11.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `18`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-11`
+
+## Preview
+
+![Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation - 内嵌图片 11](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG11.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation Our company carried out a slice analysis on the
+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
+the graph, while the centre area of the graph was normal; Graphics in the etching process, because of the isotropy of
+the etching solution will produce side corrosion, which causes the gap between the aluminium nitride substrate and the
+plating, the gap is generated before chemical plating, contact with air will cause local oxidation; plating nickel
+plating process of potion into the gap will react with copper; In combination, this is due to the creation of side-
+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-01.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-01.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-01.md
@@ -0,0 +1,50 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-01
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 19
+image_path: ../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG01.png
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Improvement program - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG01.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `19`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-01`
+
+## Preview
+
+![Improvement program - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Improvement program Replacement of the filter cartridge in the nickel plating tank from 10um to 5um C6.0 Sampling 5pcs
+products for FIB test before shipment Sampling results 1 ： No large voids were found in the nickel layer 2 ： Gaps
+between the substrate and the plating are still present and there is plating oxidation and nickel diffusion Sample 1
+Sample 2 Sample 3 Sample 4 Sample 5 Shipments: Sampling 5pcs of products for FIB testing, no large voids in the nickel
+layer were found, normal shipments for C6.0 verification Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-02.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-02.md
@@ -0,0 +1,50 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-02
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 19
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Improvement program - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG02.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `19`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-02`
+
+## Preview
+
+![Improvement program - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG02.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Improvement program Replacement of the filter cartridge in the nickel plating tank from 10um to 5um C6.0 Sampling 5pcs
+products for FIB test before shipment Sampling results 1 ： No large voids were found in the nickel layer 2 ： Gaps
+between the substrate and the plating are still present and there is plating oxidation and nickel diffusion Sample 1
+Sample 2 Sample 3 Sample 4 Sample 5 Shipments: Sampling 5pcs of products for FIB testing, no large voids in the nickel
+layer were found, normal shipments for C6.0 verification Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-03.md
new file mode 100644
index 0000000..f95e09e
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-03.md
@@ -0,0 +1,50 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-03
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 19
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Improvement program - 内嵌图片 3
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG03.jpeg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `19`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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+
+## Preview
+
+![Improvement program - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG03.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Improvement program Replacement of the filter cartridge in the nickel plating tank from 10um to 5um C6.0 Sampling 5pcs
+products for FIB test before shipment Sampling results 1 ： No large voids were found in the nickel layer 2 ： Gaps
+between the substrate and the plating are still present and there is plating oxidation and nickel diffusion Sample 1
+Sample 2 Sample 3 Sample 4 Sample 5 Shipments: Sampling 5pcs of products for FIB testing, no large voids in the nickel
+layer were found, normal shipments for C6.0 verification Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-04.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-04.md
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+---
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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+# Image: Improvement program - 内嵌图片 4
+
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+## Preview
+
+![Improvement program - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG04.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+Improvement program Replacement of the filter cartridge in the nickel plating tank from 10um to 5um C6.0 Sampling 5pcs
+products for FIB test before shipment Sampling results 1 ： No large voids were found in the nickel layer 2 ： Gaps
+between the substrate and the plating are still present and there is plating oxidation and nickel diffusion Sample 1
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+layer were found, normal shipments for C6.0 verification Krios Project — Hollow & Gap Problems
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+![Improvement program - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG05.jpeg)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Improvement program Replacement of the filter cartridge in the nickel plating tank from 10um to 5um C6.0 Sampling 5pcs
+products for FIB test before shipment Sampling results 1 ： No large voids were found in the nickel layer 2 ： Gaps
+between the substrate and the plating are still present and there is plating oxidation and nickel diffusion Sample 1
+Sample 2 Sample 3 Sample 4 Sample 5 Shipments: Sampling 5pcs of products for FIB testing, no large voids in the nickel
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Reuse Plan
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+## Preview
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+![Improvement program - 内嵌图片 6](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG06.tiff)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
+
+Improvement program Replacement of the filter cartridge in the nickel plating tank from 10um to 5um C6.0 Sampling 5pcs
+products for FIB test before shipment Sampling results 1 ： No large voids were found in the nickel layer 2 ： Gaps
+between the substrate and the plating are still present and there is plating oxidation and nickel diffusion Sample 1
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+## Reuse Plan
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-07`
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+## Preview
+
+![Improvement program - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG07.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Improvement program Replacement of the filter cartridge in the nickel plating tank from 10um to 5um C6.0 Sampling 5pcs
+products for FIB test before shipment Sampling results 1 ： No large voids were found in the nickel layer 2 ： Gaps
+between the substrate and the plating are still present and there is plating oxidation and nickel diffusion Sample 1
+Sample 2 Sample 3 Sample 4 Sample 5 Shipments: Sampling 5pcs of products for FIB testing, no large voids in the nickel
+layer were found, normal shipments for C6.0 verification Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+# Image: Improvement program - 内嵌图片 8
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+## Preview
+
+![Improvement program - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG08.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Improvement program Replacement of the filter cartridge in the nickel plating tank from 10um to 5um C6.0 Sampling 5pcs
+products for FIB test before shipment Sampling results 1 ： No large voids were found in the nickel layer 2 ： Gaps
+between the substrate and the plating are still present and there is plating oxidation and nickel diffusion Sample 1
+Sample 2 Sample 3 Sample 4 Sample 5 Shipments: Sampling 5pcs of products for FIB testing, no large voids in the nickel
+layer were found, normal shipments for C6.0 verification Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+
+# Image: 1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG01.png`
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+Original slide: `20`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-01`
+
+## Preview
+
+![1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions 2. Plating Ni/Pd/Au test average force of 8.374N,
+the best results 3. The silver paste bonding effect of electroplating Ni/Pd/Au is better than that of EG/IG Different
+sets of samples were prepared for shear testing using the Electroless plating process and the electroplating process,
+respectively. Analysis of the causes of low MI shear and the direction of improvement
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-02.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-02.md
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+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-02
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+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 20
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG02.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `20`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-02`
+
+## Preview
+
+![1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions 2. Plating Ni/Pd/Au test average force of 8.374N,
+the best results 3. The silver paste bonding effect of electroplating Ni/Pd/Au is better than that of EG/IG Different
+sets of samples were prepared for shear testing using the Electroless plating process and the electroplating process,
+respectively. Analysis of the causes of low MI shear and the direction of improvement
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-03.md
@@ -0,0 +1,49 @@
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+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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+---
+
+# Image: 1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions - 内嵌图片 3
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG03.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `20`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-03`
+
+## Preview
+
+![1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG03.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions 2. Plating Ni/Pd/Au test average force of 8.374N,
+the best results 3. The silver paste bonding effect of electroplating Ni/Pd/Au is better than that of EG/IG Different
+sets of samples were prepared for shear testing using the Electroless plating process and the electroplating process,
+respectively. Analysis of the causes of low MI shear and the direction of improvement
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+---
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions - 内嵌图片 4
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG04.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `20`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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+
+## Preview
+
+![1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG04.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions 2. Plating Ni/Pd/Au test average force of 8.374N,
+the best results 3. The silver paste bonding effect of electroplating Ni/Pd/Au is better than that of EG/IG Different
+sets of samples were prepared for shear testing using the Electroless plating process and the electroplating process,
+respectively. Analysis of the causes of low MI shear and the direction of improvement
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-01
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 21
+image_path: ../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG01.png
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG01.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `21`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-01`
+
+## Preview
+
+![Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear force Increased surface roughness test
+shear for Electroless plating (EG) programmesElectroless Analysis of the causes of low MI shear and the direction of
+improvement
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+---
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG02.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `21`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-02`
+
+## Preview
+
+![Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear force Increased surface roughness test
+shear for Electroless plating (EG) programmesElectroless Analysis of the causes of low MI shear and the direction of
+improvement
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-03
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 21
+image_path: ../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG03.png
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f - 内嵌图片 3
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG03.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `21`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-03`
+
+## Preview
+
+![Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG03.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear force Increased surface roughness test
+shear for Electroless plating (EG) programmesElectroless Analysis of the causes of low MI shear and the direction of
+improvement
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
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+
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+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-04.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-04
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+---
+
+# Image: Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f - 内嵌图片 4
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG04.png`
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-04`
+
+## Preview
+
+![Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG04.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear force Increased surface roughness test
+shear for Electroless plating (EG) programmesElectroless Analysis of the causes of low MI shear and the direction of
+improvement
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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index 0000000..75b664f
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S022-01.md
@@ -0,0 +1,57 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S022-01
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 22
+image_path: ../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S022_IMG01.png
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: MI low shear force — - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S022_IMG01.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `22`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S022-01`
+
+## Preview
+
+![MI low shear force — - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S022_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+MI low shear force — Improvement direction Experimental scheme Based on the significant change in the failure mode of EG
+plated products due to the increase in surface roughness, the following experimental plan was conducted 1. Experimental
+plan for increasing the roughness of the substrate to increase the roughness of the gold surface of the product
+Experimental scheme Test result Experimental 1 The grinding process uses 800 # sand to reduce the surface by 10um; Other
+processes are consistent with C6.0. A u Sa0.391 、 share force ： 2.701N Experimental 2 The grinding process uses 600 #
+sand to reduce the surface by 10um; Other processes are consistent with C6.0. Au Sa0.546; Share force ： To be verified
+Experimental 3 The grinding process uses 400 # sand to reduce the surface by 10um; Other processes are consistent with
+C6.0. Au Sa0.672; Share force ： To be verified 2. Validation plan for products with different process schemes and
+maximum roughness Experimental scheme Test result Experimental 4 IG+Gold surface roughness 0.54 scheme To be verified
+Experimental 5 (IG+EG)+Gold surface roughness 0.54 scheme Experimental 6 electroplating +Gold surface roughness 0.54
+scheme Based on various analytical methods and experimental plans, we are confident in improving the shear force of our
+products and meeting customer needs.
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S022-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S022-02.md
new file mode 100644
index 0000000..b859b85
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S022-02.md
@@ -0,0 +1,57 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S022-02
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 22
+image_path: ../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S022_IMG02.png
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: MI low shear force — - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S022_IMG02.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `22`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S022-02`
+
+## Preview
+
+![MI low shear force — - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S022_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+MI low shear force — Improvement direction Experimental scheme Based on the significant change in the failure mode of EG
+plated products due to the increase in surface roughness, the following experimental plan was conducted 1. Experimental
+plan for increasing the roughness of the substrate to increase the roughness of the gold surface of the product
+Experimental scheme Test result Experimental 1 The grinding process uses 800 # sand to reduce the surface by 10um; Other
+processes are consistent with C6.0. A u Sa0.391 、 share force ： 2.701N Experimental 2 The grinding process uses 600 #
+sand to reduce the surface by 10um; Other processes are consistent with C6.0. Au Sa0.546; Share force ： To be verified
+Experimental 3 The grinding process uses 400 # sand to reduce the surface by 10um; Other processes are consistent with
+C6.0. Au Sa0.672; Share force ： To be verified 2. Validation plan for products with different process schemes and
+maximum roughness Experimental scheme Test result Experimental 4 IG+Gold surface roughness 0.54 scheme To be verified
+Experimental 5 (IG+EG)+Gold surface roughness 0.54 scheme Experimental 6 electroplating +Gold surface roughness 0.54
+scheme Based on various analytical methods and experimental plans, we are confident in improving the shear force of our
+products and meeting customer needs.
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S023-01.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S023-01.md
new file mode 100644
index 0000000..e77e1ff
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S023-01.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S023-01
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 23
+image_path: ../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S023_IMG01.png
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BZJZ - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S023_IMG01.png`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `23`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S023-01`
+
+## Preview
+
+![BZJZ - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S023_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ Advancing Precision Synergizing Innovation Warmly welcome to visit Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Expert in
+Surface Treatment Excellence Efficiency Evolution Environmental Friendly ADRESS No.8, Changting Road, Suzhou City,
+Jiangsu Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S023-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S023-02.md
new file mode 100644
index 0000000..626cc23
--- /dev/null
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+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
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+创新引领 前沿技术 重新定义先进材料 始于 1970 年代的五代研发传承 全球领先 的技 术 权威认证的高新技术企业 开拓创新，引领下一代技术 研发能力：国家级研发中心、中国科学院院士团队 研发历程： 15 年 批量稳定出货能力
+驱动共同成长 全流程可控的稳健产能 超过 1W 平方米的制造基地 可扩展的高良率生产线 经过验证的工艺优化体系 员工人数： 90 人 专利数量： 4 0 余项 公司估值： 8 亿 人民币 高端散热封装产品体系 赋能高功率产业前沿
+核心产品：高功率芯片热管理封装材料与器件 TEC 载板 | 激光散热器 | 光通信载板 | 传感器载板 以客户为中心的产品与服务 应用场景：光通信模块 | 激光器 | 传感器 | 数据中心 | 射频系统 苏州工厂 南通工厂 研发实验室
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+驱动共同成长 全流程可控的稳健产能 超过 1W 平方米的制造基地 可扩展的高良率生产线 经过验证的工艺优化体系 员工人数： 90 人 专利数量： 4 0 余项 公司估值： 8 亿 人民币 高端散热封装产品体系 赋能高功率产业前沿
+核心产品：高功率芯片热管理封装材料与器件 TEC 载板 | 激光散热器 | 光通信载板 | 传感器载板 以客户为中心的产品与服务 应用场景：光通信模块 | 激光器 | 传感器 | 数据中心 | 射频系统 苏州工厂 南通工厂 研发实验室
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+创新引领 前沿技术 重新定义先进材料 始于 1970 年代的五代研发传承 全球领先 的技 术 权威认证的高新技术企业 开拓创新，引领下一代技术 研发能力：国家级研发中心、中国科学院院士团队 研发历程： 15 年 批量稳定出货能力
+驱动共同成长 全流程可控的稳健产能 超过 1W 平方米的制造基地 可扩展的高良率生产线 经过验证的工艺优化体系 员工人数： 90 人 专利数量： 4 0 余项 公司估值： 8 亿 人民币 高端散热封装产品体系 赋能高功率产业前沿
+核心产品：高功率芯片热管理封装材料与器件 TEC 载板 | 激光散热器 | 光通信载板 | 传感器载板 以客户为中心的产品与服务 应用场景：光通信模块 | 激光器 | 传感器 | 数据中心 | 射频系统 苏州工厂 南通工厂 研发实验室
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+# Image: 芯片结构、发展趋势与重大挑战 - 内嵌图片 1
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+## Preview
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+芯片结构、发展趋势与重大挑战 芯片小型化、高性能 随着 各类芯片 尺寸越来 越小 ， 性能越来越强 ， 必然结果是单位面积平均功耗的提高，对散热的要求大幅提升 当前芯片面临两大问题 高散热 高密度互联 典型的芯片散热封装结构 高散热挑战
+局部热点对可靠性具有致命威胁 现有材料的导热能力和热应力受限、材料老化 动态功耗波动造成焊点疲劳和热疲劳 高密度布线散热路径受限，形成局部热点 换热器 热沉 TEC 载板 Die 高密度互联挑战 导线尺寸缩小导致电阻增加
+传统散热技术不满足超薄芯片、微型化封装空间 电流密度高引发电迁移，造成材料老化
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+# Image: 产品管线 - 内嵌图片 1
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+![产品管线 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S005_IMG01.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品管线 芯片封装器件的制备核心是解决不同材料间异质界面的问题 陶瓷具有高热导和优良电气性能，通过高密度高精度金属布线，实现芯片直接贴片，满足芯片的高散热和大电流传输的需求。 基体材料：氮化铝 AlN 、氧化铝 Al 2 O 3
+、单晶金刚石、聚晶金刚石 金属化方案： Ti/Cu/Ni/Pd/Au 、 Ti/Pt/Au 稳定量产阶段 陶瓷载板 金刚石 – 金属复合材料 金刚石铜 金刚石银 金刚石铝 中试阶段 散热垫片（热的填充物） 铝碳化硅 AlSiC 覆铜垫片
+陶瓷覆铜垫片 中试阶段 新一代封装方式 TGV 玻璃芯片载板 金属覆陶瓷载板 研发阶段
+
+## What This Image Supports
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+# Image: 产品管线 - 内嵌图片 2
+
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+![产品管线 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S005_IMG02.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+产品管线 芯片封装器件的制备核心是解决不同材料间异质界面的问题 陶瓷具有高热导和优良电气性能，通过高密度高精度金属布线，实现芯片直接贴片，满足芯片的高散热和大电流传输的需求。 基体材料：氮化铝 AlN 、氧化铝 Al 2 O 3
+、单晶金刚石、聚晶金刚石 金属化方案： Ti/Cu/Ni/Pd/Au 、 Ti/Pt/Au 稳定量产阶段 陶瓷载板 金刚石 – 金属复合材料 金刚石铜 金刚石银 金刚石铝 中试阶段 散热垫片（热的填充物） 铝碳化硅 AlSiC 覆铜垫片
+陶瓷覆铜垫片 中试阶段 新一代封装方式 TGV 玻璃芯片载板 金属覆陶瓷载板 研发阶段
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+
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+![产品管线 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S005_IMG03.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+产品管线 芯片封装器件的制备核心是解决不同材料间异质界面的问题 陶瓷具有高热导和优良电气性能，通过高密度高精度金属布线，实现芯片直接贴片，满足芯片的高散热和大电流传输的需求。 基体材料：氮化铝 AlN 、氧化铝 Al 2 O 3
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+陶瓷覆铜垫片 中试阶段 新一代封装方式 TGV 玻璃芯片载板 金属覆陶瓷载板 研发阶段
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+# Image: 产品管线 - 内嵌图片 4
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+## Preview
+
+![产品管线 - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S005_IMG04.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品管线 芯片封装器件的制备核心是解决不同材料间异质界面的问题 陶瓷具有高热导和优良电气性能，通过高密度高精度金属布线，实现芯片直接贴片，满足芯片的高散热和大电流传输的需求。 基体材料：氮化铝 AlN 、氧化铝 Al 2 O 3
+、单晶金刚石、聚晶金刚石 金属化方案： Ti/Cu/Ni/Pd/Au 、 Ti/Pt/Au 稳定量产阶段 陶瓷载板 金刚石 – 金属复合材料 金刚石铜 金刚石银 金刚石铝 中试阶段 散热垫片（热的填充物） 铝碳化硅 AlSiC 覆铜垫片
+陶瓷覆铜垫片 中试阶段 新一代封装方式 TGV 玻璃芯片载板 金属覆陶瓷载板 研发阶段
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 1
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+
+## Preview
+
+![产品 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S006_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt03_company_intro_20250412-S006-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt03_company_intro_20250412-S006-02.md
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 2
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+## Preview
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+![产品 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S006_IMG02.png)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+![产品 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S006_IMG03.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
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+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
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+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+![产品 - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S006_IMG08.png)
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+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+
+## Preview
+
+![产品 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S007_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt03_company_intro_20250412-S007-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt03_company_intro_20250412-S007-02.md
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 2
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+
+## Preview
+
+![产品 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S007_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+image_id: IMG-ppt03_company_intro_20250412-S007-03
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+![产品 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S007_IMG03.png)
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+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
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+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
+
+## What This Image Supports
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
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+## Reuse Plan
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+# Image: 方能演亦 - 内嵌图片 1
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+
+## Preview
+
+![方能演亦 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S008_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
+
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+
+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+
+## Preview
+
+![方能演亦 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S008_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
+
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+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+# Image: 方能演亦 - 内嵌图片 3
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+## Preview
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+![方能演亦 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S008_IMG03.jpeg)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
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+产品 金刚石 - 金属复合材料、散热垫片、新一代封装材料 金刚石是自然界中热导率最高的物质，粉末状金刚石已经实现低成本量产 通过金刚石与金属的复合材料，可同时实现高导热和适配的 低 热膨胀系数的优点 金刚石 - 金属复合材料 激光器
+微波射频模块 金刚石铜 金刚石铝 铝碳化硅覆铜垫片 陶瓷覆金垫片 TGV 芯片载板 金属覆陶瓷载板 在散热模块中会存在空隙，这种空隙是热阻的巨大来源 通过 陶瓷 、 铝 碳化硅 等 高导热、轻量化的 材料 制备成
+器件进行填充，可优化模块整体散热 散热垫片 IGBT 模块 光学模块 TGV 玻璃芯片载板：通过玻璃上的高密度通孔互联，实现芯片的高密度封装 金属覆陶瓷载板：通过在金属上沉积高耐压的陶瓷薄膜及 RD L 布线，实现载板与金属热沉的一体化方案
+新一代封装材料 3D 封装 运算存储芯片 120 亿 市场预期 80 亿 市场预期 230 亿 市场预期
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+产品 金刚石 - 金属复合材料、散热垫片、新一代封装材料 金刚石是自然界中热导率最高的物质，粉末状金刚石已经实现低成本量产 通过金刚石与金属的复合材料，可同时实现高导热和适配的 低 热膨胀系数的优点 金刚石 - 金属复合材料 激光器
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+![产品 - 内嵌图片 6](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S009_IMG06.png)
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+微波射频模块 金刚石铜 金刚石铝 铝碳化硅覆铜垫片 陶瓷覆金垫片 TGV 芯片载板 金属覆陶瓷载板 在散热模块中会存在空隙，这种空隙是热阻的巨大来源 通过 陶瓷 、 铝 碳化硅 等 高导热、轻量化的 材料 制备成
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+新一代封装材料 3D 封装 运算存储芯片 120 亿 市场预期 80 亿 市场预期 230 亿 市场预期
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+生产能力 陶瓷 载板 金刚石 - 金属复合 材料 散热 垫片 新一代 封装材料 机加工 激光加工 PVD 粉末烧结 光刻 电镀 化镀 切割
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+技术优势 陶瓷 - 金属 界面结合 膜系 结构设计 合金相 制备 高精度 图形化 复合金属 薄膜形态控制 界面热阻是最大的 热阻来源，直接影响陶瓷热沉使用可靠性。 自研设备 + 先进工艺，实现金属在陶瓷表面完全成膜。
+包覆完全、无任何孔洞、结合力高，可满足 450° 热冲击要求。 针对不同类型的大功率芯片，设计满足键合互联、尺寸厚度和高频特性要求的表面图形与金属层方案。
+根据芯片使用场景，采用定制化膜层设计，实现更优产品性能，打破国外在封装器件结构设计上的垄断。 陶瓷热沉的金属层方案包含金锡合金、镍铬合金和钛钨合金，且各金属层间存在相互扩散现象。
+博志金钻团队依托国家重点实验室在薄膜合金领域逾十年的经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，实现了各类合金相的设计与制备。 陶瓷热沉中高端产品要求高对位精度和精细线宽线距，部分产品还要求金属图形具备优良 R 角、无边缘毛刺和良好轮廓度。
+选择不同的感光材料和曝光方式，并搭配自主设计定制的显影与蚀刻工艺，满足产品对线宽、对位精度及外观的严格要求。 全套电镀化镀工艺 + 多步显影蚀刻方案，实现各区域金属层不同厚度与包覆要求。 自主研发的电镀药水 +
+整流器，实现高速高质的填孔与增厚 通过特殊整平工艺满足金属层 R 角与表面粗糙度要求。
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+技术优势 陶瓷 - 金属 界面结合 膜系 结构设计 合金相 制备 高精度 图形化 复合金属 薄膜形态控制 界面热阻是最大的 热阻来源，直接影响陶瓷热沉使用可靠性。 自研设备 + 先进工艺，实现金属在陶瓷表面完全成膜。
+包覆完全、无任何孔洞、结合力高，可满足 450° 热冲击要求。 针对不同类型的大功率芯片，设计满足键合互联、尺寸厚度和高频特性要求的表面图形与金属层方案。
+根据芯片使用场景，采用定制化膜层设计，实现更优产品性能，打破国外在封装器件结构设计上的垄断。 陶瓷热沉的金属层方案包含金锡合金、镍铬合金和钛钨合金，且各金属层间存在相互扩散现象。
+博志金钻团队依托国家重点实验室在薄膜合金领域逾十年的经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，实现了各类合金相的设计与制备。 陶瓷热沉中高端产品要求高对位精度和精细线宽线距，部分产品还要求金属图形具备优良 R 角、无边缘毛刺和良好轮廓度。
+选择不同的感光材料和曝光方式，并搭配自主设计定制的显影与蚀刻工艺，满足产品对线宽、对位精度及外观的严格要求。 全套电镀化镀工艺 + 多步显影蚀刻方案，实现各区域金属层不同厚度与包覆要求。 自主研发的电镀药水 +
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+技术优势 陶瓷 - 金属 界面结合 膜系 结构设计 合金相 制备 高精度 图形化 复合金属 薄膜形态控制 界面热阻是最大的 热阻来源，直接影响陶瓷热沉使用可靠性。 自研设备 + 先进工艺，实现金属在陶瓷表面完全成膜。
+包覆完全、无任何孔洞、结合力高，可满足 450° 热冲击要求。 针对不同类型的大功率芯片，设计满足键合互联、尺寸厚度和高频特性要求的表面图形与金属层方案。
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+博志金钻团队依托国家重点实验室在薄膜合金领域逾十年的经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，实现了各类合金相的设计与制备。 陶瓷热沉中高端产品要求高对位精度和精细线宽线距，部分产品还要求金属图形具备优良 R 角、无边缘毛刺和良好轮廓度。
+选择不同的感光材料和曝光方式，并搭配自主设计定制的显影与蚀刻工艺，满足产品对线宽、对位精度及外观的严格要求。 全套电镀化镀工艺 + 多步显影蚀刻方案，实现各区域金属层不同厚度与包覆要求。 自主研发的电镀药水 +
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+![技术优势 - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S011_IMG04.png)
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+技术优势 陶瓷 - 金属 界面结合 膜系 结构设计 合金相 制备 高精度 图形化 复合金属 薄膜形态控制 界面热阻是最大的 热阻来源，直接影响陶瓷热沉使用可靠性。 自研设备 + 先进工艺，实现金属在陶瓷表面完全成膜。
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+博志金钻团队依托国家重点实验室在薄膜合金领域逾十年的经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，实现了各类合金相的设计与制备。 陶瓷热沉中高端产品要求高对位精度和精细线宽线距，部分产品还要求金属图形具备优良 R 角、无边缘毛刺和良好轮廓度。
+选择不同的感光材料和曝光方式，并搭配自主设计定制的显影与蚀刻工艺，满足产品对线宽、对位精度及外观的严格要求。 全套电镀化镀工艺 + 多步显影蚀刻方案，实现各区域金属层不同厚度与包覆要求。 自主研发的电镀药水 +
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+![技术优势 - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S011_IMG05.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+技术优势 陶瓷 - 金属 界面结合 膜系 结构设计 合金相 制备 高精度 图形化 复合金属 薄膜形态控制 界面热阻是最大的 热阻来源，直接影响陶瓷热沉使用可靠性。 自研设备 + 先进工艺，实现金属在陶瓷表面完全成膜。
+包覆完全、无任何孔洞、结合力高，可满足 450° 热冲击要求。 针对不同类型的大功率芯片，设计满足键合互联、尺寸厚度和高频特性要求的表面图形与金属层方案。
+根据芯片使用场景，采用定制化膜层设计，实现更优产品性能，打破国外在封装器件结构设计上的垄断。 陶瓷热沉的金属层方案包含金锡合金、镍铬合金和钛钨合金，且各金属层间存在相互扩散现象。
+博志金钻团队依托国家重点实验室在薄膜合金领域逾十年的经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，实现了各类合金相的设计与制备。 陶瓷热沉中高端产品要求高对位精度和精细线宽线距，部分产品还要求金属图形具备优良 R 角、无边缘毛刺和良好轮廓度。
+选择不同的感光材料和曝光方式，并搭配自主设计定制的显影与蚀刻工艺，满足产品对线宽、对位精度及外观的严格要求。 全套电镀化镀工艺 + 多步显影蚀刻方案，实现各区域金属层不同厚度与包覆要求。 自主研发的电镀药水 +
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+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+技术优势 陶瓷 - 金属 界面结合 膜系 结构设计 合金相 制备 高精度 图形化 复合金属 薄膜形态控制 界面热阻是最大的 热阻来源，直接影响陶瓷热沉使用可靠性。 自研设备 + 先进工艺，实现金属在陶瓷表面完全成膜。
+包覆完全、无任何孔洞、结合力高，可满足 450° 热冲击要求。 针对不同类型的大功率芯片，设计满足键合互联、尺寸厚度和高频特性要求的表面图形与金属层方案。
+根据芯片使用场景，采用定制化膜层设计，实现更优产品性能，打破国外在封装器件结构设计上的垄断。 陶瓷热沉的金属层方案包含金锡合金、镍铬合金和钛钨合金，且各金属层间存在相互扩散现象。
+博志金钻团队依托国家重点实验室在薄膜合金领域逾十年的经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，实现了各类合金相的设计与制备。 陶瓷热沉中高端产品要求高对位精度和精细线宽线距，部分产品还要求金属图形具备优良 R 角、无边缘毛刺和良好轮廓度。
+选择不同的感光材料和曝光方式，并搭配自主设计定制的显影与蚀刻工艺，满足产品对线宽、对位精度及外观的严格要求。 全套电镀化镀工艺 + 多步显影蚀刻方案，实现各区域金属层不同厚度与包覆要求。 自主研发的电镀药水 +
+整流器，实现高速高质的填孔与增厚 通过特殊整平工艺满足金属层 R 角与表面粗糙度要求。
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+## Preview
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+技术优势 陶瓷 - 金属 界面结合 膜系 结构设计 合金相 制备 高精度 图形化 复合金属 薄膜形态控制 界面热阻是最大的 热阻来源，直接影响陶瓷热沉使用可靠性。 自研设备 + 先进工艺，实现金属在陶瓷表面完全成膜。
+包覆完全、无任何孔洞、结合力高，可满足 450° 热冲击要求。 针对不同类型的大功率芯片，设计满足键合互联、尺寸厚度和高频特性要求的表面图形与金属层方案。
+根据芯片使用场景，采用定制化膜层设计，实现更优产品性能，打破国外在封装器件结构设计上的垄断。 陶瓷热沉的金属层方案包含金锡合金、镍铬合金和钛钨合金，且各金属层间存在相互扩散现象。
+博志金钻团队依托国家重点实验室在薄膜合金领域逾十年的经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，实现了各类合金相的设计与制备。 陶瓷热沉中高端产品要求高对位精度和精细线宽线距，部分产品还要求金属图形具备优良 R 角、无边缘毛刺和良好轮廓度。
+选择不同的感光材料和曝光方式，并搭配自主设计定制的显影与蚀刻工艺，满足产品对线宽、对位精度及外观的严格要求。 全套电镀化镀工艺 + 多步显影蚀刻方案，实现各区域金属层不同厚度与包覆要求。 自主研发的电镀药水 +
+整流器，实现高速高质的填孔与增厚 通过特殊整平工艺满足金属层 R 角与表面粗糙度要求。
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+![设备 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S012_IMG01.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
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+![设备 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S012_IMG02.png)
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+![设备 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S012_IMG03.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
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+## Preview
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+![设备 - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S012_IMG04.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+## Visual Description
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+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+![设备 - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S012_IMG07.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
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+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+![设备 - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S012_IMG08.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
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+![设备 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S013_IMG03.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
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+## Reuse Plan
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+## Links
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+![设备 - 内嵌图片 6](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S013_IMG06.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+![设备 - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S013_IMG07.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Visual Description
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+## Extracted Labels / OCR
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+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+![设备 - 内嵌图片 11](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S013_IMG11.jpeg)
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+![设备 - 内嵌图片 12](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S013_IMG12.jpeg)
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+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Reuse Plan
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+## Preview
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S015_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+
+## Preview
+
+![荣誉与资质 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S015_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+## Preview
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S015_IMG03.png)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt03_company_intro_20250412-S015-04.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt03_company_intro_20250412-S015-04.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt03_company_intro_20250412-S015-04.md
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S015_IMG04.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 6](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S015_IMG06.png)
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S015_IMG07.png)
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S015_IMG08.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 9](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S015_IMG09.png)
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 10](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S015_IMG10.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+## Reuse Plan
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+
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+
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 11](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S015_IMG11.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 19](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S015_IMG19.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 20](../../../assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S015_IMG20.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt03_company_intro_20250412-S016-01.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt03_company_intro_20250412-S016-01.md
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+# Image: BZJZ - 内嵌图片 2
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+# Image: BZJZ - 内嵌图片 3
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+## Preview
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+![BZJZ - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S001_IMG03.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S002-01
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+
+# Image: 创新引领 - 内嵌图片 1
+
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+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `2`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S002-01`
+
+## Preview
+
+![创新引领 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S002_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+创新引领 前沿技术 重新定义先进材料 始于 1970 年代的五代研发传承 全球领先 的技 术 权威认证的高新技术企业 开拓创新，引领下一代技术 研发能力：国家级研发中心、中国科学院院士团队 研发历程： 15 年 批量稳定出货能力
+驱动共同成长 全流程可控的稳健产能 超过 1W 平方米的制造基地 可扩展的高良率生产线 经过验证的工艺优化体系 员工人数： 90 人 专利数量： 4 0 余项 公司估值： 8 亿 人民币 高端散热封装产品体系 赋能高功率产业前沿
+核心产品：高功率芯片热管理封装材料与器件 TEC 载板 | 激光散热器 | 光通信载板 | 传感器载板 以客户为中心的产品与服务 应用场景：光通信模块 | 激光器 | 传感器 | 数据中心 | 射频系统 苏州工厂 南通工厂 研发实验室
+公司简介
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S002-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S002-02.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S002-02.md
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+---
+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S002-02
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+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
+slide_no: 2
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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+# Image: 创新引领 - 内嵌图片 2
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+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S002_IMG02.png`
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S002-02`
+
+## Preview
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+![创新引领 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S002_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+创新引领 前沿技术 重新定义先进材料 始于 1970 年代的五代研发传承 全球领先 的技 术 权威认证的高新技术企业 开拓创新，引领下一代技术 研发能力：国家级研发中心、中国科学院院士团队 研发历程： 15 年 批量稳定出货能力
+驱动共同成长 全流程可控的稳健产能 超过 1W 平方米的制造基地 可扩展的高良率生产线 经过验证的工艺优化体系 员工人数： 90 人 专利数量： 4 0 余项 公司估值： 8 亿 人民币 高端散热封装产品体系 赋能高功率产业前沿
+核心产品：高功率芯片热管理封装材料与器件 TEC 载板 | 激光散热器 | 光通信载板 | 传感器载板 以客户为中心的产品与服务 应用场景：光通信模块 | 激光器 | 传感器 | 数据中心 | 射频系统 苏州工厂 南通工厂 研发实验室
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+创新引领 前沿技术 重新定义先进材料 始于 1970 年代的五代研发传承 全球领先 的技 术 权威认证的高新技术企业 开拓创新，引领下一代技术 研发能力：国家级研发中心、中国科学院院士团队 研发历程： 15 年 批量稳定出货能力
+驱动共同成长 全流程可控的稳健产能 超过 1W 平方米的制造基地 可扩展的高良率生产线 经过验证的工艺优化体系 员工人数： 90 人 专利数量： 4 0 余项 公司估值： 8 亿 人民币 高端散热封装产品体系 赋能高功率产业前沿
+核心产品：高功率芯片热管理封装材料与器件 TEC 载板 | 激光散热器 | 光通信载板 | 传感器载板 以客户为中心的产品与服务 应用场景：光通信模块 | 激光器 | 传感器 | 数据中心 | 射频系统 苏州工厂 南通工厂 研发实验室
+公司简介
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+# Image: 产品管线 - 内嵌图片 1
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+![产品管线 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S004_IMG01.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+产品管线 芯片封装器件的制备核心是解决不同材料间异质界面的问题 陶瓷具有高热导和优良电气性能，通过高密度高精度金属布线，实现芯片直接贴片，满足芯片的高散热和大电流传输的需求。 基体材料：氮化铝 AlN 、氧化铝 Al 2 O 3
+、单晶金刚石、聚晶金刚石 金属化方案： Ti/Cu/Ni/Pd/Au 、 Ti/Pt/Au 稳定量产阶段 陶瓷载板 金刚石 – 金属复合材料 金刚石铜 金刚石银 金刚石铝 中试阶段 散热垫片（热的填充物） 铝碳化硅 AlSiC 覆铜垫片
+陶瓷覆铜垫片 中试阶段 新一代封装方式 TGV 玻璃芯片载板 金属覆陶瓷载板 研发阶段
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+## What This Image Supports
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+# Image: 产品管线 - 内嵌图片 2
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+产品管线 芯片封装器件的制备核心是解决不同材料间异质界面的问题 陶瓷具有高热导和优良电气性能，通过高密度高精度金属布线，实现芯片直接贴片，满足芯片的高散热和大电流传输的需求。 基体材料：氮化铝 AlN 、氧化铝 Al 2 O 3
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+陶瓷覆铜垫片 中试阶段 新一代封装方式 TGV 玻璃芯片载板 金属覆陶瓷载板 研发阶段
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+# Image: 产品管线 - 内嵌图片 3
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+产品管线 芯片封装器件的制备核心是解决不同材料间异质界面的问题 陶瓷具有高热导和优良电气性能，通过高密度高精度金属布线，实现芯片直接贴片，满足芯片的高散热和大电流传输的需求。 基体材料：氮化铝 AlN 、氧化铝 Al 2 O 3
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+陶瓷覆铜垫片 中试阶段 新一代封装方式 TGV 玻璃芯片载板 金属覆陶瓷载板 研发阶段
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 产品管线 - 内嵌图片 4
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+![产品管线 - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S004_IMG04.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
+
+产品管线 芯片封装器件的制备核心是解决不同材料间异质界面的问题 陶瓷具有高热导和优良电气性能，通过高密度高精度金属布线，实现芯片直接贴片，满足芯片的高散热和大电流传输的需求。 基体材料：氮化铝 AlN 、氧化铝 Al 2 O 3
+、单晶金刚石、聚晶金刚石 金属化方案： Ti/Cu/Ni/Pd/Au 、 Ti/Pt/Au 稳定量产阶段 陶瓷载板 金刚石 – 金属复合材料 金刚石铜 金刚石银 金刚石铝 中试阶段 散热垫片（热的填充物） 铝碳化硅 AlSiC 覆铜垫片
+陶瓷覆铜垫片 中试阶段 新一代封装方式 TGV 玻璃芯片载板 金属覆陶瓷载板 研发阶段
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+## Reuse Plan
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005-01
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+---
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 1
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+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `5`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005-01`
+
+## Preview
+
+![产品 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S005_IMG01.png)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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index 0000000..6cebf2f
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+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005-02
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 2
+
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+## Preview
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+![产品 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S005_IMG02.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005-03.md
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 3
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+![产品 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S005_IMG03.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 4
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 5
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+![产品 - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S005_IMG05.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 6
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+![产品 - 内嵌图片 6](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S005_IMG06.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 7
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+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005-07`
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+## Preview
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+![产品 - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S005_IMG07.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+## Reuse Plan
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+## Links
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005-08`
+
+## Preview
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+![产品 - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S005_IMG08.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 1
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+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `6`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006-01`
+
+## Preview
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+![产品 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S006_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006-02.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006-02.md
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+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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+
+# Image: 产品 - 内嵌图片 2
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+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S006_IMG02.png`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `6`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006-02`
+
+## Preview
+
+![产品 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S006_IMG02.png)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006-03.md
new file mode 100644
index 0000000..6ff50ac
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006-03.md
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+## Preview
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+
+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 4
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+## Preview
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+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
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+## What This Image Supports
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 5
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+![产品 - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S006_IMG05.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 6
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+![产品 - 内嵌图片 6](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S006_IMG06.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 产品 - 内嵌图片 7
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+## Preview
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+![产品 - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S006_IMG07.png)
+
+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 方能演亦 - 内嵌图片 1
+
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+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `7`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-01`
+
+## Preview
+
+![方能演亦 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S007_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-02.md
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-02.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-02
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+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
+slide_no: 7
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+---
+
+# Image: 方能演亦 - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S007_IMG02.png`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `7`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-02`
+
+## Preview
+
+![方能演亦 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S007_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-03.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-03.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-03
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+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
+slide_no: 7
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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+
+# Image: 方能演亦 - 内嵌图片 3
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S007_IMG03.jpeg`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `7`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-03`
+
+## Preview
+
+![方能演亦 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S007_IMG03.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-04.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-04.md
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+# Image: 方能演亦 - 内嵌图片 4
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+
+## Preview
+
+![方能演亦 - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S007_IMG04.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+
+# Image: 方能演亦 - 内嵌图片 5
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+## Preview
+
+![方能演亦 - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S007_IMG05.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+---
+
+# Image: 生产能力 - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S008_IMG01.png`
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+
+## Preview
+
+![生产能力 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S008_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+生产能力 陶瓷 载板 金刚石 - 金属复合 材料 散热 垫片 新一代 封装材料 机加工 激光加工 PVD 粉末烧结 光刻 电镀 化镀 切割
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-01
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+---
+
+# Image: 设备 - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG01.jpeg`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
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+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-01`
+
+## Preview
+
+![设备 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG01.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+---
+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-02
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+
+# Image: 设备 - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG02.png`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `9`
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+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-02`
+
+## Preview
+
+![设备 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+---
+
+# Image: 设备 - 内嵌图片 3
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG03.png`
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+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-03`
+
+## Preview
+
+![设备 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG03.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-04.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-04.md
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index 0000000..7481441
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-04.md
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+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-04
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+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
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+
+# Image: 设备 - 内嵌图片 4
+
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+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `9`
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+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-04`
+
+## Preview
+
+![设备 - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG04.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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new file mode 100644
index 0000000..1edf20c
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-05.md
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+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-05
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+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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+
+# Image: 设备 - 内嵌图片 5
+
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+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `9`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-05`
+
+## Preview
+
+![设备 - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG05.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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index 0000000..6728dea
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-06.md
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+## Preview
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+![设备 - 内嵌图片 6](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG06.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 设备 - 内嵌图片 7
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+## Preview
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+![设备 - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG07.jpeg)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 设备 - 内嵌图片 8
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+![设备 - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG08.jpeg)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 设备 - 内嵌图片 1
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+![设备 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG01.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
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+## What This Image Supports
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+## Limitations
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+## Reuse Plan
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 设备 - 内嵌图片 2
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+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-02`
+
+## Preview
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+![设备 - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG02.png)
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 设备 - 内嵌图片 3
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+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-03`
+
+## Preview
+
+![设备 - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG03.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 设备 - 内嵌图片 4
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+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-04`
+
+## Preview
+
+![设备 - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG04.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+## Preview
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+![设备 - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG05.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-06.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-06.md
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+![设备 - 内嵌图片 6](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG06.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 设备 - 内嵌图片 7
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
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+# Image: 设备 - 内嵌图片 8
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+![设备 - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG08.jpeg)
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+# Image: 设备 - 内嵌图片 9
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+![设备 - 内嵌图片 9](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG09.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 设备 - 内嵌图片 10
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+![设备 - 内嵌图片 10](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG10.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 设备 - 内嵌图片 11
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+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-11`
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+## Preview
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+![设备 - 内嵌图片 11](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG11.jpeg)
+
+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+## Reuse Plan
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 设备 - 内嵌图片 12
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+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG12.jpeg`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-12`
+
+## Preview
+
+![设备 - 内嵌图片 12](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG12.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-01.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-01.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-01.md
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+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-01
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+
+# Image: 荣誉与资质 - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG01.png`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `11`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-01`
+
+## Preview
+
+![荣誉与资质 - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-02.md
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index 0000000..ef97e95
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-02.md
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+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-02
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+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
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+
+# Image: 荣誉与资质 - 内嵌图片 2
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+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG02.png`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `11`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-02`
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 4](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG04.png)
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 5](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG05.png)
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 7](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG07.png)
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+## Visual Description
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 8](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG08.png)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 9](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG09.png)
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 10](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG10.png)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+# Image: 荣誉与资质 - 内嵌图片 11
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+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+## Preview
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 17](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG17.jpeg)
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+## Visual Description
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+# Image: 荣誉与资质 - 内嵌图片 18
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+![荣誉与资质 - 内嵌图片 18](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG18.jpeg)
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+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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+## Extracted Labels / OCR
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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--- /dev/null
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+
+# Image: 荣誉与资质 - 内嵌图片 19
+
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+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-19`
+
+## Preview
+
+![荣誉与资质 - 内嵌图片 19](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG19.jpeg)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-20.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-20.md
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index 0000000..a30ebc2
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-20.md
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+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-20
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+slide_no: 11
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+---
+
+# Image: 荣誉与资质 - 内嵌图片 20
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG20.png`
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+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-20`
+
+## Preview
+
+![荣誉与资质 - 内嵌图片 20](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG20.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-01.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-01.md
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-01.md
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+---
+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-01
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+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
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+---
+
+# Image: BZJZ - 内嵌图片 1
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S012_IMG01.png`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-01`
+
+## Preview
+
+![BZJZ - 内嵌图片 1](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S012_IMG01.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-02.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-02.md
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index 0000000..589841b
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-02.md
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+---
+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-02
+source_type: embedded
+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
+slide_no: 12
+image_path: ../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S012_IMG02.png
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BZJZ - 内嵌图片 2
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S012_IMG02.png`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `12`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-02`
+
+## Preview
+
+![BZJZ - 内嵌图片 2](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S012_IMG02.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-03.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-03.md
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index 0000000..d6bcae9
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-03.md
@@ -0,0 +1,47 @@
+---
+image_id: IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-03
+source_type: embedded
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BZJZ - 内嵌图片 3
+
+Image path: `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S012_IMG03.png`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `12`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-03`
+
+## Preview
+
+![BZJZ - 内嵌图片 3](../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S012_IMG03.png)
+
+## Visual Description
+
+PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001.md
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index 0000000..06bc604
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001.md
@@ -0,0 +1,47 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 1
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+---
+
+# Image: BZJZ
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-001.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `1`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001`
+
+## Preview
+
+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-001.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
+Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002.md
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index 0000000..ffe577c
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002.md
@@ -0,0 +1,46 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 2
+image_path: ../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-002.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 目录
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-002.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `2`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002`
+
+## Preview
+
+![目录](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-002.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+目录 01 市场分析 02 投资规划 03 产品与技术方案 04 营 收 分析
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003.md
new file mode 100644
index 0000000..7e9f67c
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003.md
@@ -0,0 +1,46 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 3
+image_path: ../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-003.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 市场分析
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-003.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `3`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003`
+
+## Preview
+
+![市场分析](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-003.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+市场分析 01
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004.md
new file mode 100644
index 0000000..eaa3e5d
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 4
+image_path: ../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-004.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 全球传感器市场格局
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-004.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `4`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004`
+
+## Preview
+
+![全球传感器市场格局](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-004.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+全球传感器市场格局 2025年MEMS市场规模预测（$150亿+） 根据市场调研机构预测，2025年全球MEMS市场规模将突破150亿美元，年复合增长率保持在8%以上。
+随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，MEMS传感器在各领域的应用不断拓展，市场需求持续增长。 消费电子领域，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对MEMS传感器的需求不断增加，预计未来几年年复合增长率达8%。
+汽车电子领域，自动驾驶、智能座舱等技术的发展，推动MEMS传感器在汽车中的应用，年复合增长率有望达到12%。 消费电子/汽车电子双轮驱动（CAGR 8-12%）
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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+# Image: 细分市场机会
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+![细分市场机会](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-005.jpg)
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+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
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+## Extracted Labels / OCR
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+细分市场机会 惯性传感器：智能手机/无人机/ARVR需求 智能手机中，惯性传感器用于运动追踪、姿态检测，随着5G手机的普及，需求持续增长。 无人机领域，惯性传感器是飞行控制的关键部件，市场规模随无人机行业的发展而扩大。
+AR/VR设备中，惯性传感器提供精准的头部和手部追踪，提升沉浸式体验，市场潜力巨大。 压力传感器：新能源车电池管理/白色家电 新能源汽车中，压力传感器用于电池管理系统，监测电池压力，保障电池安全，市场需求旺盛。
+白色家电领域，压力传感器应用于空调、冰箱等产品的压力监测和控制，提升产品性能和用户体验。 温湿度传感器：智能家居/工业物联网 智能家居中，温湿度传感器用于环境监测和智能调控，随着智能家居市场的兴起，需求不断增加。
+工业物联网领域，温湿度传感器广泛应用于生产环境监测、仓储管理等，助力工业智能化升级。
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+## What This Image Supports
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+# Image: 产品与技术方案
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+![产品与技术方案](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-006.jpg)
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+产品与技术方案 02
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+# Image: 产品矩阵
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+![产品矩阵](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-007.jpg)
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+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
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+## Extracted Labels / OCR
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+产品矩阵 01 车规级6轴IMU芯片，满足汽车电子的高可靠性、高精度要求，助力自动驾驶发展。 工业级6轴IMU芯片，应用于工业自动化、机器人等领域，提供精准的运动控制。 惯性传感器：6轴IMU芯片（车规级/工业级） 02
+MEMS压阻式压力传感器，具有高灵敏度、低功耗特点，适用于消费电子和白色家电。 MEMS电容式压力传感器，精度高、稳定性好，主要用于汽车电子和工业领域。 压力传感器：MEMS压阻式/电容式方案 03 CMOS-
+MEMS集成温湿度传感器，实现单芯片集成，体积小、功耗低，广泛应用于智能家居和物联网。 温湿度传感器：CMOS-MEMS集成传感器
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+
+# Image: 技术
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+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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+
+## Preview
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+![技术](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-008.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+技术 路线 MEMS-ASIC协同设计能力 通过MEMS与ASIC协同设计，优化传感器性能，提高集成度，降低功耗和成本。 建立完善的协同设计流程和工具链，缩短产品研发周期， 快速响应市场需求。 8英寸晶圆级封装工艺
+采用8英寸晶圆级封装工艺，提高封装效率，降低封装成本， 提升产品竞争力。 该工艺可实现高密度封装，满足消费电子等对产品小型化的要求。 自动化测试校准系统 引入自动化测试校准系统，提高测试效率和准确性， 确保产品质量一致性。
+通过大数据分析和机器学习算法，优化测试流程，降低测试成本。
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+## What This Image Supports
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+## Reuse Plan
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+
+## Links
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+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S009
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+---
+
+# Image: 应用场景
+
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+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S009`
+
+## Preview
+
+![应用场景](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-009.jpg)
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+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
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+## Extracted Labels / OCR
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+应用场景 01 汽车电子案例：ADAS 惯性导航模组 为汽车ADAS系统提供惯性导航模组，实现精准定位和导航，保障行车安全。 该模组具有高可靠性和抗干扰能力，满足汽车电子的严苛要求。 02 家电案例：智能空调 环境感知系统
+为智能空调提供温湿度传感器，实现环境感知和智能调控功能，提升用户舒适度。 通过与空调系统的深度融合，优化空调运行效率，降低能耗。 03 消费电子案例：TWS 耳机运动追踪
+为TWS耳机提供惯性传感器，实现运动追踪和手势识别功能，提升用户体验。 通过低功耗设计和高精度测量，延长耳机续航时间，满足市场需求。
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+## What This Image Supports
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+## Limitations
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+## Reuse Plan
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+## Links
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
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+# Image: 投资规划
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+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `10`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S010`
+
+## Preview
+
+![投资规划](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-010.jpg)
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+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+投资规划 03
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,49 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 封装工艺路线
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-011.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `11`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011`
+
+## Preview
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+![封装工艺路线](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-011.jpg)
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+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
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+封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
+回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
+Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
+Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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+## What This Image Supports
+
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+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012.md
@@ -0,0 +1,47 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 12
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 建成封装测试能力
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+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-012.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `12`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012`
+
+## Preview
+
+![建成封装测试能力](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-012.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
+环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013.md
@@ -0,0 +1,47 @@
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+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 13
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 封装设备投资
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+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-013.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `13`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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+## Preview
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+![封装设备投资](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-013.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
+全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014.md
new file mode 100644
index 0000000..94cdf1b
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014.md
@@ -0,0 +1,47 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 14
+image_path: ../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-014.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 测试设备投资
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-014.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `14`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014`
+
+## Preview
+
+![测试设备投资](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-014.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+测试设备投资 NHS-330M Air pressure CP/DOT800 MEMS NI-PXI/Aiolos-MPP M T9928 Magnetic F246/MT1000 TMR H3580 TPMS H3580 RH CP/
+STS8200 H3580 Hall H3580 IMU H3560 ACC
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015.md
new file mode 100644
index 0000000..df183a1
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015.md
@@ -0,0 +1,46 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 15
+image_path: ../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-015.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 标定设备投资
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-015.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `15`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015`
+
+## Preview
+
+![标定设备投资](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-015.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016.md
new file mode 100644
index 0000000..ab1aa4d
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016.md
@@ -0,0 +1,47 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 16
+image_path: ../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-016.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 投资明细
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-016.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `16`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016`
+
+## Preview
+
+![投资明细](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-016.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
+包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S017.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S017.md
new file mode 100644
index 0000000..38909ba
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S017.md
@@ -0,0 +1,46 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S017
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 17
+image_path: ../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-017.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 营收预测
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-017.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `17`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S017`
+
+## Preview
+
+![营收预测](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-017.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+营收预测 04
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S018.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S018.md
new file mode 100644
index 0000000..19c41df
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S018.md
@@ -0,0 +1,46 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S018
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 18
+image_path: ../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-018.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 产能规划
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-018.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `18`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S018`
+
+## Preview
+
+![产能规划](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-018.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产能规划 02 首期项目投产后，预计月产 500 万颗传感器芯片，满足市场需求，实现规模效应。 首期项目达产后，预计年产值 达到 1200 万美元。 首期产能：月产 500 万颗 传感器芯片 产值： 01
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019.md
new file mode 100644
index 0000000..ed013d2
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019.md
@@ -0,0 +1,47 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019
+source_type: slide-preview
+source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+slide_no: 19
+image_path: ../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-019.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BZJZ
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-019.jpg`
+Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+Original slide: `19`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019`
+
+## Preview
+
+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-019.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ 谢谢大家 ！ Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Address 8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu Province, China Email
+BZJZ@bzjztech.com
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S001.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S001.md
new file mode 100644
index 0000000..e6d2994
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S001.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S001
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 1
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-001.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BZJZ
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-001.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `1`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S001`
+
+## Preview
+
+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-001.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ Advancing Precision Synergizing Innovation Warmly welcome to visit Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. Expert in
+Surface Treatment Excellence Efficiency Evolution Environmental Friendliness Address No.8 Changting Road, Suzhou City,
+Jiangsu Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S002.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S002.md
new file mode 100644
index 0000000..d1ec40a
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S002.md
@@ -0,0 +1,53 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S002
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 2
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-002.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: About Us
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-002.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `2`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S002`
+
+## Preview
+
+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-002.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
+of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
+Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
+Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
+performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
+Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
+Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
+Shandong Factory
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S003.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S003.md
new file mode 100644
index 0000000..020755f
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S003.md
@@ -0,0 +1,49 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S003
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 3
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-003.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: About Us
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-003.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `3`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S003`
+
+## Preview
+
+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-003.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+About Us Advanced, Scalable, and Complete Facilities Advanced equipment with globally leading technologies Fully
+integrated processes ISO 9001-certified manufacturing processes Real-time monitoring and data traceability Magnetron
+Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
+Chemical Plating Nantong Developing Nantong Exposure Nantong
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S004.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S004.md
new file mode 100644
index 0000000..5827474
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+# Image: About Us
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+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-004.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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+## Preview
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+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-004.jpg)
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+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
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+## Extracted Labels / OCR
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+About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
+Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
+35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+# Image: About Us
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+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-005.jpg)
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+About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence DPC （ Direct Plated Copper ） Products -Application
+Scenarios: Laser | Data Center | RF System Substrate Sputtering Ti/Cu Dry film Exposure & developing Etching Ti/Cu Dry
+film stripping Thick dry film Exposure & developing Electrocoppering Grinding Dry film stripping Electrolytic Ni/Au Dry
+film Exposure and developing Evaporating AuSn Dry film stripping Dicing Saw Inspection Packing and Delivery (d) Heat
+sink process (a) SiC Heat sink (b) AlN Heat sink (c) Diamond Heat sink
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+## Reuse Plan
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+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+---
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+# Image: About Us
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+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-006.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-006.jpg)
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+About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence 方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR
+Coating Exposure and developing Packing and Delivery Inspection PR Stripping Etching Ti/Pt/Au (a) Etching process of TFC
+products 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure and developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing and Delivery Inspection
+PR Stripping (b) Lift off process of TFC products TFC （ Thin Film Ceramic Substrate ） Products -Application Scenarios:
+OptiCom Modules | Sensor
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S007
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+---
+
+# Image: About Us
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+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-007.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `7`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S007`
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+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-007.jpg)
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+About Us Driving Industry Innovation, Empowering Client Success 方能演亦 Robust R&D Strength Headed by an academician from
+the Chinese Academy of Sciences. 48 R&D colleagues 16 PHD degrees 100+ invention patents Collaborate with Premium
+Clients support for upgrading industry chains Advanced materials, products, and processes Collaborate with Top
+universities and research institutions R&D recognition and certifications
+
+## What This Image Supports
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S008.md
@@ -0,0 +1,51 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S008
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 8
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: About Us
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+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-008.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `8`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S008`
+
+## Preview
+
+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-008.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence Film Characterization, Analysis and Testing Center
+(Suzhou), Electrochemical Laboratory (Nantong), Materials and Device Failure Analysis Center (Xi’an) Scratchmeter X-ray
+thickness gauge Dynamic Mechanical Analyzer (DMA) Two-dimensional imager Atomic absorption spectrophotometer
+Simultaneous Thermal Analysis (STA) Scanning electron microscope Charge Analysis System (CAS) Differential Scanning
+Calorimeter ( DSC ) Tensile tester Semiconductor-pumped nanosecond laser Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometer
+(ICP-MS)
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S009.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S009.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S009.md
@@ -0,0 +1,55 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S009
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 9
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-009.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Process Capabilities
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-009.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `9`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S009`
+
+## Preview
+
+![Process Capabilities](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-009.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Process Capabilities Dimensional control Ceramic substrate roughness Ra0.02-0.6μm, thickness tolerance ±0.005mm Minimum
+line width/spacing of pattern （ 5/5μm ） Uniformity of thickness less than ±5% for think metal films; uniformity of
+thickness less than ±10% for thick metal films Film structure Magnetron sputtering:Ti , TiW , Ni, Cr, Cu, Ta, etc. and
+corresponding metal compounds Electro/chemical plating: Cu, Ni, Pd, Au, AuSn , etc. Vacuum evaporation: Ti, Pt, Au, Ni.
+AuSn , etc. Performance Indications Thick copper tension values: ≥2kgf/mm² Gold tin melt holding time: Over 30s Gold-tin
+ratio: Thermal shock test: 500 ℃ baking 5min, no damage shedding or blistering Phosphorus content: 6~8% Resistive film:
+50 ohm±10% Metal film resistor: Less than 50 mohm 75±3wt% of gold in the gold-tin-solder layer of the vapor deposition
+75±5wt% of gold in the electroplated gold-tin solder layer (a) Polishing disc cross-section micro-morphology (b) Surface
+micro-morphology of polished discs (c) Patterned film (d) Sputtered Ti/Cu (e) Electroplating Cu/Ni/Au (f) Chemical
+plating Ni/Pd/Au (g) Thick copper tension values (h) Gold-tin solder melting (i) Gold-to-tin solder layer ratio
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S010.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S010.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S010.md
@@ -0,0 +1,51 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S010
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 10
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-010.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BY YUSHEN
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-010.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `10`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S010`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-010.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN (c) Morphology of conventional grinding process (d) Dynamic pressure grinding process product surface
+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
+Capabilities — High-Efficiency Surface Modification Technology for Ceramic Substrates
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S011.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S011.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S011.md
@@ -0,0 +1,52 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S011
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 11
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-011.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BY YUSHEN
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-011.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `11`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S011`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-011.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN High-power impulse magnetron sputtering, HiPIMS It is a magnetron sputtering technique that uses a high peak
+pulse power and a low pulse duty cycle to produce a high sputtered metal dissociation rate. High ionisation rate Low
+temperature deposition Dense coating High binding strength Process Capabilities — High-Efficiency Sputtering Surface
+Modification Tec HiPIMS technology DCMS technology (c) Comparison of surface microscopic morphology of film layers
+deposited by DCMS and HiPIMS techniques HiPIMS technology DCMS technology (d) Comparison of microscopic morphology of
+cross sections of film layers deposited by DCMS and HiPIMS techniques (a) HiPIMS Power Glow Discharge Coupled Magnetic
+Field Analogue Simulation (b) Comparison of HiPIMS and DCMS current densities
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S012.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S012.md
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index 0000000..7fb2aff
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S012.md
@@ -0,0 +1,52 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S012
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 12
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-012.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BY YUSHEN
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-012.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `12`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S012`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-012.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
+H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 e Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole
+aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 f Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.07mm Pore size
+ratio H / D =7 : 1 g Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 h No hole
+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S013.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S013.md
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S013.md
@@ -0,0 +1,49 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S013
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 13
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-013.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BY YUSHEN
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-013.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `13`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S013`
+
+## Preview
+
+![BY YUSHEN](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-013.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BY YUSHEN Techniques for regulating the organisation of nickel layers and coating stresses Thick gold-plating process
+capability ➡ 0.8um Thick gold deposition technology 5u”/min 7u”/min 9u”/min (c) Nickel plating speed comparison grain
+morphology (a) Surface morphology of nickel plating & nickel plating time Ni/P grain increase with nickel plating time
+(b) Highly Thick Gold Plated Cross Section Process Capabilities — High-efficiency Chemical D eposition Tec
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
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+
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+
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+
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+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S014.md
@@ -0,0 +1,49 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S014
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Process Flow
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-014.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `14`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S014`
+
+## Preview
+
+![Process Flow](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-014.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Process Flow 方能演亦 Station 1: Raw materials Huaqing Station2: Grinding Bozhi-suzhou Station 3: Post-grinding cleaning
+Bozhi-suzhou Station 4: Pre-PVD cleaning Bozhi-suzhou Station 5: Magnetron Sputtering( Ti/Cu) Bozhi-suzhou Station 6:
+Pre-Dry film cleaning Bozhi-nantong Station7: Dry Film Lamination Bozhi-nantong Station 8: Mask exposure （ Glass pane ）
+Bozhi-nantong Station 9: Pattern forming Bozhi-nantong Station 10: Plating(Ni/Pd/Au) Bozhi-nantong Electroplate IG EG
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S015.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S015
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 15
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-015.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Process Flow
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-015.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `15`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S015`
+
+## Preview
+
+![Process Flow](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-015.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
+wafer Amphenol Station 15: Centrifugal cleaning Amphenol Station 16: OQC Amphenol Station 17: Product into PE box
+Amphenol Station 18: Vacuum and Outer box packaging Amphenol Station 13: Inspection Amphenol
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S016.md
@@ -0,0 +1,53 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S016
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 16
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-016.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Problem description
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-016.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `16`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S016`
+
+## Preview
+
+![Problem description](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-016.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Problem description Customer feedback product has holes as shown in Figure 1, our company left the sample of the product
+for cutting test as shown in Figure 2. Big void in NiP at pad edge. Ni-Cu diffusion/migration observed under Cu. EDX
+shows sign of oxidised Cu/Ni along void/gap. Indicating poor ENEPlG plating control/process. Krios Project — Hollow &
+Gap Problems Our company carried out slice analyses on the retained samples, as shown in Figures 2 and 3 1 ： Sample with
+voids in the Ni layer at the edge of the graph. 2 ： Sample 1pcs, found the customer's feedback on the edge of the
+graphic, there is a gap between the substrate and the coating, and there is oxidation and Ni layer diffusion in the gap.
+Fig. 1 Customer FIB analysis test Fig. 3 Our retained sample FIB analysis test Fig. 2 Our retained sample FIB analysis
+test
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+
+## Reuse Plan
+
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+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S017.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S017.md
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S017.md
@@ -0,0 +1,53 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S017
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 17
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-017.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Analysis of the causes of nickel layer voids
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-017.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `17`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S017`
+
+## Preview
+
+![Analysis of the causes of nickel layer voids](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-017.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Analysis of the causes of nickel layer voids From the cavity morphology, the complete presence of Pd and Au on the
+outside of the cavity indicates that the cavity here must have been created during the nickel plating process. Possible
+causes of voids in the nickel plating process 1 ： Abnormal plating solution composition 2 ： Abnormal process parameter
+overruns 3 ： Contamination by impurities 4 ： Gas stagnation After checking the day's production records, records of
+chemical water tests, are not abnormal, and process parameters are within the normal range; and nickel-plating time of
+up to 25min, and the hole is very large, there is no possibility of the existence of the gas retention time here up to
+25min. Combined with the cavity size of 5~6um, after checking this batch of our use of filter cartridges for 10um,
+measured may be related to this reason. Figure voids manifestation pattern Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
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+## Reuse Plan
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S018.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S018.md
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index 0000000..932d413
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S018.md
@@ -0,0 +1,55 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S018
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 18
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-018.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-018.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `18`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S018`
+
+## Preview
+
+![Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-018.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation Our company carried out a slice analysis on the
+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
+the graph, while the centre area of the graph was normal; Graphics in the etching process, because of the isotropy of
+the etching solution will produce side corrosion, which causes the gap between the aluminium nitride substrate and the
+plating, the gap is generated before chemical plating, contact with air will cause local oxidation; plating nickel
+plating process of potion into the gap will react with copper; In combination, this is due to the creation of side-
+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S019.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S019.md
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--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S019.md
@@ -0,0 +1,50 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S019
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 19
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-019.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Improvement program
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-019.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `19`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S019`
+
+## Preview
+
+![Improvement program](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-019.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Improvement program Replacement of the filter cartridge in the nickel plating tank from 10um to 5um C6.0 Sampling 5pcs
+products for FIB test before shipment Sampling results 1 ： No large voids were found in the nickel layer 2 ： Gaps
+between the substrate and the plating are still present and there is plating oxidation and nickel diffusion Sample 1
+Sample 2 Sample 3 Sample 4 Sample 5 Shipments: Sampling 5pcs of products for FIB testing, no large voids in the nickel
+layer were found, normal shipments for C6.0 verification Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S020.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S020.md
new file mode 100644
index 0000000..5216dda
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S020.md
@@ -0,0 +1,49 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S020
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 20
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-020.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-020.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `20`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S020`
+
+## Preview
+
+![1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-020.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions 2. Plating Ni/Pd/Au test average force of 8.374N,
+the best results 3. The silver paste bonding effect of electroplating Ni/Pd/Au is better than that of EG/IG Different
+sets of samples were prepared for shear testing using the Electroless plating process and the electroplating process,
+respectively. Analysis of the causes of low MI shear and the direction of improvement
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S021.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S021.md
new file mode 100644
index 0000000..d83198f
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S021.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S021
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 21
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-021.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-021.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `21`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S021`
+
+## Preview
+
+![Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-021.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear force Increased surface roughness test
+shear for Electroless plating (EG) programmesElectroless Analysis of the causes of low MI shear and the direction of
+improvement
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S022.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S022.md
new file mode 100644
index 0000000..f602f70
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S022.md
@@ -0,0 +1,57 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S022
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 22
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-022.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: MI low shear force —
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-022.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `22`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S022`
+
+## Preview
+
+![MI low shear force —](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-022.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+MI low shear force — Improvement direction Experimental scheme Based on the significant change in the failure mode of EG
+plated products due to the increase in surface roughness, the following experimental plan was conducted 1. Experimental
+plan for increasing the roughness of the substrate to increase the roughness of the gold surface of the product
+Experimental scheme Test result Experimental 1 The grinding process uses 800 # sand to reduce the surface by 10um; Other
+processes are consistent with C6.0. A u Sa0.391 、 share force ： 2.701N Experimental 2 The grinding process uses 600 #
+sand to reduce the surface by 10um; Other processes are consistent with C6.0. Au Sa0.546; Share force ： To be verified
+Experimental 3 The grinding process uses 400 # sand to reduce the surface by 10um; Other processes are consistent with
+C6.0. Au Sa0.672; Share force ： To be verified 2. Validation plan for products with different process schemes and
+maximum roughness Experimental scheme Test result Experimental 4 IG+Gold surface roughness 0.54 scheme To be verified
+Experimental 5 (IG+EG)+Gold surface roughness 0.54 scheme Experimental 6 electroplating +Gold surface roughness 0.54
+scheme Based on various analytical methods and experimental plans, we are confident in improving the shear force of our
+products and meeting customer needs.
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S023.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S023.md
new file mode 100644
index 0000000..1b7ee1e
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S023.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S023
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
+slide_no: 23
+image_path: ../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-023.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BZJZ
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-023.jpg`
+Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+Original slide: `23`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S023`
+
+## Preview
+
+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-023.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ Advancing Precision Synergizing Innovation Warmly welcome to visit Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Expert in
+Surface Treatment Excellence Efficiency Evolution Environmental Friendly ADRESS No.8, Changting Road, Suzhou City,
+Jiangsu Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Reuse Plan
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+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001.md
@@ -0,0 +1,47 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx
+slide_no: 1
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: BZJZ
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-001.jpg`
+Source document: `※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx`
+Original slide: `1`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001`
+
+## Preview
+
+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-001.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
+
+## What This Image Supports
+
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002.md
new file mode 100644
index 0000000..8b82637
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002.md
@@ -0,0 +1,49 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx
+slide_no: 2
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 创新引领
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-002.jpg`
+Source document: `※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx`
+Original slide: `2`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002`
+
+## Preview
+
+![创新引领](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-002.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+创新引领 前沿技术 重新定义先进材料 始于 1970 年代的五代研发传承 全球领先 的技 术 权威认证的高新技术企业 开拓创新，引领下一代技术 研发能力：国家级研发中心、中国科学院院士团队 研发历程： 15 年 批量稳定出货能力
+驱动共同成长 全流程可控的稳健产能 超过 1W 平方米的制造基地 可扩展的高良率生产线 经过验证的工艺优化体系 员工人数： 90 人 专利数量： 4 0 余项 公司估值： 8 亿 人民币 高端散热封装产品体系 赋能高功率产业前沿
+核心产品：高功率芯片热管理封装材料与器件 TEC 载板 | 激光散热器 | 光通信载板 | 传感器载板 以客户为中心的产品与服务 应用场景：光通信模块 | 激光器 | 传感器 | 数据中心 | 射频系统 苏州工厂 南通工厂 研发实验室
+公司简介
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+
+## Reuse Plan
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx
+slide_no: 3
+image_path: ../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-003.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 芯片结构、发展趋势与重大挑战
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-003.jpg`
+Source document: `※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx`
+Original slide: `3`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003`
+
+## Preview
+
+![芯片结构、发展趋势与重大挑战](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-003.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+芯片结构、发展趋势与重大挑战 芯片小型化、高性能 随着 各类芯片 尺寸越来 越小 ， 性能越来越强 ， 必然结果是单位面积平均功耗的提高，对散热的要求大幅提升 当前芯片面临两大问题 高散热 高密度互联 典型的芯片散热封装结构 高散热挑战
+局部热点对可靠性具有致命威胁 现有材料的导热能力和热应力受限、材料老化 动态功耗波动造成焊点疲劳和热疲劳 高密度布线散热路径受限，形成局部热点 换热器 热沉 TEC 载板 Die 高密度互联挑战 导线尺寸缩小导致电阻增加
+传统散热技术不满足超薄芯片、微型化封装空间 电流密度高引发电迁移，造成材料老化
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004.md
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index 0000000..d614492
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx
+slide_no: 4
+image_path: ../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-004.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 芯片结构、发展趋势与重大挑战
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-004.jpg`
+Source document: `※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx`
+Original slide: `4`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004`
+
+## Preview
+
+![芯片结构、发展趋势与重大挑战](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-004.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+芯片结构、发展趋势与重大挑战 功率器件芯片、传感器芯片、光通讯芯片、运算存储芯片 芯片 绝缘材料为基底、通过金属布线满足芯片贴片及电信号传输功能 载板 能够快速进行热传导，将热量从一面传导到另一面 ， 实现制冷 与精准温控 主动散热器件
+热传导能力强、且吸热温度不会剧烈上升的材料 起到暂存储热量的 作用 热沉 通过结构设计和翅片、配合风冷水冷的方式将热量传送到外部 换热器 典型的芯片散热封装结构 热膨胀系数匹配、高导热 高 密度 电信号传导、轻量化 换热器 热沉 TEC
+载板 Die
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005.md
new file mode 100644
index 0000000..13399b5
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx
+slide_no: 5
+image_path: ../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-005.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 产品管线
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-005.jpg`
+Source document: `※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx`
+Original slide: `5`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005`
+
+## Preview
+
+![产品管线](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-005.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品管线 芯片封装器件的制备核心是解决不同材料间异质界面的问题 陶瓷具有高热导和优良电气性能，通过高密度高精度金属布线，实现芯片直接贴片，满足芯片的高散热和大电流传输的需求。 基体材料：氮化铝 AlN 、氧化铝 Al 2 O 3
+、单晶金刚石、聚晶金刚石 金属化方案： Ti/Cu/Ni/Pd/Au 、 Ti/Pt/Au 稳定量产阶段 陶瓷载板 金刚石 – 金属复合材料 金刚石铜 金刚石银 金刚石铝 中试阶段 散热垫片（热的填充物） 铝碳化硅 AlSiC 覆铜垫片
+陶瓷覆铜垫片 中试阶段 新一代封装方式 TGV 玻璃芯片载板 金属覆陶瓷载板 研发阶段
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S006.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S006.md
new file mode 100644
index 0000000..508427e
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S006.md
@@ -0,0 +1,47 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S006
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx
+slide_no: 6
+image_path: ../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-006.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 产品
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-006.jpg`
+Source document: `※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx`
+Original slide: `6`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S006`
+
+## Preview
+
+![产品](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-006.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
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+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+# Image: 产品
+
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+
+## Preview
+
+![产品](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-007.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
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+
+# Image: 方能演亦
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+Image path: `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-008.jpg`
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+
+## Preview
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+![方能演亦](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-008.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
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+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+
+# Image: 产品
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+## Preview
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+![产品](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-009.jpg)
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+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
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+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 金刚石 - 金属复合材料、散热垫片、新一代封装材料 金刚石是自然界中热导率最高的物质，粉末状金刚石已经实现低成本量产 通过金刚石与金属的复合材料，可同时实现高导热和适配的 低 热膨胀系数的优点 金刚石 - 金属复合材料 激光器
+微波射频模块 金刚石铜 金刚石铝 铝碳化硅覆铜垫片 陶瓷覆金垫片 TGV 芯片载板 金属覆陶瓷载板 在散热模块中会存在空隙，这种空隙是热阻的巨大来源 通过 陶瓷 、 铝 碳化硅 等 高导热、轻量化的 材料 制备成
+器件进行填充，可优化模块整体散热 散热垫片 IGBT 模块 光学模块 TGV 玻璃芯片载板：通过玻璃上的高密度通孔互联，实现芯片的高密度封装 金属覆陶瓷载板：通过在金属上沉积高耐压的陶瓷薄膜及 RD L 布线，实现载板与金属热沉的一体化方案
+新一代封装材料 3D 封装 运算存储芯片 120 亿 市场预期 80 亿 市场预期 230 亿 市场预期
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+# Image: 生产能力
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+Source document: `※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx`
+Original slide: `10`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010`
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+![生产能力](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-010.jpg)
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+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
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+## Extracted Labels / OCR
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+生产能力 陶瓷 载板 金刚石 - 金属复合 材料 散热 垫片 新一代 封装材料 机加工 激光加工 PVD 粉末烧结 光刻 电镀 化镀 切割
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+## What This Image Supports
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+# Image: 技术优势
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+Original slide: `11`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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+
+## Preview
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+![技术优势](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-011.jpg)
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+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
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+## Extracted Labels / OCR
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+技术优势 陶瓷 - 金属 界面结合 膜系 结构设计 合金相 制备 高精度 图形化 复合金属 薄膜形态控制 界面热阻是最大的 热阻来源，直接影响陶瓷热沉使用可靠性。 自研设备 + 先进工艺，实现金属在陶瓷表面完全成膜。
+包覆完全、无任何孔洞、结合力高，可满足 450° 热冲击要求。 针对不同类型的大功率芯片，设计满足键合互联、尺寸厚度和高频特性要求的表面图形与金属层方案。
+根据芯片使用场景，采用定制化膜层设计，实现更优产品性能，打破国外在封装器件结构设计上的垄断。 陶瓷热沉的金属层方案包含金锡合金、镍铬合金和钛钨合金，且各金属层间存在相互扩散现象。
+博志金钻团队依托国家重点实验室在薄膜合金领域逾十年的经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，实现了各类合金相的设计与制备。 陶瓷热沉中高端产品要求高对位精度和精细线宽线距，部分产品还要求金属图形具备优良 R 角、无边缘毛刺和良好轮廓度。
+选择不同的感光材料和曝光方式，并搭配自主设计定制的显影与蚀刻工艺，满足产品对线宽、对位精度及外观的严格要求。 全套电镀化镀工艺 + 多步显影蚀刻方案，实现各区域金属层不同厚度与包覆要求。 自主研发的电镀药水 +
+整流器，实现高速高质的填孔与增厚 通过特殊整平工艺满足金属层 R 角与表面粗糙度要求。
+
+## What This Image Supports
+
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+image_id: SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S012
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+---
+
+# Image: 设备
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+Image path: `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-012.jpg`
+Source document: `※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx`
+Original slide: `12`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S012`
+
+## Preview
+
+![设备](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-012.jpg)
+
+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
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+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
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+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+---
+image_id: SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S013
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx
+slide_no: 13
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 设备
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-013.jpg`
+Source document: `※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx`
+Original slide: `13`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S013`
+
+## Preview
+
+![设备](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-013.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S014.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S014.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S014.md
@@ -0,0 +1,51 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S014
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx
+slide_no: 14
+image_path: ../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-014.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 团队成员
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-014.jpg`
+Source document: `※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx`
+Original slide: `14`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S014`
+
+## Preview
+
+![团队成员](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-014.jpg)
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+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
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+## Extracted Labels / OCR
+
+团队成员 潘远志 创始人、总经理、董事长 西安交通大学 电气 博士 西安交通大学 人工智能 本科 西交利物浦大学校外导师 技术研发、公司治理、战略规划、业务运营等 苏州市创业领军人才 苏州 市青年五四 奖章 苏州市青科协副秘书长
+福布斯三十岁以下行业精英榜单 胡润三十五岁以下创业先锋榜单 多学科融合背景，具有丰富的半导体、新材料等行业经验 技术研发 生产制造 运营管理 西安交通大学材料学硕士 曾在华为2012实验室负责陶瓷器件表面处理
+在陶瓷金属化领域有着十余年研发经验 靳XX | 研发总监 技术顾问委员会 金属材料强度国家重点实验室主任 973项目首席科学家 孙 军 中国科学院院士 万人计划“领军人才 ” 西安交通大学材料表面处理中心主任 宋忠孝 西安交通大学教授
+韩XX | 工艺 总监 西安交通大学材料学硕士 曾任某大型制造型企业生产副总 在磁控溅射领域有着十余年生产管理经验 虞XX | 生产主管 线路板行业从事生产管理20余年 曾任某大型线路板企业生产部长 具有200-1000人工厂生产管理经验
+李 XX | 生产主管 电子科技大学毕业 曾就职于入中电科13所工作 主持搭建国内第一条陶瓷载板产线， 集成电路与陶瓷载板领域有 2 0余年经验 邓XX | 副总经理 制造业企业十余年财务管理经验 注册会计师（ CPA ） 张 XX |
+财务总监 薛 XX | 副总经理 西安交通大学管理与工程博士 胡润 30Under30s 苏州市三八红旗手 西安交通大学化学 + 金融硕士 曾就职华泰证券 曾任某科技领域私募基金任投资总监，基金管理规模超 20 亿元 技术顾问
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S015.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S015.md
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+# Image: 荣誉与资质
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+
+## Preview
+
+![荣誉与资质](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-015.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+# Image: BZJZ
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+
+## Preview
+
+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-016.jpg)
+
+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
+
+## What This Image Supports
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+## Limitations
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+## Links
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt03_company_intro_20250412.md`
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+# Image: BZJZ
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+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-001.jpg)
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+## Visual Description
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+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
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+## What This Image Supports
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S002.md
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+image_id: SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S002
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
+slide_no: 2
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+---
+
+# Image: 创新引领
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-002.jpg`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `2`
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+
+## Preview
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+![创新引领](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-002.jpg)
+
+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+创新引领 前沿技术 重新定义先进材料 始于 1970 年代的五代研发传承 全球领先 的技 术 权威认证的高新技术企业 开拓创新，引领下一代技术 研发能力：国家级研发中心、中国科学院院士团队 研发历程： 15 年 批量稳定出货能力
+驱动共同成长 全流程可控的稳健产能 超过 1W 平方米的制造基地 可扩展的高良率生产线 经过验证的工艺优化体系 员工人数： 90 人 专利数量： 4 0 余项 公司估值： 8 亿 人民币 高端散热封装产品体系 赋能高功率产业前沿
+核心产品：高功率芯片热管理封装材料与器件 TEC 载板 | 激光散热器 | 光通信载板 | 传感器载板 以客户为中心的产品与服务 应用场景：光通信模块 | 激光器 | 传感器 | 数据中心 | 射频系统 苏州工厂 南通工厂 研发实验室
+公司简介
+
+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S003.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S003.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S003.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S003
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
+slide_no: 3
+image_path: ../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-003.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 芯片结构、发展趋势与重大挑战
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-003.jpg`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `3`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S003`
+
+## Preview
+
+![芯片结构、发展趋势与重大挑战](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-003.jpg)
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+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+芯片结构、发展趋势与重大挑战 功率器件芯片、传感器芯片、光通讯芯片、运算存储芯片 芯片 绝缘材料为基底、通过金属布线满足芯片贴片及电信号传输功能 载板 能够快速进行热传导，将热量从一面传导到另一面 ， 实现制冷 与精准温控 主动散热器件
+热传导能力强、且吸热温度不会剧烈上升的材料 起到暂存储热量的 作用 热沉 通过结构设计和翅片、配合风冷水冷的方式将热量传送到外部 换热器 典型的芯片散热封装结构 热膨胀系数匹配、高导热 高 密度 电信号传导、轻量化 换热器 热沉 TEC
+载板 Die
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
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+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S004.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S004.md
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index 0000000..f3f3408
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S004.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S004
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
+slide_no: 4
+image_path: ../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-004.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 产品管线
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-004.jpg`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `4`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S004`
+
+## Preview
+
+![产品管线](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-004.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品管线 芯片封装器件的制备核心是解决不同材料间异质界面的问题 陶瓷具有高热导和优良电气性能，通过高密度高精度金属布线，实现芯片直接贴片，满足芯片的高散热和大电流传输的需求。 基体材料：氮化铝 AlN 、氧化铝 Al 2 O 3
+、单晶金刚石、聚晶金刚石 金属化方案： Ti/Cu/Ni/Pd/Au 、 Ti/Pt/Au 稳定量产阶段 陶瓷载板 金刚石 – 金属复合材料 金刚石铜 金刚石银 金刚石铝 中试阶段 散热垫片（热的填充物） 铝碳化硅 AlSiC 覆铜垫片
+陶瓷覆铜垫片 中试阶段 新一代封装方式 TGV 玻璃芯片载板 金属覆陶瓷载板 研发阶段
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005.md
@@ -0,0 +1,47 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
+slide_no: 5
+image_path: ../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-005.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 产品
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-005.jpg`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `5`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005`
+
+## Preview
+
+![产品](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-005.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006.md
@@ -0,0 +1,49 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
+slide_no: 6
+image_path: ../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-006.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 产品
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-006.jpg`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `6`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S006`
+
+## Preview
+
+![产品](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-006.jpg)
+
+## Visual Description
+
+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
+
+## Extracted Labels / OCR
+
+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
+
+## Limitations
+
+- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
+
+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
+
+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007.md
@@ -0,0 +1,48 @@
+---
+image_id: SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007
+source_type: slide-preview
+source_ppt: ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx
+slide_no: 7
+image_path: ../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-007.jpg
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+---
+
+# Image: 方能演亦
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-007.jpg`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `7`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007`
+
+## Preview
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+![方能演亦](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-007.jpg)
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+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
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+## Extracted Labels / OCR
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+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
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+## What This Image Supports
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+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
+- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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+# Image: 生产能力
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+![生产能力](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-008.jpg)
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+生产能力 陶瓷 载板 金刚石 - 金属复合 材料 散热 垫片 新一代 封装材料 机加工 激光加工 PVD 粉末烧结 光刻 电镀 化镀 切割
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+# Image: 设备
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+## Visual Description
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+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
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+# Image: 设备
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+![设备](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-010.jpg)
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+## Visual Description
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+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
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+image_id: SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011
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+# Image: 荣誉与资质
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+Original slide: `11`
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+
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+![荣誉与资质](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-011.jpg)
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+## Visual Description
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+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
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+## What This Image Supports
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+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
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+---
+image_id: SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012
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+---
+
+# Image: BZJZ
+
+Image path: `../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-012.jpg`
+Source document: `※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
+Original slide: `12`
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+Image ID: `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012`
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+## Preview
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+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-012.jpg)
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+## Visual Description
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+整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。
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+## Extracted Labels / OCR
+
+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
+
+## What This Image Supports
+
+- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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+## Limitations
+
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+- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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+## Reuse Plan
+
+- 可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。
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+## Links
+
+- Source PPT note: `../PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/图片快速索引.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/图片快速索引.md
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/图片快速索引.md
@@ -0,0 +1,510 @@
+# 图片快速索引
+
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+
+用途：为公司介绍、路演材料、验厂材料、产品展示和技术路线图快速定位 PPT 图片。调用时优先使用 Image ID，并读取对应图片笔记。
+
+## 快速调用口令
+
+```text
+请读取 博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/图片快速索引.md，按 Image ID 调用指定图片，并结合对应 Sources/PPT 来源页核对上下文。
+```
+
+## 核心幻灯片预览图
+
+| Image ID | 来源 | 页码 | 标题/用途 | 尺寸 | 路径 |
+|---|---|---:|---|---:|---|
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 1 | BZJZ | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-001.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 2 | 目录 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-002.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 3 | 市场分析 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-003.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 4 | 全球传感器市场格局 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-004.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S005` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 5 | 细分市场机会 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-005.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S006` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 6 | 产品与技术方案 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-006.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S007` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 7 | 产品矩阵 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-007.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S008` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 8 | 技术 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-008.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S009` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 9 | 应用场景 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-009.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S010` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 10 | 投资规划 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-010.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 11 | 封装工艺路线 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-011.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 12 | 建成封装测试能力 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-012.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 13 | 封装设备投资 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-013.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 14 | 测试设备投资 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-014.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 15 | 标定设备投资 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-015.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 16 | 投资明细 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-016.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S017` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 17 | 营收预测 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-017.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S018` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 18 | 产能规划 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-018.jpg` |
+| `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 19 | BZJZ | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-019.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S001` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 1 | BZJZ | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-001.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S002` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 2 | About Us | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-002.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S003` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 3 | About Us | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-003.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S004` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 4 | About Us | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-004.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S005` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 5 | About Us | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-005.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S006` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 6 | About Us | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-006.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S007` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 7 | About Us | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-007.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S008` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 8 | About Us | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-008.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S009` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 9 | Process Capabilities | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-009.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S010` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 10 | BY YUSHEN | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-010.jpg` |
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+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S016` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 16 | Problem description | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-016.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S017` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 17 | Analysis of the causes of nickel layer voids | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-017.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S018` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 18 | Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-018.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S019` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 19 | Improvement program | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-019.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S020` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 20 | 1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-020.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S021` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 21 | Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-021.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S022` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 22 | MI low shear force — | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-022.jpg` |
+| `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S023` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 23 | BZJZ | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-023.jpg` |
+| `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001` | ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx | 1 | BZJZ | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-001.jpg` |
+| `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002` | ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx | 2 | 创新引领 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-002.jpg` |
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+| `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004` | ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx | 4 | 芯片结构、发展趋势与重大挑战 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-004.jpg` |
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+| `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S013` | ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx | 13 | 设备 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-013.jpg` |
+| `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S014` | ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx | 14 | 团队成员 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-014.jpg` |
+| `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S015` | ※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx | 15 | 荣誉与资质 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-015.jpg` |
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+| `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S002` | ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx | 2 | 创新引领 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-002.jpg` |
+| `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S003` | ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx | 3 | 芯片结构、发展趋势与重大挑战 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-003.jpg` |
+| `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S004` | ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx | 4 | 产品管线 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-004.jpg` |
+| `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S005` | ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx | 5 | 产品 | 1921x1080 | `../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-005.jpg` |
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+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-14` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 11 | 封装工艺路线 - 内嵌图片 14 | 12x21 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG14.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-15` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 11 | 封装工艺路线 - 内嵌图片 15 | 12x20 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG15.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-16` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 11 | 封装工艺路线 - 内嵌图片 16 | 12x20 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG16.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-01` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 12 | 建成封装测试能力 - 内嵌图片 1 | 71x70 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG01.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-02` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 12 | 建成封装测试能力 - 内嵌图片 2 | 66x66 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG02.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-03` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 12 | 建成封装测试能力 - 内嵌图片 3 | 64x64 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG03.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-04` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 12 | 建成封装测试能力 - 内嵌图片 4 | 63x63 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG04.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-05` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 12 | 建成封装测试能力 - 内嵌图片 5 | 62x63 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG05.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-06` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 12 | 建成封装测试能力 - 内嵌图片 6 | 63x62 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG06.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-07` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 12 | 建成封装测试能力 - 内嵌图片 7 | 63x62 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG07.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-08` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 12 | 建成封装测试能力 - 内嵌图片 8 | 62x62 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG08.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-09` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 12 | 建成封装测试能力 - 内嵌图片 9 | 58x59 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG09.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-01` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 13 | 封装设备投资 - 内嵌图片 1 | 291x182 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG01.jpeg` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-02` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 13 | 封装设备投资 - 内嵌图片 2 | 256x182 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG02.jpeg` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-03` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 13 | 封装设备投资 - 内嵌图片 3 | 244x182 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG03.jpeg` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-04` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 13 | 封装设备投资 - 内嵌图片 4 | 238x182 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG04.jpeg` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-05` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 13 | 封装设备投资 - 内嵌图片 5 | 197x182 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG05.jpeg` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-06` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 13 | 封装设备投资 - 内嵌图片 6 | 199x169 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG06.jpeg` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-07` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 13 | 封装设备投资 - 内嵌图片 7 | 182x182 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG07.jpeg` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-08` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 13 | 封装设备投资 - 内嵌图片 8 | 171x182 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG08.jpeg` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-09` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 13 | 封装设备投资 - 内嵌图片 9 | 160x169 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG09.jpeg` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-10` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 13 | 封装设备投资 - 内嵌图片 10 | 108x182 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG10.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014-01` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 14 | 测试设备投资 - 内嵌图片 1 | 1164x196 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S014_IMG01.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014-02` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 14 | 测试设备投资 - 内嵌图片 2 | 1207x157 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S014_IMG02.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015-01` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 15 | 标定设备投资 - 内嵌图片 1 | 314x218 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S015_IMG01.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015-02` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 15 | 标定设备投资 - 内嵌图片 2 | 285x214 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S015_IMG02.jpeg` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015-03` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 15 | 标定设备投资 - 内嵌图片 3 | 278x214 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S015_IMG03.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015-04` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 15 | 标定设备投资 - 内嵌图片 4 | 248x218 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S015_IMG04.jpeg` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-01` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 16 | 投资明细 - 内嵌图片 1 | 1024x1024 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG01.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-02` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 16 | 投资明细 - 内嵌图片 2 | 1024x1024 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG02.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-03` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 16 | 投资明细 - 内嵌图片 3 | 1024x1024 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG03.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-04` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 16 | 投资明细 - 内嵌图片 4 | 1024x1024 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG04.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-05` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 16 | 投资明细 - 内嵌图片 5 | 800x800 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG05.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S017-01` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 17 | 营收预测 - 内嵌图片 1 | 1529x859 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S017_IMG01.jpeg` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S017-02` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 17 | 营收预测 - 内嵌图片 2 | 842x844 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S017_IMG02.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S017-03` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 17 | 营收预测 - 内嵌图片 3 | 317x309 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S017_IMG03.png` |
+| `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-01` | 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx | 19 | BZJZ - 内嵌图片 1 | 1444x1125 | `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S019_IMG01.png` |
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+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S001-01` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 1 | BZJZ - 内嵌图片 1 | 1444x1125 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S001_IMG01.png` |
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+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S001-03` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 1 | BZJZ - 内嵌图片 3 | 317x309 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S001_IMG03.png` |
+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S002-01` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 2 | About Us - 内嵌图片 1 | 950x609 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S002_IMG01.png` |
+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S002-02` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 2 | About Us - 内嵌图片 2 | 1076x700 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S002_IMG02.png` |
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+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S004-06` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 4 | About Us - 内嵌图片 6 | 416x296 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S004_IMG06.png` |
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+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S004-08` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 4 | About Us - 内嵌图片 8 | 344x261 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S004_IMG08.png` |
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+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-05` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 16 | Problem description - 内嵌图片 5 | 694x461 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG05.png` |
+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-06` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 16 | Problem description - 内嵌图片 6 | 391x329 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG06.png` |
+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-07` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 16 | Problem description - 内嵌图片 7 | 1192x539 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG07.png` |
+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-08` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 16 | Problem description - 内嵌图片 8 | 182x168 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG08.png` |
+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-09` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 16 | Problem description - 内嵌图片 9 | 234x216 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG09.png` |
+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S016-10` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 16 | Problem description - 内嵌图片 10 | 1015x716 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S016_IMG10.png` |
+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-01` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 17 | Analysis of the causes of nickel layer voids - 内嵌图片 1 | 5000x2812 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG01.png` |
+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-02` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 17 | Analysis of the causes of nickel layer voids - 内嵌图片 2 | 1192x539 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG02.png` |
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+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-04` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 20 | 1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions - 内嵌图片 4 | 454x1029 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG04.png` |
+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-01` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 21 | Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f - 内嵌图片 1 | 5000x2812 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG01.png` |
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+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-04` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 21 | Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f - 内嵌图片 4 | 1751x941 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG04.png` |
+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S022-01` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 22 | MI low shear force — - 内嵌图片 1 | 5000x2812 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S022_IMG01.png` |
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+| `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S023-01` | ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx | 23 | BZJZ - 内嵌图片 1 | 1444x1125 | `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S023_IMG01.png` |
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+| `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-01` | ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx | 12 | BZJZ - 内嵌图片 1 | 2000x1255 | `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S012_IMG01.png` |
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+| `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-03` | ※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx | 12 | BZJZ - 内嵌图片 3 | 317x309 | `../../../assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S012_IMG03.png` |
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+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/幻灯片缩略图总览.md
@@ -0,0 +1,27 @@
+# 幻灯片缩略图总览
+
+本页用于先目视浏览整份 PPT，再回到 [图片快速索引](图片快速索引.md) 调用具体 Image ID。
+
+## MEMS 传感器智能制造基地项目计划书
+
+Image path: `../../../assets/contact_sheets/ppt01_mems_sensor_base_plan_contact_sheet.jpg`
+
+![MEMS 传感器智能制造基地项目计划书](../../../assets/contact_sheets/ppt01_mems_sensor_base_plan_contact_sheet.jpg)
+
+## 苹果验厂产品介绍
+
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+
+![苹果验厂产品介绍](../../../assets/contact_sheets/ppt02_apple_audit_product_intro_contact_sheet.jpg)
+
+## 苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 2025-04-12
+
+Image path: `../../../assets/contact_sheets/ppt03_company_intro_20250412_contact_sheet.jpg`
+
+![公司介绍材料 2025-04-12](../../../assets/contact_sheets/ppt03_company_intro_20250412_contact_sheet.jpg)
+
+## 苏州博志金钻科技有限责任公司介绍 2025-04-15 tc
+
+Image path: `../../../assets/contact_sheets/ppt04_company_intro_tc_20250415_contact_sheet.jpg`
+
+![公司介绍 2025-04-15 tc](../../../assets/contact_sheets/ppt04_company_intro_tc_20250415_contact_sheet.jpg)
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@@ -0,0 +1,331 @@
+---
+source_type: pptx
+title: MEMS传感器智能制造基地项目计划书
+source_path: ../../../博志金钻项目基本情况/2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+slides: 19
+---
+
+# MEMS传感器智能制造基地项目计划书
+
+## Summary
+
+本页为 PPT 来源笔记，保留逐页文本、幻灯片预览图和内嵌图片索引。稳定结论已提升到 `Knowledge/` 页面；需要复用图片时优先检索 `Sources/Images/图片快速索引.md`。
+
+## Source
+
+- 原始文件：`../../../博志金钻项目基本情况/2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
+- 入库时间：`2026-06-11-03-46-32`
+- 幻灯片数量：19
+
+## Slide Inventory
+
+### Slide 001: BZJZ
+
+- Core score: `9`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001`
+- Preview path: `assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-001.jpg`
+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-001.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-01`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG01.jpeg` (1529x859)
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-02`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG02.png` (1444x1125)
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+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-04`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG04.png` (317x309)
+
+Text:
+
+BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
+Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
+
+### Slide 002: 目录
+
+- Core score: `6`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002`
+- Preview path: `assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-002.jpg`
+![目录](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-002.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S002-01`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S002_IMG01.jpeg` (1529x859)
+
+Text:
+
+目录 01 市场分析 02 投资规划 03 产品与技术方案 04 营 收 分析
+
+### Slide 003: 市场分析
+
+- Core score: `-1`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003`
+- Preview path: `assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-003.jpg`
+![市场分析](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-003.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-01`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S003_IMG01.jpeg` (1529x859)
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-02`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S003_IMG02.png` (842x844)
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-03`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S003_IMG03.png` (317x309)
+
+Text:
+
+市场分析 01
+
+### Slide 004: 全球传感器市场格局
+
+- Core score: `10`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004`
+- Preview path: `assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-004.jpg`
+![全球传感器市场格局](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-004.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004-01`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S004_IMG01.jpeg` (1346x900)
+
+Text:
+
+全球传感器市场格局 2025年MEMS市场规模预测（$150亿+） 根据市场调研机构预测，2025年全球MEMS市场规模将突破150亿美元，年复合增长率保持在8%以上。
+随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，MEMS传感器在各领域的应用不断拓展，市场需求持续增长。 消费电子领域，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对MEMS传感器的需求不断增加，预计未来几年年复合增长率达8%。
+汽车电子领域，自动驾驶、智能座舱等技术的发展，推动MEMS传感器在汽车中的应用，年复合增长率有望达到12%。 消费电子/汽车电子双轮驱动（CAGR 8-12%）
+
+### Slide 005: 细分市场机会
+
+- Core score: `8`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S005`
+- Preview path: `assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-005.jpg`
+![细分市场机会](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-005.jpg)
+
+Text:
+
+细分市场机会 惯性传感器：智能手机/无人机/ARVR需求 智能手机中，惯性传感器用于运动追踪、姿态检测，随着5G手机的普及，需求持续增长。 无人机领域，惯性传感器是飞行控制的关键部件，市场规模随无人机行业的发展而扩大。
+AR/VR设备中，惯性传感器提供精准的头部和手部追踪，提升沉浸式体验，市场潜力巨大。 压力传感器：新能源车电池管理/白色家电 新能源汽车中，压力传感器用于电池管理系统，监测电池压力，保障电池安全，市场需求旺盛。
+白色家电领域，压力传感器应用于空调、冰箱等产品的压力监测和控制，提升产品性能和用户体验。 温湿度传感器：智能家居/工业物联网 智能家居中，温湿度传感器用于环境监测和智能调控，随着智能家居市场的兴起，需求不断增加。
+工业物联网领域，温湿度传感器广泛应用于生产环境监测、仓储管理等，助力工业智能化升级。
+
+### Slide 006: 产品与技术方案
+
+- Core score: `1`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S006`
+- Preview path: `assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-006.jpg`
+![产品与技术方案](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-006.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S006-01`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S006_IMG01.jpeg` (1529x859)
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S006-02`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S006_IMG02.png` (842x844)
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S006-03`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S006_IMG03.png` (317x309)
+
+Text:
+
+产品与技术方案 02
+
+### Slide 007: 产品矩阵
+
+- Core score: `8`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S007`
+- Preview path: `assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-007.jpg`
+![产品矩阵](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-007.jpg)
+
+Text:
+
+产品矩阵 01 车规级6轴IMU芯片，满足汽车电子的高可靠性、高精度要求，助力自动驾驶发展。 工业级6轴IMU芯片，应用于工业自动化、机器人等领域，提供精准的运动控制。 惯性传感器：6轴IMU芯片（车规级/工业级） 02
+MEMS压阻式压力传感器，具有高灵敏度、低功耗特点，适用于消费电子和白色家电。 MEMS电容式压力传感器，精度高、稳定性好，主要用于汽车电子和工业领域。 压力传感器：MEMS压阻式/电容式方案 03 CMOS-
+MEMS集成温湿度传感器，实现单芯片集成，体积小、功耗低，广泛应用于智能家居和物联网。 温湿度传感器：CMOS-MEMS集成传感器
+
+### Slide 008: 技术
+
+- Core score: `14`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S008`
+- Preview path: `assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-008.jpg`
+![技术](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-008.jpg)
+
+Text:
+
+技术 路线 MEMS-ASIC协同设计能力 通过MEMS与ASIC协同设计，优化传感器性能，提高集成度，降低功耗和成本。 建立完善的协同设计流程和工具链，缩短产品研发周期， 快速响应市场需求。 8英寸晶圆级封装工艺
+采用8英寸晶圆级封装工艺，提高封装效率，降低封装成本， 提升产品竞争力。 该工艺可实现高密度封装，满足消费电子等对产品小型化的要求。 自动化测试校准系统 引入自动化测试校准系统，提高测试效率和准确性， 确保产品质量一致性。
+通过大数据分析和机器学习算法，优化测试流程，降低测试成本。
+
+### Slide 009: 应用场景
+
+- Core score: `4`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S009`
+- Preview path: `assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-009.jpg`
+![应用场景](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-009.jpg)
+
+Text:
+
+应用场景 01 汽车电子案例：ADAS 惯性导航模组 为汽车ADAS系统提供惯性导航模组，实现精准定位和导航，保障行车安全。 该模组具有高可靠性和抗干扰能力，满足汽车电子的严苛要求。 02 家电案例：智能空调 环境感知系统
+为智能空调提供温湿度传感器，实现环境感知和智能调控功能，提升用户舒适度。 通过与空调系统的深度融合，优化空调运行效率，降低能耗。 03 消费电子案例：TWS 耳机运动追踪
+为TWS耳机提供惯性传感器，实现运动追踪和手势识别功能，提升用户体验。 通过低功耗设计和高精度测量，延长耳机续航时间，满足市场需求。
+
+### Slide 010: 投资规划
+
+- Core score: `1`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S010`
+- Preview path: `assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-010.jpg`
+![投资规划](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-010.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S010-01`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S010_IMG01.jpeg` (1529x859)
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S010-02`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S010_IMG02.png` (842x844)
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S010-03`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S010_IMG03.png` (317x309)
+
+Text:
+
+投资规划 03
+
+### Slide 011: 封装工艺路线
+
+- Core score: `2`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011`
+- Preview path: `assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-011.jpg`
+![封装工艺路线](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-011.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-01`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG01.png` (11x20)
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-02`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG02.png` (35x20)
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-03`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG03.png` (34x19)
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+
+Text:
+
+封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
+回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
+Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
+Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
+
+### Slide 012: 建成封装测试能力
+
+- Core score: `4`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012`
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+![建成封装测试能力](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-012.jpg)
+- Embedded images:
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+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-07`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S012_IMG07.png` (63x62)
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+
+Text:
+
+建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
+环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
+
+### Slide 013: 封装设备投资
+
+- Core score: `4`
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+![封装设备投资](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-013.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-01`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG01.jpeg` (291x182)
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+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-08`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG08.jpeg` (171x182)
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-09`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG09.jpeg` (160x169)
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-10`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG10.png` (108x182)
+
+Text:
+
+封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
+全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
+
+### Slide 014: 测试设备投资
+
+- Core score: `6`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014`
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+![测试设备投资](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-014.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014-01`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S014_IMG01.png` (1164x196)
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014-02`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S014_IMG02.png` (1207x157)
+
+Text:
+
+测试设备投资 NHS-330M Air pressure CP/DOT800 MEMS NI-PXI/Aiolos-MPP M T9928 Magnetic F246/MT1000 TMR H3580 TPMS H3580 RH CP/
+STS8200 H3580 Hall H3580 IMU H3560 ACC
+
+### Slide 015: 标定设备投资
+
+- Core score: `6`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015`
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+![标定设备投资](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-015.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015-01`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S015_IMG01.png` (314x218)
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+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S015-04`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S015_IMG04.jpeg` (248x218)
+
+Text:
+
+标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
+
+### Slide 016: 投资明细
+
+- Core score: `12`
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+![投资明细](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-016.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-01`：`assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG01.png` (1024x1024)
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+
+Text:
+
+投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
+包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
+
+### Slide 017: 营收预测
+
+- Core score: `0`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S017`
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+![营收预测](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-017.jpg)
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+
+Text:
+
+营收预测 04
+
+### Slide 018: 产能规划
+
+- Core score: `8`
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+![产能规划](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-018.jpg)
+
+Text:
+
+产能规划 02 首期项目投产后，预计月产 500 万颗传感器芯片，满足市场需求，实现规模效应。 首期项目达产后，预计年产值 达到 1200 万美元。 首期产能：月产 500 万颗 传感器芯片 产值： 01
+
+### Slide 019: BZJZ
+
+- Core score: `2`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019`
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+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-019.jpg)
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+
+Text:
+
+BZJZ 谢谢大家 ！ Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Address 8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu Province, China Email
+BZJZ@bzjztech.com
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md
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@@ -0,0 +1,596 @@
+---
+source_type: pptx
+title: 苹果验厂产品介绍
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+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+slides: 23
+---
+
+# 苹果验厂产品介绍
+
+## Summary
+
+本页为 PPT 来源笔记，保留逐页文本、幻灯片预览图和内嵌图片索引。稳定结论已提升到 `Knowledge/` 页面；需要复用图片时优先检索 `Sources/Images/图片快速索引.md`。
+
+## Source
+
+- 原始文件：`../../../博志金钻项目基本情况/※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
+- 入库时间：`2026-06-11-03-46-32`
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+## Slide Inventory
+
+### Slide 001: BZJZ
+
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+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-001.jpg)
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+
+Text:
+
+BZJZ Advancing Precision Synergizing Innovation Warmly welcome to visit Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. Expert in
+Surface Treatment Excellence Efficiency Evolution Environmental Friendliness Address No.8 Changting Road, Suzhou City,
+Jiangsu Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
+
+### Slide 002: About Us
+
+- Core score: `3`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S002`
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+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-002.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S002-01`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S002_IMG01.png` (950x609)
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+
+Text:
+
+About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
+of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
+Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
+Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
+performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
+Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
+Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
+Shandong Factory
+
+### Slide 003: About Us
+
+- Core score: `6`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S003`
+- Preview path: `assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-003.jpg`
+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-003.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S003-01`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S003_IMG01.jpeg` (341x262)
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+
+Text:
+
+About Us Advanced, Scalable, and Complete Facilities Advanced equipment with globally leading technologies Fully
+integrated processes ISO 9001-certified manufacturing processes Real-time monitoring and data traceability Magnetron
+Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
+Chemical Plating Nantong Developing Nantong Exposure Nantong
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+### Slide 004: About Us
+
+- Core score: `6`
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+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-004.jpg)
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+
+Text:
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+About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
+Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
+35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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+### Slide 005: About Us
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+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-005.jpg)
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+
+Text:
+
+About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence DPC （ Direct Plated Copper ） Products -Application
+Scenarios: Laser | Data Center | RF System Substrate Sputtering Ti/Cu Dry film Exposure & developing Etching Ti/Cu Dry
+film stripping Thick dry film Exposure & developing Electrocoppering Grinding Dry film stripping Electrolytic Ni/Au Dry
+film Exposure and developing Evaporating AuSn Dry film stripping Dicing Saw Inspection Packing and Delivery (d) Heat
+sink process (a) SiC Heat sink (b) AlN Heat sink (c) Diamond Heat sink
+
+### Slide 006: About Us
+
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+
+Text:
+
+About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence 方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR
+Coating Exposure and developing Packing and Delivery Inspection PR Stripping Etching Ti/Pt/Au (a) Etching process of TFC
+products 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure and developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing and Delivery Inspection
+PR Stripping (b) Lift off process of TFC products TFC （ Thin Film Ceramic Substrate ） Products -Application Scenarios:
+OptiCom Modules | Sensor
+
+### Slide 007: About Us
+
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+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-007.jpg)
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+
+Text:
+
+About Us Driving Industry Innovation, Empowering Client Success 方能演亦 Robust R&D Strength Headed by an academician from
+the Chinese Academy of Sciences. 48 R&D colleagues 16 PHD degrees 100+ invention patents Collaborate with Premium
+Clients support for upgrading industry chains Advanced materials, products, and processes Collaborate with Top
+universities and research institutions R&D recognition and certifications
+
+### Slide 008: About Us
+
+- Core score: `4`
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+![About Us](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-008.jpg)
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+
+Text:
+
+About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence Film Characterization, Analysis and Testing Center
+(Suzhou), Electrochemical Laboratory (Nantong), Materials and Device Failure Analysis Center (Xi’an) Scratchmeter X-ray
+thickness gauge Dynamic Mechanical Analyzer (DMA) Two-dimensional imager Atomic absorption spectrophotometer
+Simultaneous Thermal Analysis (STA) Scanning electron microscope Charge Analysis System (CAS) Differential Scanning
+Calorimeter ( DSC ) Tensile tester Semiconductor-pumped nanosecond laser Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometer
+(ICP-MS)
+
+### Slide 009: Process Capabilities
+
+- Core score: `0`
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+![Process Capabilities](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-009.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S009-01`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S009_IMG01.jpeg` (421x232)
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+
+Text:
+
+Process Capabilities Dimensional control Ceramic substrate roughness Ra0.02-0.6μm, thickness tolerance ±0.005mm Minimum
+line width/spacing of pattern （ 5/5μm ） Uniformity of thickness less than ±5% for think metal films; uniformity of
+thickness less than ±10% for thick metal films Film structure Magnetron sputtering:Ti , TiW , Ni, Cr, Cu, Ta, etc. and
+corresponding metal compounds Electro/chemical plating: Cu, Ni, Pd, Au, AuSn , etc. Vacuum evaporation: Ti, Pt, Au, Ni.
+AuSn , etc. Performance Indications Thick copper tension values: ≥2kgf/mm² Gold tin melt holding time: Over 30s Gold-tin
+ratio: Thermal shock test: 500 ℃ baking 5min, no damage shedding or blistering Phosphorus content: 6~8% Resistive film:
+50 ohm±10% Metal film resistor: Less than 50 mohm 75±3wt% of gold in the gold-tin-solder layer of the vapor deposition
+75±5wt% of gold in the electroplated gold-tin solder layer (a) Polishing disc cross-section micro-morphology (b) Surface
+micro-morphology of polished discs (c) Patterned film (d) Sputtered Ti/Cu (e) Electroplating Cu/Ni/Au (f) Chemical
+plating Ni/Pd/Au (g) Thick copper tension values (h) Gold-tin solder melting (i) Gold-to-tin solder layer ratio
+
+### Slide 010: BY YUSHEN
+
+- Core score: `2`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S010`
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+![BY YUSHEN](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-010.jpg)
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+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-04`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG04.jpeg` (475x347)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-05`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG05.jpeg` (827x599)
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+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-07`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG07.jpeg` (829x588)
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+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S010-11`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S010_IMG11.png` (182x168)
+
+Text:
+
+BY YUSHEN (c) Morphology of conventional grinding process (d) Dynamic pressure grinding process product surface
+morphology (e) Dynamic pressure polishing process product surface morphology (b) Simulation results and measured cross-
+section morphology of dynamic pressure grinding process (a) Conventional grinding process deformation simulation results
+and measured cross-section morphology High-precision double-sided grinding and polishing technology Evaluate process
+feasibility using simulation Online monitoring system for core parameters Dynamic pressure balancing system Process
+Capabilities — High-Efficiency Surface Modification Technology for Ceramic Substrates
+
+### Slide 011: BY YUSHEN
+
+- Core score: `4`
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+![BY YUSHEN](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-011.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S011-01`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S011_IMG01.png` (182x168)
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+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S011-04`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S011_IMG04.png` (598x433)
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+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S011-07`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S011_IMG07.png` (1615x1104)
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+
+Text:
+
+BY YUSHEN High-power impulse magnetron sputtering, HiPIMS It is a magnetron sputtering technique that uses a high peak
+pulse power and a low pulse duty cycle to produce a high sputtered metal dissociation rate. High ionisation rate Low
+temperature deposition Dense coating High binding strength Process Capabilities — High-Efficiency Sputtering Surface
+Modification Tec HiPIMS technology DCMS technology (c) Comparison of surface microscopic morphology of film layers
+deposited by DCMS and HiPIMS techniques HiPIMS technology DCMS technology (d) Comparison of microscopic morphology of
+cross sections of film layers deposited by DCMS and HiPIMS techniques (a) HiPIMS Power Glow Discharge Coupled Magnetic
+Field Analogue Simulation (b) Comparison of HiPIMS and DCMS current densities
+
+### Slide 012: BY YUSHEN
+
+- Core score: `2`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S012`
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+![BY YUSHEN](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-012.jpg)
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+
+Text:
+
+BY YUSHEN Deep Hole Filling Copper No Hole Technology (b) Electroplated Hole Filling b (a) Copper plating in holes by
+magnetron sputtering a Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 c
+Thickness of substrate H: 0.5mm Through-hole aperture D: 0.07mm Pore size ratio H / D =7 : 1 d Thickness of substrate
+H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 e Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole
+aperture D:0.1mm Pore size ratio H / D =5 : 1 f Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.07mm Pore size
+ratio H / D =7 : 1 g Thickness of substrate H:0.5mm Through-hole aperture D:0.05mm Pore size ratio H / D =10:1 h No hole
+filling below 10 : 1 pore size ratio Process Capabilities — High-Efficiency deep hole plating with Copper Filling Tec
+
+### Slide 013: BY YUSHEN
+
+- Core score: `4`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S013`
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+![BY YUSHEN](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-013.jpg)
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+
+Text:
+
+BY YUSHEN Techniques for regulating the organisation of nickel layers and coating stresses Thick gold-plating process
+capability ➡ 0.8um Thick gold deposition technology 5u”/min 7u”/min 9u”/min (c) Nickel plating speed comparison grain
+morphology (a) Surface morphology of nickel plating & nickel plating time Ni/P grain increase with nickel plating time
+(b) Highly Thick Gold Plated Cross Section Process Capabilities — High-efficiency Chemical D eposition Tec
+
+### Slide 014: Process Flow
+
+- Core score: `0`
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+
+Text:
+
+Process Flow 方能演亦 Station 1: Raw materials Huaqing Station2: Grinding Bozhi-suzhou Station 3: Post-grinding cleaning
+Bozhi-suzhou Station 4: Pre-PVD cleaning Bozhi-suzhou Station 5: Magnetron Sputtering( Ti/Cu) Bozhi-suzhou Station 6:
+Pre-Dry film cleaning Bozhi-nantong Station7: Dry Film Lamination Bozhi-nantong Station 8: Mask exposure （ Glass pane ）
+Bozhi-nantong Station 9: Pattern forming Bozhi-nantong Station 10: Plating(Ni/Pd/Au) Bozhi-nantong Electroplate IG EG
+
+### Slide 015: Process Flow
+
+- Core score: `0`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S015`
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+![Process Flow](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-015.jpg)
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+
+Text:
+
+Process Flow 方能演亦 Station 11: Dicing- Cutting Amphenol Station 12: Centrifugal cleaning Amphenol Station 14: Wafer to
+wafer Amphenol Station 15: Centrifugal cleaning Amphenol Station 16: OQC Amphenol Station 17: Product into PE box
+Amphenol Station 18: Vacuum and Outer box packaging Amphenol Station 13: Inspection Amphenol
+
+### Slide 016: Problem description
+
+- Core score: `0`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S016`
+- Preview path: `assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-016.jpg`
+![Problem description](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-016.jpg)
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+
+Text:
+
+Problem description Customer feedback product has holes as shown in Figure 1, our company left the sample of the product
+for cutting test as shown in Figure 2. Big void in NiP at pad edge. Ni-Cu diffusion/migration observed under Cu. EDX
+shows sign of oxidised Cu/Ni along void/gap. Indicating poor ENEPlG plating control/process. Krios Project — Hollow &
+Gap Problems Our company carried out slice analyses on the retained samples, as shown in Figures 2 and 3 1 ： Sample with
+voids in the Ni layer at the edge of the graph. 2 ： Sample 1pcs, found the customer's feedback on the edge of the
+graphic, there is a gap between the substrate and the coating, and there is oxidation and Ni layer diffusion in the gap.
+Fig. 1 Customer FIB analysis test Fig. 3 Our retained sample FIB analysis test Fig. 2 Our retained sample FIB analysis
+test
+
+### Slide 017: Analysis of the causes of nickel layer voids
+
+- Core score: `0`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S017`
+- Preview path: `assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-017.jpg`
+![Analysis of the causes of nickel layer voids](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-017.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-01`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG01.png` (5000x2812)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-02`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG02.png` (1192x539)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-03`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG03.png` (575x315)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-04`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG04.png` (182x168)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S017-05`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S017_IMG05.png` (234x216)
+
+Text:
+
+Analysis of the causes of nickel layer voids From the cavity morphology, the complete presence of Pd and Au on the
+outside of the cavity indicates that the cavity here must have been created during the nickel plating process. Possible
+causes of voids in the nickel plating process 1 ： Abnormal plating solution composition 2 ： Abnormal process parameter
+overruns 3 ： Contamination by impurities 4 ： Gas stagnation After checking the day's production records, records of
+chemical water tests, are not abnormal, and process parameters are within the normal range; and nickel-plating time of
+up to 25min, and the hole is very large, there is no possibility of the existence of the gas retention time here up to
+25min. Combined with the cavity size of 5~6um, after checking this batch of our use of filter cartridges for 10um,
+measured may be related to this reason. Figure voids manifestation pattern Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+### Slide 018: Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation
+
+- Core score: `2`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S018`
+- Preview path: `assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-018.jpg`
+![Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-018.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-01`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG01.png` (5000x2812)
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+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-03`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG03.jpeg` (377x223)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-04`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG04.jpeg` (377x223)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-05`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG05.jpeg` (377x223)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-06`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG06.png` (694x461)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-07`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG07.png` (695x460)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-08`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG08.png` (692x456)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-09`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG09.png` (504x296)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-10`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG10.png` (182x168)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S018-11`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S018_IMG11.png` (234x216)
+
+Text:
+
+Analysis of the causes of crevice nickel diffusion and oxidation Our company carried out a slice analysis on the
+retained samples, and found the nickel diffusion and film oxidation problems feedback from the customer at the edge of
+the graph, while the centre area of the graph was normal; Graphics in the etching process, because of the isotropy of
+the etching solution will produce side corrosion, which causes the gap between the aluminium nitride substrate and the
+plating, the gap is generated before chemical plating, contact with air will cause local oxidation; plating nickel
+plating process of potion into the gap will react with copper; In combination, this is due to the creation of side-
+etched gaps during the etching process, which in turn causes localised oxidation, as well as the infiltration of potion
+during the nickel plating process to produce the nickel layer; Chemical etching For wet processing, there must be
+lateral etching, so this defect is unavoidable For this we did different process scenarios and Disassembled analysis
+Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+### Slide 019: Improvement program
+
+- Core score: `0`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S019`
+- Preview path: `assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-019.jpg`
+![Improvement program](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-019.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-01`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG01.png` (5000x2812)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-02`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG02.jpeg` (609x433)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-03`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG03.jpeg` (609x433)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-04`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG04.jpeg` (607x434)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-05`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG05.jpeg` (608x433)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-06`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG06.tiff` (599x428)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-07`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG07.png` (182x168)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S019-08`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S019_IMG08.png` (234x216)
+
+Text:
+
+Improvement program Replacement of the filter cartridge in the nickel plating tank from 10um to 5um C6.0 Sampling 5pcs
+products for FIB test before shipment Sampling results 1 ： No large voids were found in the nickel layer 2 ： Gaps
+between the substrate and the plating are still present and there is plating oxidation and nickel diffusion Sample 1
+Sample 2 Sample 3 Sample 4 Sample 5 Shipments: Sampling 5pcs of products for FIB testing, no large voids in the nickel
+layer were found, normal shipments for C6.0 verification Krios Project — Hollow & Gap Problems
+
+### Slide 020: 1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions
+
+- Core score: `2`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S020`
+- Preview path: `assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-020.jpg`
+![1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-020.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-01`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG01.png` (5000x2812)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-02`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG02.png` (182x168)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-03`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG03.png` (917x952)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S020-04`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S020_IMG04.png` (454x1029)
+
+Text:
+
+1. Comparison of silver paste shear force of various process solutions 2. Plating Ni/Pd/Au test average force of 8.374N,
+the best results 3. The silver paste bonding effect of electroplating Ni/Pd/Au is better than that of EG/IG Different
+sets of samples were prepared for shear testing using the Electroless plating process and the electroplating process,
+respectively. Analysis of the causes of low MI shear and the direction of improvement
+
+### Slide 021: Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f
+
+- Core score: `0`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S021`
+- Preview path: `assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-021.jpg`
+![Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear f](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-021.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-01`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG01.png` (5000x2812)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-02`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG02.png` (182x168)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-03`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG03.png` (1751x941)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S021-04`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S021_IMG04.png` (1751x941)
+
+Text:
+
+Roughness increased from 0.15um to 0.39um with insignificant increase in shear force Increased surface roughness test
+shear for Electroless plating (EG) programmesElectroless Analysis of the causes of low MI shear and the direction of
+improvement
+
+### Slide 022: MI low shear force —
+
+- Core score: `0`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S022`
+- Preview path: `assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-022.jpg`
+![MI low shear force —](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-022.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S022-01`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S022_IMG01.png` (5000x2812)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S022-02`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S022_IMG02.png` (182x168)
+
+Text:
+
+MI low shear force — Improvement direction Experimental scheme Based on the significant change in the failure mode of EG
+plated products due to the increase in surface roughness, the following experimental plan was conducted 1. Experimental
+plan for increasing the roughness of the substrate to increase the roughness of the gold surface of the product
+Experimental scheme Test result Experimental 1 The grinding process uses 800 # sand to reduce the surface by 10um; Other
+processes are consistent with C6.0. A u Sa0.391 、 share force ： 2.701N Experimental 2 The grinding process uses 600 #
+sand to reduce the surface by 10um; Other processes are consistent with C6.0. Au Sa0.546; Share force ： To be verified
+Experimental 3 The grinding process uses 400 # sand to reduce the surface by 10um; Other processes are consistent with
+C6.0. Au Sa0.672; Share force ： To be verified 2. Validation plan for products with different process schemes and
+maximum roughness Experimental scheme Test result Experimental 4 IG+Gold surface roughness 0.54 scheme To be verified
+Experimental 5 (IG+EG)+Gold surface roughness 0.54 scheme Experimental 6 electroplating +Gold surface roughness 0.54
+scheme Based on various analytical methods and experimental plans, we are confident in improving the shear force of our
+products and meeting customer needs.
+
+### Slide 023: BZJZ
+
+- Core score: `2`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S023`
+- Preview path: `assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-023.jpg`
+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-023.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S023-01`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S023_IMG01.png` (1444x1125)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S023-02`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S023_IMG02.png` (184x174)
+  - `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S023-03`：`assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S023_IMG03.png` (317x309)
+
+Text:
+
+BZJZ Advancing Precision Synergizing Innovation Warmly welcome to visit Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Expert in
+Surface Treatment Excellence Efficiency Evolution Environmental Friendly ADRESS No.8, Changting Road, Suzhou City,
+Jiangsu Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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@@ -0,0 +1,329 @@
+---
+source_type: pptx
+title: 苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 2025-04-12
+source_path: ../../../博志金钻项目基本情况/※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx
+date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
+slides: 16
+---
+
+# 苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 2025-04-12
+
+## Summary
+
+本页为 PPT 来源笔记，保留逐页文本、幻灯片预览图和内嵌图片索引。稳定结论已提升到 `Knowledge/` 页面；需要复用图片时优先检索 `Sources/Images/图片快速索引.md`。
+
+## Source
+
+- 原始文件：`../../../博志金钻项目基本情况/※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx`
+- 入库时间：`2026-06-11-03-46-32`
+- 幻灯片数量：16
+
+## Slide Inventory
+
+### Slide 001: BZJZ
+
+- Core score: `11`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001`
+- Preview path: `assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-001.jpg`
+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-001.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt03_company_intro_20250412-S001-01`：`assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S001_IMG01.png` (2000x1255)
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+  - `IMG-ppt03_company_intro_20250412-S001-03`：`assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S001_IMG03.png` (317x309)
+
+Text:
+
+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
+
+### Slide 002: 创新引领
+
+- Core score: `25`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002`
+- Preview path: `assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-002.jpg`
+![创新引领](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-002.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt03_company_intro_20250412-S002-01`：`assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S002_IMG01.png` (950x609)
+  - `IMG-ppt03_company_intro_20250412-S002-02`：`assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S002_IMG02.png` (1076x700)
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+
+Text:
+
+创新引领 前沿技术 重新定义先进材料 始于 1970 年代的五代研发传承 全球领先 的技 术 权威认证的高新技术企业 开拓创新，引领下一代技术 研发能力：国家级研发中心、中国科学院院士团队 研发历程： 15 年 批量稳定出货能力
+驱动共同成长 全流程可控的稳健产能 超过 1W 平方米的制造基地 可扩展的高良率生产线 经过验证的工艺优化体系 员工人数： 90 人 专利数量： 4 0 余项 公司估值： 8 亿 人民币 高端散热封装产品体系 赋能高功率产业前沿
+核心产品：高功率芯片热管理封装材料与器件 TEC 载板 | 激光散热器 | 光通信载板 | 传感器载板 以客户为中心的产品与服务 应用场景：光通信模块 | 激光器 | 传感器 | 数据中心 | 射频系统 苏州工厂 南通工厂 研发实验室
+公司简介
+
+### Slide 003: 芯片结构、发展趋势与重大挑战
+
+- Core score: `10`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003`
+- Preview path: `assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-003.jpg`
+![芯片结构、发展趋势与重大挑战](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-003.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt03_company_intro_20250412-S003-01`：`assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S003_IMG01.png` (242x242)
+
+Text:
+
+芯片结构、发展趋势与重大挑战 芯片小型化、高性能 随着 各类芯片 尺寸越来 越小 ， 性能越来越强 ， 必然结果是单位面积平均功耗的提高，对散热的要求大幅提升 当前芯片面临两大问题 高散热 高密度互联 典型的芯片散热封装结构 高散热挑战
+局部热点对可靠性具有致命威胁 现有材料的导热能力和热应力受限、材料老化 动态功耗波动造成焊点疲劳和热疲劳 高密度布线散热路径受限，形成局部热点 换热器 热沉 TEC 载板 Die 高密度互联挑战 导线尺寸缩小导致电阻增加
+传统散热技术不满足超薄芯片、微型化封装空间 电流密度高引发电迁移，造成材料老化
+
+### Slide 004: 芯片结构、发展趋势与重大挑战
+
+- Core score: `12`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004`
+- Preview path: `assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-004.jpg`
+![芯片结构、发展趋势与重大挑战](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-004.jpg)
+
+Text:
+
+芯片结构、发展趋势与重大挑战 功率器件芯片、传感器芯片、光通讯芯片、运算存储芯片 芯片 绝缘材料为基底、通过金属布线满足芯片贴片及电信号传输功能 载板 能够快速进行热传导，将热量从一面传导到另一面 ， 实现制冷 与精准温控 主动散热器件
+热传导能力强、且吸热温度不会剧烈上升的材料 起到暂存储热量的 作用 热沉 通过结构设计和翅片、配合风冷水冷的方式将热量传送到外部 换热器 典型的芯片散热封装结构 热膨胀系数匹配、高导热 高 密度 电信号传导、轻量化 换热器 热沉 TEC
+载板 Die
+
+### Slide 005: 产品管线
+
+- Core score: `10`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005`
+- Preview path: `assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-005.jpg`
+![产品管线](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-005.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt03_company_intro_20250412-S005-01`：`assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S005_IMG01.png` (528x436)
+  - `IMG-ppt03_company_intro_20250412-S005-02`：`assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S005_IMG02.png` (1287x946)
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+
+Text:
+
+产品管线 芯片封装器件的制备核心是解决不同材料间异质界面的问题 陶瓷具有高热导和优良电气性能，通过高密度高精度金属布线，实现芯片直接贴片，满足芯片的高散热和大电流传输的需求。 基体材料：氮化铝 AlN 、氧化铝 Al 2 O 3
+、单晶金刚石、聚晶金刚石 金属化方案： Ti/Cu/Ni/Pd/Au 、 Ti/Pt/Au 稳定量产阶段 陶瓷载板 金刚石 – 金属复合材料 金刚石铜 金刚石银 金刚石铝 中试阶段 散热垫片（热的填充物） 铝碳化硅 AlSiC 覆铜垫片
+陶瓷覆铜垫片 中试阶段 新一代封装方式 TGV 玻璃芯片载板 金属覆陶瓷载板 研发阶段
+
+### Slide 006: 产品
+
+- Core score: `16`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S006`
+- Preview path: `assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-006.jpg`
+![产品](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-006.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt03_company_intro_20250412-S006-01`：`assets/media/ppt03_company_intro_20250412/ppt03_company_intro_20250412_S006_IMG01.png` (559x561)
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+
+Text:
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+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
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+### Slide 007: 产品
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+- Core score: `6`
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+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
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+### Slide 008: 方能演亦
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+- Core score: `10`
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+Text:
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+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
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+### Slide 009: 产品
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+产品 金刚石 - 金属复合材料、散热垫片、新一代封装材料 金刚石是自然界中热导率最高的物质，粉末状金刚石已经实现低成本量产 通过金刚石与金属的复合材料，可同时实现高导热和适配的 低 热膨胀系数的优点 金刚石 - 金属复合材料 激光器
+微波射频模块 金刚石铜 金刚石铝 铝碳化硅覆铜垫片 陶瓷覆金垫片 TGV 芯片载板 金属覆陶瓷载板 在散热模块中会存在空隙，这种空隙是热阻的巨大来源 通过 陶瓷 、 铝 碳化硅 等 高导热、轻量化的 材料 制备成
+器件进行填充，可优化模块整体散热 散热垫片 IGBT 模块 光学模块 TGV 玻璃芯片载板：通过玻璃上的高密度通孔互联，实现芯片的高密度封装 金属覆陶瓷载板：通过在金属上沉积高耐压的陶瓷薄膜及 RD L 布线，实现载板与金属热沉的一体化方案
+新一代封装材料 3D 封装 运算存储芯片 120 亿 市场预期 80 亿 市场预期 230 亿 市场预期
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+### Slide 010: 生产能力
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+- Core score: `2`
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+生产能力 陶瓷 载板 金刚石 - 金属复合 材料 散热 垫片 新一代 封装材料 机加工 激光加工 PVD 粉末烧结 光刻 电镀 化镀 切割
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+### Slide 011: 技术优势
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+- Core score: `12`
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+![技术优势](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-011.jpg)
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+Text:
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+技术优势 陶瓷 - 金属 界面结合 膜系 结构设计 合金相 制备 高精度 图形化 复合金属 薄膜形态控制 界面热阻是最大的 热阻来源，直接影响陶瓷热沉使用可靠性。 自研设备 + 先进工艺，实现金属在陶瓷表面完全成膜。
+包覆完全、无任何孔洞、结合力高，可满足 450° 热冲击要求。 针对不同类型的大功率芯片，设计满足键合互联、尺寸厚度和高频特性要求的表面图形与金属层方案。
+根据芯片使用场景，采用定制化膜层设计，实现更优产品性能，打破国外在封装器件结构设计上的垄断。 陶瓷热沉的金属层方案包含金锡合金、镍铬合金和钛钨合金，且各金属层间存在相互扩散现象。
+博志金钻团队依托国家重点实验室在薄膜合金领域逾十年的经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，实现了各类合金相的设计与制备。 陶瓷热沉中高端产品要求高对位精度和精细线宽线距，部分产品还要求金属图形具备优良 R 角、无边缘毛刺和良好轮廓度。
+选择不同的感光材料和曝光方式，并搭配自主设计定制的显影与蚀刻工艺，满足产品对线宽、对位精度及外观的严格要求。 全套电镀化镀工艺 + 多步显影蚀刻方案，实现各区域金属层不同厚度与包覆要求。 自主研发的电镀药水 +
+整流器，实现高速高质的填孔与增厚 通过特殊整平工艺满足金属层 R 角与表面粗糙度要求。
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+### Slide 012: 设备
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+- Core score: `10`
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+![设备](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-012.jpg)
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+Text:
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+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
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+### Slide 013: 设备
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+- Core score: `2`
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+![设备](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-013.jpg)
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+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
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+### Slide 014: 团队成员
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+- Core score: `16`
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+![团队成员](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-014.jpg)
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+团队成员 潘远志 创始人、总经理、董事长 西安交通大学 电气 博士 西安交通大学 人工智能 本科 西交利物浦大学校外导师 技术研发、公司治理、战略规划、业务运营等 苏州市创业领军人才 苏州 市青年五四 奖章 苏州市青科协副秘书长
+福布斯三十岁以下行业精英榜单 胡润三十五岁以下创业先锋榜单 多学科融合背景，具有丰富的半导体、新材料等行业经验 技术研发 生产制造 运营管理 西安交通大学材料学硕士 曾在华为2012实验室负责陶瓷器件表面处理
+在陶瓷金属化领域有着十余年研发经验 靳XX | 研发总监 技术顾问委员会 金属材料强度国家重点实验室主任 973项目首席科学家 孙 军 中国科学院院士 万人计划“领军人才 ” 西安交通大学材料表面处理中心主任 宋忠孝 西安交通大学教授
+韩XX | 工艺 总监 西安交通大学材料学硕士 曾任某大型制造型企业生产副总 在磁控溅射领域有着十余年生产管理经验 虞XX | 生产主管 线路板行业从事生产管理20余年 曾任某大型线路板企业生产部长 具有200-1000人工厂生产管理经验
+李 XX | 生产主管 电子科技大学毕业 曾就职于入中电科13所工作 主持搭建国内第一条陶瓷载板产线， 集成电路与陶瓷载板领域有 2 0余年经验 邓XX | 副总经理 制造业企业十余年财务管理经验 注册会计师（ CPA ） 张 XX |
+财务总监 薛 XX | 副总经理 西安交通大学管理与工程博士 胡润 30Under30s 苏州市三八红旗手 西安交通大学化学 + 金融硕士 曾就职华泰证券 曾任某科技领域私募基金任投资总监，基金管理规模超 20 亿元 技术顾问
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+### Slide 015: 荣誉与资质
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+- Core score: `4`
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+![荣誉与资质](../../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-015.jpg)
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+Text:
+
+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
+
+### Slide 016: BZJZ
+
+- Core score: `12`
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+Text:
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+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
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+title: 苏州博志金钻科技有限责任公司介绍 2025-04-15 tc
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+
+# 苏州博志金钻科技有限责任公司介绍 2025-04-15 tc
+
+## Summary
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+本页为 PPT 来源笔记，保留逐页文本、幻灯片预览图和内嵌图片索引。稳定结论已提升到 `Knowledge/` 页面；需要复用图片时优先检索 `Sources/Images/图片快速索引.md`。
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+
+- 原始文件：`../../../博志金钻项目基本情况/※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx`
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+## Slide Inventory
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+### Slide 001: BZJZ
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+Text:
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+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
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+### Slide 002: 创新引领
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+![创新引领](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-002.jpg)
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+
+Text:
+
+创新引领 前沿技术 重新定义先进材料 始于 1970 年代的五代研发传承 全球领先 的技 术 权威认证的高新技术企业 开拓创新，引领下一代技术 研发能力：国家级研发中心、中国科学院院士团队 研发历程： 15 年 批量稳定出货能力
+驱动共同成长 全流程可控的稳健产能 超过 1W 平方米的制造基地 可扩展的高良率生产线 经过验证的工艺优化体系 员工人数： 90 人 专利数量： 4 0 余项 公司估值： 8 亿 人民币 高端散热封装产品体系 赋能高功率产业前沿
+核心产品：高功率芯片热管理封装材料与器件 TEC 载板 | 激光散热器 | 光通信载板 | 传感器载板 以客户为中心的产品与服务 应用场景：光通信模块 | 激光器 | 传感器 | 数据中心 | 射频系统 苏州工厂 南通工厂 研发实验室
+公司简介
+
+### Slide 003: 芯片结构、发展趋势与重大挑战
+
+- Core score: `12`
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+![芯片结构、发展趋势与重大挑战](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-003.jpg)
+
+Text:
+
+芯片结构、发展趋势与重大挑战 功率器件芯片、传感器芯片、光通讯芯片、运算存储芯片 芯片 绝缘材料为基底、通过金属布线满足芯片贴片及电信号传输功能 载板 能够快速进行热传导，将热量从一面传导到另一面 ， 实现制冷 与精准温控 主动散热器件
+热传导能力强、且吸热温度不会剧烈上升的材料 起到暂存储热量的 作用 热沉 通过结构设计和翅片、配合风冷水冷的方式将热量传送到外部 换热器 典型的芯片散热封装结构 热膨胀系数匹配、高导热 高 密度 电信号传导、轻量化 换热器 热沉 TEC
+载板 Die
+
+### Slide 004: 产品管线
+
+- Core score: `10`
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+![产品管线](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-004.jpg)
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+
+Text:
+
+产品管线 芯片封装器件的制备核心是解决不同材料间异质界面的问题 陶瓷具有高热导和优良电气性能，通过高密度高精度金属布线，实现芯片直接贴片，满足芯片的高散热和大电流传输的需求。 基体材料：氮化铝 AlN 、氧化铝 Al 2 O 3
+、单晶金刚石、聚晶金刚石 金属化方案： Ti/Cu/Ni/Pd/Au 、 Ti/Pt/Au 稳定量产阶段 陶瓷载板 金刚石 – 金属复合材料 金刚石铜 金刚石银 金刚石铝 中试阶段 散热垫片（热的填充物） 铝碳化硅 AlSiC 覆铜垫片
+陶瓷覆铜垫片 中试阶段 新一代封装方式 TGV 玻璃芯片载板 金属覆陶瓷载板 研发阶段
+
+### Slide 005: 产品
+
+- Core score: `16`
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+![产品](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-005.jpg)
+- Embedded images:
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+
+Text:
+
+产品 陶瓷载板 TEC 载板 激光热沉 光通讯载板 陶瓷覆铜板 传感器 图像传感器 | 红外传感器 压力传感器 | 气体传感器 光通讯模块 400G | 800G | 1.6T 激光器件 单管激光器 功率＞ 35W+ 热电制冷器件 光通信
+| 医疗健康 | 汽车级应用 Annual sales revenue/ million 3 30 亿元 陶瓷载板 市场规模 月产能：三寸片 50K Panel / 单科颗 5kk-20kk PCS
+
+### Slide 006: 产品
+
+- Core score: `6`
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+![产品](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-006.jpg)
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+
+Text:
+
+产品 陶瓷载板 - 应用领域：激光器 | 数据中心 | 射频系统 Substrate Sputtering Ti/Cu Dry Film Exposure & Developing Etching Ti/Cu Dry Film
+Stripping Thick Dry Film Exposure & Developing Electrocoppering Grinding Dry Film Stripping Electrolytic Ni/Au Dry Film
+Exposure & Developing Evaporating AuSn Dry Film Stripping Dicing Saw Inspection Packing & Delivery DPC 载板加工流程 单晶金刚石载板
+氮化铝载板 聚晶金刚石载板 DPC 载板（ Direct Plated Copper ）
+
+### Slide 007: 方能演亦
+
+- Core score: `10`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007`
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+![方能演亦](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-007.jpg)
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+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-01`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S007_IMG01.png` (549x451)
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+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S007-04`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S007_IMG04.png` (343x184)
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+
+Text:
+
+方能演亦 Substrate Evaporating Ti/Pt/Au Spin-on PR Coating Exposure & Developing Packing & Delivery Inspection PR Stripping
+Etching Ti/Pt/Au TFC 载板 —— 蚀刻工艺 方能演亦 Substrate Spin-on PR Coating Exposure & Developing Evaporating Ti/Pt/Au Packing &
+Delivery Inspection PR Stripping TFC 载板 —— 剥离工艺 产品 陶瓷载板 - 应用领域：光通讯模块 | 传感器 TFC 载板（ Thin Film Ceramic Substrate ）
+
+### Slide 008: 生产能力
+
+- Core score: `2`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S008`
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+![生产能力](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-008.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S008-01`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S008_IMG01.png` (250x251)
+
+Text:
+
+生产能力 陶瓷 载板 金刚石 - 金属复合 材料 散热 垫片 新一代 封装材料 机加工 激光加工 PVD 粉末烧结 光刻 电镀 化镀 切割
+
+### Slide 009: 设备
+
+- Core score: `10`
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+![设备](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-009.jpg)
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+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-02`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG02.png` (426x327)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-03`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG03.png` (427x286)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-04`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG04.png` (427x287)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-05`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG05.jpeg` (341x229)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-06`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG06.jpeg` (341x229)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-07`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG07.jpeg` (341x261)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S009-08`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S009_IMG08.jpeg` (341x262)
+
+Text:
+
+设备 生产设备 核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权 率先拉通陶瓷载板全道生产工艺，全部生产环节自主可控 通过 ISO 三体系认证，一万平米生产车间落实 5S 管理 通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质
+
+### Slide 010: 设备
+
+- Core score: `2`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010`
+- Preview path: `assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-010.jpg`
+![设备](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-010.jpg)
+- Embedded images:
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+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-02`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG02.png` (1440x1080)
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+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-05`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG05.jpeg` (421x345)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-06`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG06.jpeg` (442x237)
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+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-08`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG08.jpeg` (421x237)
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+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-10`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG10.jpeg` (422x308)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-11`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG11.jpeg` (422x279)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S010-12`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S010_IMG12.jpeg` (416x312)
+
+Text:
+
+设备 研发检验设备 划痕仪 X-ray 测厚仪 动态力学分析仪 二次元影像仪 原子吸收分光光度计 同步热分析仪 扫描电子显微镜 电荷分析系统 差示扫描量热仪 拉力试验机 半导体泵浦纳秒激光器 电感耦合等离子体质谱仪
+
+### Slide 011: 荣誉与资质
+
+- Core score: `4`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011`
+- Preview path: `assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-011.jpg`
+![荣誉与资质](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-011.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-01`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG01.png` (545x247)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-02`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG02.png` (7089x4726)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-03`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG03.png` (800x561)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-04`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG04.png` (800x562)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-05`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG05.png` (479x319)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-06`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG06.png` (653x933)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-07`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG07.png` (745x1048)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-08`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG08.png` (655x931)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-09`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG09.png` (660x928)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-10`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG10.png` (593x838)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-11`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG11.jpeg` (1654x2339)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-12`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG12.jpeg` (1654x2339)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-13`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG13.jpeg` (1654x2339)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-14`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG14.png` (479x679)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-15`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG15.png` (483x683)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-16`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG16.png` (800x561)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-17`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG17.jpeg` (800x559)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-18`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG18.jpeg` (800x560)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-19`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG19.jpeg` (800x532)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S011-20`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S011_IMG20.png` (541x272)
+
+Text:
+
+荣誉与资质 方能演亦 研发实力强大 中科院士领衔技术顾问 16 名全职研发人员 40 多项发明专利 独立授权许可 体系合规认证 荣誉资质 环保许可 能碳许可 ISO9001 、 14001 、 45001 RoHS REACH
+
+### Slide 012: BZJZ
+
+- Core score: `12`
+- Preview ID: `SLIDE-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012`
+- Preview path: `assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-012.jpg`
+![BZJZ](../../../assets/slides/ppt04_company_intro_tc_20250415/slide-012.jpg)
+- Embedded images:
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-01`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S012_IMG01.png` (2000x1255)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-02`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S012_IMG02.png` (1000x667)
+  - `IMG-ppt04_company_intro_tc_20250415-S012-03`：`assets/media/ppt04_company_intro_tc_20250415/ppt04_company_intro_tc_20250415_S012_IMG03.png` (317x309)
+
+Text:
+
+BZJZ 苏州博志金钻科技有限责任公司 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢 联系方式： 157 1520 1195 高功率芯片散热材料与封装器件 苏州博志金钻科技有限责任公司 Suzhou Bozhijinzuan
+Technology.Co.,Ltd 先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件
+
+### Slide 013: Slide 13
+
+- Core score: `0`
+
+Text:
+
+（本页未抽取到可编辑文本，需查看预览图。）
+
+### Slide 015: Slide 15
+
+- Core score: `0`
+
+Text:
+
+（本页未抽取到可编辑文本，需查看预览图。）
+
+### Slide 016: Slide 16
+
+- Core score: `0`
+
+Text:
+
+（本页未抽取到可编辑文本，需查看预览图。）
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Writing/公司基本情况速写.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Writing/公司基本情况速写.md
new file mode 100644
index 0000000..68d7809
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Writing/公司基本情况速写.md
@@ -0,0 +1,16 @@
+# 公司基本情况速写
+
+以下为基于 PPT 知识库的内部路演草稿，可用于 SMA 2026 金刚石项目材料初稿。正式外发前需核对 [版本差异与待核对](../Knowledge/版本差异与待核对.md)。
+
+苏州博志金钻科技有限责任公司聚焦高功率芯片热管理封装材料与器件，形成了以先进膜层成型、全链条表面处理和高品质陶瓷载板为基础的产品与工艺体系。公司现有材料显示，其核心产品覆盖 TEC 载板、激光散热器、光通信载板、传感器载板等方向，应用于光通信模块、激光器、传感器、数据中心和射频系统等高热流密度场景。
+
+在产品管线上，博志金钻已将陶瓷载板作为稳定量产方向，并向金刚石-金属复合材料、散热垫片和新一代封装材料扩展。其中，金刚石-金属复合材料包括金刚石铜、金刚石银、金刚石铝等方向，核心价值在于利用金刚石的高热导能力与金属体系的热膨胀匹配，面向高功率芯片封装中的局部热点、界面热阻和热可靠性问题。
+
+公司已有工艺能力覆盖机加工、激光加工、PVD、粉末烧结、光刻、电镀、化镀、切割等环节，并在 PPT 中展示了 DPC/TFC 载板加工流程、生产设备、研发检测设备和过程能力。对 SMA 2026 金刚石项目而言，建议将项目定位为公司热管理封装平台的下一代材料升级：从陶瓷载板量产基础出发，通过金刚石-金属复合材料提升导热能力和热膨胀匹配，并依托既有表面金属化、图形化和检测能力推动样品验证与应用落地。
+
+推荐配图：
+
+- 产品管线：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005`
+- 金刚石-金属复合材料：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009`
+- 生产能力：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010`
+- 技术优势：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011`
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/_system/build_company_kb.py b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/_system/build_company_kb.py
new file mode 100644
index 0000000..bbf69eb
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/_system/build_company_kb.py
@@ -0,0 +1,597 @@
+#!/usr/bin/env python3
+"""Build a local multimodal KB from BZJZ company PPTX files.
+
+The script reads PPTX files as zip/XML packages, extracts slide text and
+embedded images, renders each slide through LibreOffice + pdftoppm, and writes
+Markdown source notes plus image indexes.
+"""
+
+from __future__ import annotations
+
+import datetime as _dt
+import hashlib
+import os
+import re
+import shutil
+import subprocess
+import sys
+import textwrap
+import zipfile
+from dataclasses import dataclass, field
+from pathlib import Path
+from xml.etree import ElementTree as ET
+
+from PIL import Image
+
+
+ROOT = Path(__file__).resolve().parents[3]
+SOURCE_DIR = ROOT / "博志金钻项目基本情况"
+KB_DIR = ROOT / "博志金钻项目基本情况_知识库"
+WIKI_DIR = KB_DIR / "wiki"
+ASSET_DIR = KB_DIR / "assets"
+TMP_DIR = KB_DIR / "_tmp_render"
+INGEST_TIME = os.environ.get("KB_INGEST_TIME") or _dt.datetime.now().strftime("%Y-%m-%d-%H-%M-%S")
+
+PPT_SLUGS = {
+    "2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx": (
+        "ppt01_mems_sensor_base_plan",
+        "MEMS传感器智能制造基地项目计划书",
+    ),
+    "※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx": (
+        "ppt02_apple_audit_product_intro",
+        "苹果验厂产品介绍",
+    ),
+    "※2025_4_12_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 .pptx": (
+        "ppt03_company_intro_20250412",
+        "苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 2025-04-12",
+    ),
+    "※2025_4_15_苏州博志金钻科技有限责任公司介绍（tc）.pptx": (
+        "ppt04_company_intro_tc_20250415",
+        "苏州博志金钻科技有限责任公司介绍 2025-04-15 tc",
+    ),
+}
+
+NS = {
+    "a": "http://schemas.openxmlformats.org/drawingml/2006/main",
+    "p": "http://schemas.openxmlformats.org/presentationml/2006/main",
+    "r": "http://schemas.openxmlformats.org/officeDocument/2006/relationships",
+    "rel": "http://schemas.openxmlformats.org/package/2006/relationships",
+}
+
+SECTION_KEYWORDS = {
+    "目录",
+    "市场分析",
+    "投资规划",
+    "产品与技术方案",
+    "建设与运营方案",
+    "财务预测",
+    "About Us",
+}
+
+CORE_KEYWORDS = [
+    "About Us",
+    "公司",
+    "创新",
+    "技术",
+    "产品",
+    "产品管线",
+    "陶瓷载板",
+    "TEC",
+    "DPC",
+    "激光热沉",
+    "光通讯",
+    "传感器",
+    "MEMS",
+    "市场",
+    "投资",
+    "设备",
+    "工艺",
+    "产线",
+    "制造",
+    "质量",
+    "ISO",
+    "客户",
+    "600+",
+    "芯片",
+    "散热",
+    "热沉",
+    "基地",
+    "规划",
+]
+
+
+@dataclass
+class ImageRecord:
+    image_id: str
+    source_type: str
+    source_ppt: str
+    ppt_slug: str
+    slide_no: int
+    rel_path: str
+    abs_path: Path
+    width: int | None = None
+    height: int | None = None
+    sha256: str | None = None
+    note_path: str | None = None
+    title: str | None = None
+    reuse: str | None = None
+
+
+@dataclass
+class SlideRecord:
+    no: int
+    title: str
+    texts: list[str]
+    notes: list[str] = field(default_factory=list)
+    embedded_images: list[ImageRecord] = field(default_factory=list)
+    preview: ImageRecord | None = None
+    core_score: int = 0
+
+
+@dataclass
+class PPTRecord:
+    path: Path
+    slug: str
+    title: str
+    slides: list[SlideRecord]
+
+
+def rel(path: Path) -> str:
+    return path.relative_to(WIKI_DIR).as_posix()
+
+
+def kb_rel(path: Path) -> str:
+    return path.relative_to(KB_DIR).as_posix()
+
+
+def clean_text(s: str) -> str:
+    s = re.sub(r"\s+", " ", s or "").strip()
+    s = s.replace(" ：", "：").replace(" ，", "，").replace(" 。", "。")
+    return s
+
+
+def md_escape(s: str) -> str:
+    return s.replace("|", "\\|")
+
+
+def slide_sort_key(name: str) -> int:
+    return int(re.search(r"slide(\d+)\.xml$", name).group(1))
+
+
+def image_info(path: Path) -> tuple[int | None, int | None]:
+    try:
+        with Image.open(path) as im:
+            return im.size
+    except Exception:
+        return None, None
+
+
+def sha256(path: Path) -> str:
+    h = hashlib.sha256()
+    with path.open("rb") as f:
+        for chunk in iter(lambda: f.read(1024 * 1024), b""):
+            h.update(chunk)
+    return h.hexdigest()
+
+
+def resolve_target(base: str, target: str) -> str:
+    if target.startswith("/"):
+        return target.lstrip("/")
+    base_dir = Path(base).parent
+    return (base_dir / target).as_posix().replace("ppt/slides/../", "ppt/")
+
+
+def read_rels(z: zipfile.ZipFile, rels_name: str) -> dict[str, str]:
+    if rels_name not in z.namelist():
+        return {}
+    root = ET.fromstring(z.read(rels_name))
+    out: dict[str, str] = {}
+    for rel_el in root.findall("rel:Relationship", NS):
+        rid = rel_el.attrib.get("Id")
+        target = rel_el.attrib.get("Target")
+        if rid and target:
+            out[rid] = target
+    return out
+
+
+def extract_texts(root: ET.Element) -> list[str]:
+    raw = [clean_text(t.text or "") for t in root.findall(".//a:t", NS)]
+    texts = [t for t in raw if t]
+    merged: list[str] = []
+    for t in texts:
+        if not merged or merged[-1] != t:
+            merged.append(t)
+    return merged
+
+
+def parse_xml(data: bytes) -> ET.Element:
+    try:
+        return ET.fromstring(data)
+    except ET.ParseError:
+        text = data.decode("utf-8", errors="ignore").strip()
+        if text.endswith("<p:sld/>") or text.endswith("<p:sld />"):
+            return ET.fromstring(f'<p:sld xmlns:p="{NS["p"]}"/>')
+        raise
+
+
+def title_from_texts(texts: list[str], fallback: str) -> str:
+    for t in texts:
+        if len(t) >= 2 and not re.fullmatch(r"\d+|[A-Za-z]{1,3}", t):
+            return t[:80]
+    return fallback
+
+
+def core_score(text: str, slide_no: int) -> int:
+    score = 0
+    for kw in CORE_KEYWORDS:
+        if kw.lower() in text.lower():
+            score += 2
+    if any(k in text for k in SECTION_KEYWORDS) and len(text) < 120:
+        score -= 3
+    if slide_no <= 2:
+        score -= 1
+    return score
+
+
+def extract_pptx(ppt: Path) -> PPTRecord:
+    slug, title = PPT_SLUGS.get(ppt.name, (ppt.stem, ppt.stem))
+    slides: list[SlideRecord] = []
+    media_dir = ASSET_DIR / "media" / slug
+    media_dir.mkdir(parents=True, exist_ok=True)
+
+    with zipfile.ZipFile(ppt) as z:
+        names = set(z.namelist())
+        slide_names = sorted(
+            [n for n in names if re.match(r"ppt/slides/slide\d+\.xml$", n)],
+            key=slide_sort_key,
+        )
+        for slide_name in slide_names:
+            slide_no = slide_sort_key(slide_name)
+            root = parse_xml(z.read(slide_name))
+            texts = extract_texts(root)
+            title_text = title_from_texts(texts, f"Slide {slide_no}")
+            record = SlideRecord(
+                no=slide_no,
+                title=title_text,
+                texts=texts,
+                core_score=core_score(" ".join(texts), slide_no),
+            )
+
+            rels_name = f"ppt/slides/_rels/slide{slide_no}.xml.rels"
+            rels = read_rels(z, rels_name)
+            seen: set[str] = set()
+            pic_no = 0
+            for blip in root.findall(".//a:blip", NS):
+                rid = blip.attrib.get(f"{{{NS['r']}}}embed")
+                if not rid or rid not in rels:
+                    continue
+                target = resolve_target(slide_name, rels[rid])
+                if target not in names or target in seen:
+                    continue
+                seen.add(target)
+                pic_no += 1
+                ext = Path(target).suffix or ".bin"
+                out_name = f"{slug}_S{slide_no:03d}_IMG{pic_no:02d}{ext.lower()}"
+                out_path = media_dir / out_name
+                out_path.write_bytes(z.read(target))
+                w, h = image_info(out_path)
+                rec = ImageRecord(
+                    image_id=f"IMG-{slug}-S{slide_no:03d}-{pic_no:02d}",
+                    source_type="embedded",
+                    source_ppt=ppt.name,
+                    ppt_slug=slug,
+                    slide_no=slide_no,
+                    rel_path=kb_rel(out_path),
+                    abs_path=out_path,
+                    width=w,
+                    height=h,
+                    sha256=sha256(out_path),
+                    title=f"{title_text} - 内嵌图片 {pic_no}",
+                    reuse="按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。",
+                )
+                record.embedded_images.append(rec)
+
+            slides.append(record)
+
+    return PPTRecord(path=ppt, slug=slug, title=title, slides=slides)
+
+
+def render_slide_previews(records: list[PPTRecord]) -> None:
+    libreoffice = shutil.which("libreoffice") or shutil.which("soffice")
+    pdftoppm = shutil.which("pdftoppm")
+    if not libreoffice or not pdftoppm:
+        print("WARN: LibreOffice or pdftoppm missing; slide previews skipped", file=sys.stderr)
+        return
+    TMP_DIR.mkdir(parents=True, exist_ok=True)
+    (ASSET_DIR / "slides").mkdir(parents=True, exist_ok=True)
+
+    for ppt in records:
+        pdf_dir = TMP_DIR / ppt.slug
+        pdf_dir.mkdir(parents=True, exist_ok=True)
+        subprocess.run(
+            [libreoffice, "--headless", "--convert-to", "pdf", "--outdir", str(pdf_dir), str(ppt.path)],
+            check=True,
+            stdout=subprocess.PIPE,
+            stderr=subprocess.PIPE,
+        )
+        pdfs = sorted(pdf_dir.glob("*.pdf"))
+        if not pdfs:
+            print(f"WARN: no pdf generated for {ppt.path}", file=sys.stderr)
+            continue
+        pdf = pdfs[0]
+        out_dir = ASSET_DIR / "slides" / ppt.slug
+        out_dir.mkdir(parents=True, exist_ok=True)
+        prefix = out_dir / "page"
+        subprocess.run(
+            [pdftoppm, "-jpeg", "-jpegopt", "quality=90", "-r", "144", str(pdf), str(prefix)],
+            check=True,
+            stdout=subprocess.PIPE,
+            stderr=subprocess.PIPE,
+        )
+        rendered = sorted(out_dir.glob("page-*.jpg"), key=lambda p: int(re.search(r"-(\d+)\.jpg$", p.name).group(1)))
+        for idx, path in enumerate(rendered, start=1):
+            target = out_dir / f"slide-{idx:03d}.jpg"
+            path.replace(target)
+        for leftover in out_dir.glob("page-*.jpg"):
+            leftover.unlink(missing_ok=True)
+
+        for slide in ppt.slides:
+            image_path = out_dir / f"slide-{slide.no:03d}.jpg"
+            if not image_path.exists():
+                continue
+            w, h = image_info(image_path)
+            rec = ImageRecord(
+                image_id=f"SLIDE-{ppt.slug}-S{slide.no:03d}",
+                source_type="slide-preview",
+                source_ppt=ppt.path.name,
+                ppt_slug=ppt.slug,
+                slide_no=slide.no,
+                rel_path=kb_rel(image_path),
+                abs_path=image_path,
+                width=w,
+                height=h,
+                sha256=sha256(image_path),
+                title=slide.title,
+                reuse="可直接作为路演素材检索预览；正式交付前可按版式重绘或截取局部。",
+            )
+            slide.preview = rec
+
+
+def paragraph(lines: list[str]) -> str:
+    return "\n".join(lines).strip() + "\n"
+
+
+def write_source_notes(records: list[PPTRecord]) -> list[ImageRecord]:
+    source_dir = WIKI_DIR / "Sources" / "PPT"
+    source_dir.mkdir(parents=True, exist_ok=True)
+    all_images: list[ImageRecord] = []
+    for ppt in records:
+        source_rel = Path("..") / ".." / ".." / ppt.path.relative_to(ROOT)
+        out = source_dir / f"{ppt.slug}.md"
+        lines = [
+            "---",
+            "source_type: pptx",
+            f"title: {ppt.title}",
+            f"source_path: {source_rel.as_posix()}",
+            f"date_ingested: {INGEST_TIME}",
+            f"slides: {len(ppt.slides)}",
+            "---",
+            "",
+            f"# {ppt.title}",
+            "",
+            "## Summary",
+            "",
+            "本页为 PPT 来源笔记，保留逐页文本、幻灯片预览图和内嵌图片索引。稳定结论已提升到 `Knowledge/` 页面；需要复用图片时优先检索 `Sources/Images/图片快速索引.md`。",
+            "",
+            "## Source",
+            "",
+            f"- 原始文件：`{source_rel.as_posix()}`",
+            f"- 入库时间：`{INGEST_TIME}`",
+            f"- 幻灯片数量：{len(ppt.slides)}",
+            "",
+            "## Slide Inventory",
+            "",
+        ]
+        for slide in ppt.slides:
+            full_text = " ".join(slide.texts)
+            lines.extend(
+                [
+                    f"### Slide {slide.no:03d}: {slide.title}",
+                    "",
+                    f"- Core score: `{slide.core_score}`",
+                ]
+            )
+            if slide.preview:
+                lines.append(f"- Preview ID: `{slide.preview.image_id}`")
+                lines.append(f"- Preview path: `{slide.preview.rel_path}`")
+                lines.append(f"![{md_escape(slide.title)}](../../../{slide.preview.rel_path})")
+                all_images.append(slide.preview)
+            if slide.embedded_images:
+                lines.append("- Embedded images:")
+                for img in slide.embedded_images:
+                    lines.append(f"  - `{img.image_id}`：`{img.rel_path}` ({img.width or '?'}x{img.height or '?'})")
+                    all_images.append(img)
+            lines.extend(["", "Text:", ""])
+            if full_text:
+                wrapped = textwrap.fill(full_text, width=120)
+                lines.extend([wrapped, ""])
+            else:
+                lines.extend(["（本页未抽取到可编辑文本，需查看预览图。）", ""])
+        out.write_text("\n".join(lines), encoding="utf-8")
+    return all_images
+
+
+def image_note_name(image_id: str) -> str:
+    safe = re.sub(r"[^A-Za-z0-9_.-]+", "_", image_id)
+    return f"{safe}.md"
+
+
+def write_image_notes(images: list[ImageRecord], slide_text_by_id: dict[str, str]) -> None:
+    img_dir = WIKI_DIR / "Sources" / "Images"
+    img_dir.mkdir(parents=True, exist_ok=True)
+    index_lines = [
+        "# 图片快速索引",
+        "",
+        f"Date ingested: `{INGEST_TIME}`",
+        "",
+        "用途：为公司介绍、路演材料、验厂材料、产品展示和技术路线图快速定位 PPT 图片。调用时优先使用 Image ID，并读取对应图片笔记。",
+        "",
+        "## 快速调用口令",
+        "",
+        "```text",
+        "请读取 博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/图片快速索引.md，按 Image ID 调用指定图片，并结合对应 Sources/PPT 来源页核对上下文。",
+        "```",
+        "",
+        "## 核心幻灯片预览图",
+        "",
+        "| Image ID | 来源 | 页码 | 标题/用途 | 尺寸 | 路径 |",
+        "|---|---|---:|---|---:|---|",
+    ]
+    embedded_lines = [
+        "",
+        "## PPT内嵌原图",
+        "",
+        "| Image ID | 来源 | 页码 | 标题/用途 | 尺寸 | 路径 |",
+        "|---|---|---:|---|---:|---|",
+    ]
+
+    for img in images:
+        note_rel = Path("Sources") / "Images" / image_note_name(img.image_id)
+        img.note_path = note_rel.as_posix()
+        text = slide_text_by_id.get(f"{img.ppt_slug}:{img.slide_no}", "")
+        note = [
+            "---",
+            f"image_id: {img.image_id}",
+            f"source_type: {img.source_type}",
+            f"source_ppt: {img.source_ppt}",
+            f"slide_no: {img.slide_no}",
+            f"image_path: ../../../{img.rel_path}",
+            f"date_ingested: {INGEST_TIME}",
+            "---",
+            "",
+            f"# Image: {img.title or img.image_id}",
+            "",
+            f"Image path: `../../../{img.rel_path}`",
+            f"Source document: `{img.source_ppt}`",
+            f"Original slide: `{img.slide_no}`",
+            f"Date ingested: `{INGEST_TIME}`",
+            f"Image ID: `{img.image_id}`",
+            "",
+            "## Preview",
+            "",
+            f"![{md_escape(img.title or img.image_id)}](../../../{img.rel_path})",
+            "",
+            "## Visual Description",
+            "",
+            ("整页幻灯片预览图，包含该页的版式、文字、图片和图表。" if img.source_type == "slide-preview" else "PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。"),
+            "",
+            "## Extracted Labels / OCR",
+            "",
+            textwrap.fill(text[:1800], width=120) if text else "（未抽取到同页文本。）",
+            "",
+            "## What This Image Supports",
+            "",
+            "- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。",
+            "- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。",
+            "",
+            "## Limitations",
+            "",
+            "- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。",
+            "- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。",
+            "",
+            "## Reuse Plan",
+            "",
+            f"- {img.reuse}",
+            "",
+            "## Links",
+            "",
+            f"- Source PPT note: `../PPT/{img.ppt_slug}.md`",
+            "",
+        ]
+        (WIKI_DIR / note_rel).write_text("\n".join(note), encoding="utf-8")
+        size = f"{img.width or '?'}x{img.height or '?'}"
+        row = f"| `{img.image_id}` | {md_escape(img.source_ppt)} | {img.slide_no} | {md_escape(img.title or '')} | {size} | `../../../{img.rel_path}` |"
+        if img.source_type == "slide-preview":
+            index_lines.append(row)
+        else:
+            embedded_lines.append(row)
+
+    (img_dir / "图片快速索引.md").write_text("\n".join(index_lines + embedded_lines) + "\n", encoding="utf-8")
+
+
+def write_registry(records: list[PPTRecord], images: list[ImageRecord]) -> None:
+    sys_dir = WIKI_DIR / "_system"
+    sys_dir.mkdir(parents=True, exist_ok=True)
+    lines = [
+        "# Registry",
+        "",
+        f"Date ingested: `{INGEST_TIME}`",
+        "",
+        "## PPT Sources",
+        "",
+        "| Source ID | Title | Slides | Path |",
+        "|---|---|---:|---|",
+    ]
+    for rec in records:
+        lines.append(f"| `{rec.slug}` | {md_escape(rec.title)} | {len(rec.slides)} | `Sources/PPT/{rec.slug}.md` |")
+    lines.extend(
+        [
+            "",
+            "## Image Counts",
+            "",
+            f"- 幻灯片预览图：{sum(1 for i in images if i.source_type == 'slide-preview')}",
+            f"- PPT 内嵌原图：{sum(1 for i in images if i.source_type == 'embedded')}",
+            f"- 图片总数：{len(images)}",
+        ]
+    )
+    (sys_dir / "registry.md").write_text("\n".join(lines) + "\n", encoding="utf-8")
+
+    schema = [
+        "# Schema",
+        "",
+        "- 原始 PPT 位于 `博志金钻项目基本情况/`，作为 Raw Sources，不由 Agent 改写。",
+        "- 新增或更新 PPT 后，先运行 `_system/build_company_kb.py` 重新抽取来源笔记和图片索引。",
+        "- 稳定事实写入 `Knowledge/`；直接引用 PPT 内容时回链到 `Sources/PPT/` 和 `Sources/Images/`。",
+        "- 所有可复用图片必须使用本地路径，优先用 Image ID 调用。",
+        "- `log.md` 只追加，不重写历史。",
+    ]
+    (sys_dir / "schema.md").write_text("\n".join(schema) + "\n", encoding="utf-8")
+
+
+def main() -> None:
+    if not SOURCE_DIR.exists():
+        raise SystemExit(f"missing source dir: {SOURCE_DIR}")
+    for p in [
+        WIKI_DIR / "Sources" / "PPT",
+        WIKI_DIR / "Sources" / "Images",
+        WIKI_DIR / "Knowledge",
+        WIKI_DIR / "Writing",
+        WIKI_DIR / "Maps",
+        WIKI_DIR / "Daily",
+        WIKI_DIR / "Archive",
+        WIKI_DIR / "_system",
+        ASSET_DIR / "media",
+        ASSET_DIR / "slides",
+    ]:
+        p.mkdir(parents=True, exist_ok=True)
+
+    pptx_files = sorted(SOURCE_DIR.glob("*.pptx"))
+    records = [extract_pptx(p) for p in pptx_files]
+    render_slide_previews(records)
+    all_images = write_source_notes(records)
+    slide_text_by_id = {
+        f"{ppt.slug}:{slide.no}": " ".join(slide.texts)
+        for ppt in records
+        for slide in ppt.slides
+    }
+    write_image_notes(all_images, slide_text_by_id)
+    write_registry(records, all_images)
+    shutil.rmtree(TMP_DIR, ignore_errors=True)
+    print(f"ingested {len(records)} pptx files")
+    print(f"slides: {sum(len(r.slides) for r in records)}")
+    print(f"images: {len(all_images)}")
+    print(f"kb: {KB_DIR}")
+
+
+if __name__ == "__main__":
+    main()
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/_system/registry.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/_system/registry.md
new file mode 100644
index 0000000..84b4465
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/_system/registry.md
@@ -0,0 +1,18 @@
+# Registry
+
+Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
+
+## PPT Sources
+
+| Source ID | Title | Slides | Path |
+|---|---|---:|---|
+| `ppt01_mems_sensor_base_plan` | MEMS传感器智能制造基地项目计划书 | 19 | `Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md` |
+| `ppt02_apple_audit_product_intro` | 苹果验厂产品介绍 | 23 | `Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md` |
+| `ppt03_company_intro_20250412` | 苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 2025-04-12 | 16 | `Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md` |
+| `ppt04_company_intro_tc_20250415` | 苏州博志金钻科技有限责任公司介绍 2025-04-15 tc | 15 | `Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md` |
+
+## Image Counts
+
+- 幻灯片预览图：70
+- PPT 内嵌原图：419
+- 图片总数：489
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/_system/schema.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/_system/schema.md
new file mode 100644
index 0000000..ea63ef8
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/_system/schema.md
@@ -0,0 +1,7 @@
+# Schema
+
+- 原始 PPT 位于 `博志金钻项目基本情况/`，作为 Raw Sources，不由 Agent 改写。
+- 新增或更新 PPT 后，先运行 `_system/build_company_kb.py` 重新抽取来源笔记和图片索引。
+- 稳定事实写入 `Knowledge/`；直接引用 PPT 内容时回链到 `Sources/PPT/` 和 `Sources/Images/`。
+- 所有可复用图片必须使用本地路径，优先用 Image ID 调用。
+- `log.md` 只追加，不重写历史。
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/index.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/index.md
new file mode 100644
index 0000000..d3d6d12
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/index.md
@@ -0,0 +1,59 @@
+# 博志金钻公司基本情况知识库
+
+问题开始时间：`2026-06-11-03-46-32`
+
+本知识库依据 `博志金钻项目基本情况/` 中 4 份 PPTX 建立，采用 `知识库Agent构建.md` 的本地 Markdown Wiki 结构：原始 PPT 不改写，抽取内容进入 `Sources/`，稳定素材进入 `Knowledge/`，图片全部本地化并建立 Image Source Note。
+
+## 快速入口
+
+- [00-公司基本情况总览](00-公司基本情况总览.md)
+- [Sources/PPT](Sources/PPT/)：4 份 PPT 的逐页来源笔记
+- [图片快速索引](Sources/Images/图片快速索引.md)：70 张幻灯片预览图 + 419 张 PPT 内嵌图片
+- [幻灯片缩略图总览](Sources/Images/幻灯片缩略图总览.md)：4 张 contact sheet，先看图再定位 Image ID
+- [路演图片调用清单](Knowledge/路演图片调用清单.md)：精选路演可复用图片
+- [证据台账](Knowledge/证据台账.md)
+- [版本差异与待核对](Knowledge/版本差异与待核对.md)
+
+## Knowledge
+
+- [公司身份与定位](Knowledge/公司身份与定位.md)
+- [产品与技术管线](Knowledge/产品与技术管线.md)
+- [制造能力与设备](Knowledge/制造能力与设备.md)
+- [市场与基地规划](Knowledge/市场与基地规划.md)
+- [金刚石项目路演关联点](Knowledge/金刚石项目路演关联点.md)
+- [路演图片调用清单](Knowledge/路演图片调用清单.md)
+- [证据台账](Knowledge/证据台账.md)
+- [版本差异与待核对](Knowledge/版本差异与待核对.md)
+
+## Writing
+
+- [公司基本情况速写](Writing/公司基本情况速写.md)
+
+## Sources
+
+- [MEMS传感器智能制造基地项目计划书](Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md)
+- [苹果验厂产品介绍](Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
+- [苏州博志金钻科技有限责任公司介绍材料 2025-04-12](Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+- [苏州博志金钻科技有限责任公司介绍 2025-04-15 tc](Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
+
+## 图片调用口令
+
+```text
+请读取 博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Sources/Images/图片快速索引.md，
+按 Image ID 调用指定图片，并结合 Sources/PPT 中对应页码核对上下文。
+```
+
+示例：
+
+```text
+请调用 Image ID `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005`，
+用于说明博志金钻的产品管线；同时读取它的图片笔记和
+Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md 的 Slide 005 文本。
+```
+
+## 维护规则
+
+- 原始 PPT 位于 `博志金钻项目基本情况/`，不直接修改。
+- 新增 PPT 后运行 `_system/build_company_kb.py` 重新抽取。
+- 外部路演材料中所有强论断必须回链到 `Sources/PPT` 或 `Sources/Images`。
+- 版本差异先写入 [版本差异与待核对](Knowledge/版本差异与待核对.md)，确认后再进入正式话术。
diff --git a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/log.md b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/log.md
new file mode 100644
index 0000000..a61ea99
--- /dev/null
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/log.md
@@ -0,0 +1,9 @@
+# Log
+
+## [2026-06-11-03-46-32] ingest | 博志金钻项目基本情况 PPT
+
+- Source: `博志金钻项目基本情况/` 中 4 份 PPTX。
+- Pages updated: `Sources/PPT/*`, `Sources/Images/*`, `Knowledge/*`, `Writing/公司基本情况速写.md`, `index.md`, `_system/registry.md`。
+- Evidence records: 见 `Knowledge/证据台账.md`。
+- Images: 抽取 70 张幻灯片预览图、419 张 PPT 内嵌图片，并生成 4 张 contact sheet。
+- Open questions: 2024 与 2025 材料中的研发人数、专利数量等指标存在口径差异，已写入 `Knowledge/版本差异与待核对.md`。