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+# 产品与技术管线
+
+## 产品阶段
+
+PPT 将产品管线分为四类：
+
+| 阶段 | 产品 | 关键内容 | 来源 |
+|---|---|---|---|
+| 稳定量产 | 陶瓷载板 | AlN、Al2O3、单晶金刚石、聚晶金刚石等基体材料；Ti/Cu/Ni/Pd/Au、Ti/Pt/Au 等金属化方案 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S004](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) |
+| 中试 | 金刚石-金属复合材料 | 金刚石铜、金刚石银、金刚石铝 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 中试 | 散热垫片 | AlSiC 覆铜垫片、陶瓷覆铜垫片等，用于填充散热模块空隙、优化整体散热 | [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 研发 | 新一代封装方式 | TGV 玻璃芯片载板、金属覆陶瓷载板 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+
+## 陶瓷载板与 DPC/TFC
+
+陶瓷载板部分强调高热导、电气性能、高密度高精度金属布线和芯片直接贴片。DPC 载板加工流程包括溅射 Ti/Cu、干膜、曝光显影、蚀刻、电镀铜、研磨、电解 Ni/Au、蒸镀 AuSn、切割、检验、包装等环节。TFC 载板包括蚀刻工艺与剥离工艺，应用于光通信模块和传感器。
+
+Source: [ppt03 Slide 007](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 008](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 006](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md), [ppt04 Slide 007](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
+
+## 金刚石相关管线
+
+PPT 对金刚石项目的直接表述包括：
+
+- 金刚石是自然界中热导率最高的物质，粉末状金刚石已经实现低成本量产。
+- 金刚石与金属复合后，可同时实现高导热和适配的低热膨胀系数。
+- 金刚石-金属复合材料产品方向包括金刚石铜、金刚石铝，另有金刚石银在产品管线页出现。
+- 单晶金刚石载板、聚晶金刚石载板出现在 DPC 载板流程页，作为陶瓷/高导热基体路线的一部分。
+
+Source: [ppt03 Slide 005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 007](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+
+## 技术优势
+
+PPT 将技术优势总结为：
+
+- 陶瓷-金属界面结合：界面热阻是关键热阻来源，自研设备与先进工艺用于实现金属在陶瓷表面完全成膜。
+- 膜系结构设计：根据芯片使用场景定制膜层，以适配键合互联、尺寸厚度和高频特性。
+- 合金相制备：依托薄膜合金经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，设计制备金锡、镍铬、钛钨等合金层。
+- 高精度图形化：面向高端陶瓷热沉的对位精度、精细线宽线距、R 角、边缘毛刺和轮廓度要求。
+- 复合金属薄膜形态控制：面向多层金属扩散、热冲击和可靠性。
+
+Source: [ppt03 Slide 011](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+
+## 路演提炼
+
+金刚石项目应被放在“中试阶段的高导热材料平台”里讲，而不是孤立的材料故事。推荐叙事顺序：
+
+1. 终端芯片热问题：小型化、高性能带来高散热和高密度互联挑战。
+2. 既有产品基础：陶瓷载板已形成稳定量产能力。
+3. 升级方向：金刚石-金属复合材料解决更高热导和热膨胀匹配问题。
+4. 落地能力：公司已有 PVD、光刻、电镀、化镀、切割、检测等工艺能力，可支撑材料向器件转化。
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+# 公司身份与定位
+
+## 基本信息
+
+- 公司名称：苏州博志金钻科技有限责任公司 / Suzhou Bozhijinzuan Technology Co., Ltd.
+- 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢。
+- 联系方式：PPT 中出现电话 `157 1520 1195`，英文材料出现邮箱 `BZJZ@bzjztech.com`。
+- 对外定位：高功率芯片散热材料与封装器件；先进的膜层成型技术、全链条表面处理方案、高品质陶瓷载板与器件。
+
+Source: [ppt03 Slide 001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 001](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md), [ppt02 Slide 001](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
+
+## 研发与组织叙事
+
+2025 中文介绍材料将公司叙事归纳为三条：
+
+- 创新引领：始于 1970 年代的五代研发传承，国家级研发中心、中国科学院院士团队，研发历程 15 年。
+- 批量稳定出货能力：超过 1 万平方米制造基地，可扩展高良率生产线，经过验证的工艺优化体系。
+- 高端散热封装产品体系：核心产品为高功率芯片热管理封装材料与器件，包括 TEC 载板、激光散热器、光通信载板、传感器载板。
+
+Source: [ppt03 Slide 002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 002](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
+
+## 客户与场景
+
+PPT 材料反复出现的应用场景包括：
+
+- 光通信模块：400G、800G、1.6T；
+- 激光器件：单管激光器功率 `35W+`；
+- 热电制冷器件：光通信、医疗健康、汽车级应用；
+- 传感器：图像传感器、红外传感器、压力传感器、气体传感器；
+- 数据中心、射频系统、激光器、传感器等高功率芯片封装场景。
+
+Source: [ppt03 Slide 006](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 005](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md), [ppt02 Slide 004](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
+
+## 建议路演话术
+
+博志金钻不是单一材料供应商，而是围绕高功率芯片散热与封装的材料、工艺、设备和量产体系提供方。公司已有陶瓷载板和表面处理工艺基础，正在向金刚石-金属复合材料、散热垫片和新一代封装材料扩展；这为金刚石散热项目提供了既有客户场景、制造工艺和量产验证路径。
+
+Claim strength: `observed`，来自公司 PPT。正式对外路演前需确认数字口径。
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+# 制造能力与设备
+
+## 生产能力矩阵
+
+公司介绍材料将能力覆盖到四类产品：
+
+- 陶瓷载板；
+- 金刚石-金属复合材料；
+- 散热垫片；
+- 新一代封装材料。
+
+对应工艺能力包括机加工、激光加工、PVD、粉末烧结、光刻、电镀、化镀、切割。
+
+Source: [ppt03 Slide 010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 008](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
+
+## 生产设备与产线
+
+PPT 声称公司核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权；已拉通陶瓷载板全道生产工艺，生产环节自主可控；通过 ISO 三体系认证，在一万平方米生产车间落实 5S 管理，并通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质。
+
+Source: [ppt03 Slide 012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 009](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
+
+## 检测与研发设备
+
+研发检验设备包括：
+
+- 划痕仪；
+- X-ray 测厚仪；
+- 动态力学分析仪；
+- 二次元影像仪；
+- 原子吸收分光光度计；
+- 同步热分析仪；
+- 扫描电子显微镜；
+- 电荷分析系统；
+- 差示扫描量热仪；
+- 拉力试验机；
+- 半导体泵浦纳秒激光器；
+- 电感耦合等离子体质谱仪。
+
+Source: [ppt03 Slide 013](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 010](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
+
+## 表面处理与过程能力
+
+苹果验厂英文材料给出了更具体的过程能力：
+
+- 陶瓷基板粗糙度：Ra 0.02-0.6 um；
+- 厚度公差：±0.005 mm；
+- 最小线宽/线距：5/5 um；
+- 薄金属膜厚均匀性：±5% 以内；
+- 厚金属膜厚均匀性：±10% 以内；
+- 磁控溅射材料包括 Ti、TiW、Ni、Cr、Cu、Ta 等及相关金属化合物。
+
+Source: [ppt02 Slide 009](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
+
+## 问题分析与改进能力
+
+苹果验厂材料还记录了 Krios 项目中的镍层空洞、Ni-Cu 扩散/迁移、氧化等问题分析，以及滤芯从 10 um 更换为 5 um、出货前 FIB 抽样、不同镀层方案剪切力比较、提高粗糙度等改善方向。这类内容适合作为内部工艺闭环证据，不建议直接用于外部宣传页。
+
+Source: [ppt02 Slide 016-022](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
+
+## 路演可用表达
+
+公司已有的价值不只在材料本体，而在“材料-界面-膜层-图形-测试”的全链路制造闭环。对 SMA 2026 金刚石项目而言，这意味着金刚石散热材料可以被讲成可制造、可检测、可迭代的器件平台，而不是只停留在高热导材料指标。
--- a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/市场与基地规划.md
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+# 市场与基地规划
+
+## MEMS 传感器智能制造基地
+
+`MEMS传感器智能制造基地项目计划书` 将项目分为市场分析、投资规划、产品与技术方案、营收分析四部分。PPT 中出现的关键规划包括：
+
+- 首期建设 5000 平生产基地，其中 3000 平为洁净区域。
+- 厂房建设预计投入 150 万美元。
+- 管理及生产团队 30 人，人员投入 200 万美元。
+- 原材料、流动资金、运营费用预计 250 万美元。
+- MEMS 传感器封装、测试设备等产线投入预计 800 万美元。
+- 首期投产后预计月产 500 万颗传感器芯片。
+- 首期达产后预计年产值 1200 万美元。
+
+Source: [ppt01 Slide 016](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 Slide 018](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md)
+
+## 市场机会
+
+PPT 中关于传感器市场的说法：
+
+- 2025 年全球 MEMS 市场规模预测突破 150 亿美元。
+- 消费电子、汽车电子为双轮驱动，材料中提到 CAGR 8-12%。
+- 细分方向包括惯性传感器、压力传感器、温湿度传感器。
+- 应用场景包括 ADAS 惯性导航、智能空调环境感知、TWS 耳机运动追踪。
+
+Source: [ppt01 Slide 004](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 Slide 005](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 Slide 009](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md)
+
+## MEMS 产品与工艺
+
+PPT 中的产品矩阵包括：
+
+- 车规级/工业级 6 轴 IMU 芯片；
+- MEMS 压阻式/电容式压力传感器；
+- CMOS-MEMS 集成温湿度传感器。
+
+技术路线包括 MEMS-ASIC 协同设计、8 英寸晶圆级封装工艺、自动化测试校准系统。
+
+Source: [ppt01 Slide 007](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 Slide 008](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md)
+
+## 与金刚石项目的关系
+
+MEMS 基地材料本身不是金刚石散热项目，但它提供了三个可复用的路演维度：
+
+- 项目计划书的市场-产线-设备-营收结构可作为金刚石项目路演模板。
+- 封装、测试、标定设备清单可以支持“公司具备封装测试工程化能力”的叙事。
+- 传感器、光学、射频等高热/高可靠场景与金刚石散热材料的应用拓展有交叉空间。
+
+正式路演中建议将 MEMS 规划作为公司工程化能力背景，而将金刚石项目独立聚焦在高功率芯片热管理痛点。
--- a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/版本差异与待核对.md
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/版本差异与待核对.md
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+# 版本差异与待核对
+
+本页记录不同 PPT 之间的口径差异。对外路演前，应由公司内部确认最终采用版本。
+
+## 研发人数与专利数量
+
+- 2024 英文验厂材料：`48 R&D colleagues`、`16 PHD degrees`、`100+ invention patents`。
+- 2025 中文介绍材料：`16 名全职研发人员`、`40 多项发明专利`。
+
+可能解释：
+
+- 2024 英文材料可能使用集团/合作网络或更宽口径；
+- 2025 中文材料可能使用公司当前全职人员和已授权/在用专利口径；
+- 也可能是材料版本更新后数字收敛。
+
+处理建议：外部材料暂用更保守的 2025 中文口径，或写成“拥有持续研发团队和多项专利积累”，避免未经确认的具体数字。
+
+Source: [ppt02 Slide 007](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md), [ppt03 Slide 015](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+
+## 制造基地数量与地点
+
+PPT 中出现苏州工厂、南通工厂、研发实验室，也出现苏州、山东、南通等工艺站点或设备地点。是否为公司自有、合作、外协或集团资源，需要确认。
+
+Source: [ppt03 Slide 002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt02 Slide 003](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md), [ppt02 Slide 014](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
+
+## 市场规模数字
+
+PPT 中出现：
+
+- MEMS 2025 全球市场规模 150 亿美元以上；
+- 陶瓷载板市场规模页显示 `330 亿元`；
+- 金刚石/散热垫片/新一代封装材料页出现 `120 亿`、`80 亿`、`230 亿` 等市场预期数字。
+
+处理建议：路演中可先作为内部参考，不宜在无出处脚注时作为强市场论断；正式稿应补充第三方市场报告来源。
+
+Source: [ppt01 Slide 004](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt03 Slide 006](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+
+## 客户项目细节
+
+2024 英文验厂材料包含 Krios 项目问题描述、镍层空洞分析、剪切力实验等细节。此类内容可支撑内部工艺能力理解，但对外材料中应避免披露客户问题、样品切片、供应链站点和实验结果细节。
+
+Source: [ppt02 Slide 016-022](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
--- a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/证据台账.md
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/证据台账.md
@@ -0,0 +1,18 @@
+# 证据台账
+
+本页把可用于路演的关键论断和来源页绑定。Claim strength 均为 `observed`：即来自公司 PPT 资料；若对外发布，仍需公司内部确认。
+
+| Evidence ID | Claim | Source | Claim strength | Allowed wording | 注意 |
+|---|---|---|---|---|---|
+| BZJZ-E001 | 公司定位为高功率芯片热管理封装材料与器件提供方 | [ppt03 S001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S001](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “公司聚焦高功率芯片热管理封装材料与器件” | 避免未经核实称“行业第一” |
+| BZJZ-E002 | 公司强调先进膜层成型技术、全链条表面处理方案、高品质陶瓷载板与器件 | [ppt03 S001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “具备膜层成型和表面处理方案能力” | 需结合具体产品说明 |
+| BZJZ-E003 | 2025 中文 PPT 称公司拥有超过 1 万平方米制造基地、90 人团队、40 余项专利、估值 8 亿人民币 | [ppt03 S002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “公司材料显示……” | 与 2024 英文材料存在口径差异 |
+| BZJZ-E004 | 核心产品包括 TEC 载板、激光散热器、光通信载板、传感器载板 | [ppt03 S002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S002](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “核心产品覆盖……” | 可外显前确认产品命名 |
+| BZJZ-E005 | 产品管线含陶瓷载板、金刚石-金属复合材料、散热垫片、新一代封装材料 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S004](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “产品路线覆盖……” | 阶段性需区分量产/中试/研发 |
+| BZJZ-E006 | 金刚石-金属复合材料方向包括金刚石铜、金刚石银、金刚石铝 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “中试方向包括……” | 不要说均已量产 |
+| BZJZ-E007 | 金刚石与金属复合可同时实现高导热和适配的低热膨胀系数 | [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “PPT 中将其作为金刚石复合材料优势” | 属材料逻辑，需实验数据支撑强结论 |
+| BZJZ-E008 | 制造能力覆盖机加工、激光加工、PVD、粉末烧结、光刻、电镀、化镀、切割 | [ppt03 S010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “工艺能力覆盖……” | 建议与设备清单一起使用 |
+| BZJZ-E009 | PPT 称核心设备自主设计定制，生产环节自主可控，并通过 ISO 三体系认证 | [ppt03 S012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S009](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “材料显示……” | ISO 证书需以资质页图片或原件确认 |
+| BZJZ-E010 | 过程能力包括 Ra 0.02-0.6 um、厚度公差 ±0.005 mm、最小线宽/线距 5/5 um | [ppt02 S009](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) | observed | “验厂材料列示过程能力……” | 英文材料，需确认单位和适用产品 |
+| BZJZ-E011 | MEMS 基地首期规划 5000 平生产基地、3000 平洁净区域、月产 500 万颗传感器芯片 | [ppt01 S016](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 S018](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) | observed | “项目计划书规划……” | 属计划口径，非既成事实 |
+| BZJZ-E012 | 2025 中文 PPT 称公司通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质 | [ppt03 S012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “材料显示获得多家客户审核与供应商资质” | 客户名称和证据需另行确认 |
--- a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/路演图片调用清单.md
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/路演图片调用清单.md
@@ -0,0 +1,62 @@
+# 路演图片调用清单
+
+本页只列精选图片。完整图片库见 [图片快速索引](../Sources/Images/图片快速索引.md)，缩略总览见 [幻灯片缩略图总览](../Sources/Images/幻灯片缩略图总览.md)。
+
+## 调用方式
+
+```text
+请调用 Image ID `{Image ID}`，查看对应图片笔记，
+并结合 Source PPT note 的 slide 文本确认上下文后用于路演。
+```
+
+## 公司与品牌
+
+| 用途 | Image ID | 本地路径 | 来源 |
+|---|---|---|---|
+| 中文公司封面 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-001.jpg` | [ppt03 S001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 英文验厂封面 | `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S001` | `../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-001.jpg` | [ppt02 S001](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) |
+| 公司简介 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-002.jpg` | [ppt03 S002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 荣誉与资质 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S015` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-015.jpg` | [ppt03 S015](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+
+## 金刚石项目核心图
+
+| 用途 | Image ID | 本地路径 | 来源 |
+|---|---|---|---|
+| 芯片热管理痛点 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-003.jpg` | [ppt03 S003](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 封装结构与热路径 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-004.jpg` | [ppt03 S004](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 产品管线 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-005.jpg` | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 陶瓷载板产品与场景 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S006` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-006.jpg` | [ppt03 S006](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| DPC 载板流程与单晶/聚晶金刚石载板 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S007` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-007.jpg` | [ppt03 S007](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 金刚石-金属复合材料、散热垫片、新一代封装材料 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-009.jpg` | [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+
+## 制造与工程化
+
+| 用途 | Image ID | 本地路径 | 来源 |
+|---|---|---|---|
+| 生产能力矩阵 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-010.jpg` | [ppt03 S010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 技术优势五宫格 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-011.jpg` | [ppt03 S011](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 生产设备 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S012` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-012.jpg` | [ppt03 S012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 研发检验设备 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S013` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-013.jpg` | [ppt03 S013](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
+| 英文过程能力 | `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S009` | `../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-009.jpg` | [ppt02 S009](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) |
+| 英文工艺流 1 | `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S014` | `../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-014.jpg` | [ppt02 S014](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) |
+| 英文工艺流 2 | `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S015` | `../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-015.jpg` | [ppt02 S015](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) |
+
+## MEMS 基地与项目计划
+
+| 用途 | Image ID | 本地路径 | 来源 |
+|---|---|---|---|
+| MEMS 基地封面 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-001.jpg` | [ppt01 S001](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| MEMS 市场格局 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-004.jpg` | [ppt01 S004](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| MEMS 产品矩阵 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S007` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-007.jpg` | [ppt01 S007](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| MEMS 技术路线 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S008` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-008.jpg` | [ppt01 S008](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| 封装工艺路线 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-011.jpg` | [ppt01 S011](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| 封装测试能力 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-012.jpg` | [ppt01 S012](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| 投资明细 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-016.jpg` | [ppt01 S016](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+| 产能规划 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S018` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-018.jpg` | [ppt01 S018](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
+
+## 缩略图总览
+
+- `../../assets/contact_sheets/ppt01_mems_sensor_base_plan_contact_sheet.jpg`
+- `../../assets/contact_sheets/ppt02_apple_audit_product_intro_contact_sheet.jpg`
+- `../../assets/contact_sheets/ppt03_company_intro_20250412_contact_sheet.jpg`
+- `../../assets/contact_sheets/ppt04_company_intro_tc_20250415_contact_sheet.jpg`
--- a/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/金刚石项目路演关联点.md
+++ b/博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/金刚石项目路演关联点.md
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+# 金刚石项目路演关联点
+
+## 为什么金刚石项目适合放进博志金钻叙事
+
+PPT 的核心技术逻辑是：芯片小型化、高性能导致单位面积功耗提升，现有材料的导热能力、热应力、材料老化和高密度布线散热路径成为限制。金刚石项目正好对应“更高导热 + 低热膨胀匹配 + 界面热阻控制”的升级方向。
+
+Source: [ppt03 Slide 003](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 004](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+
+## 可讲的三层价值
+
+1. 材料价值：金刚石热导率极高，金刚石-金属复合材料可兼顾高导热和低热膨胀匹配。
+2. 器件价值：金刚石铜、金刚石铝、金刚石银可进入激光器、微波射频模块、功率器件等热管理场景。
+3. 产业价值：公司已有陶瓷载板、DPC/TFC、PVD、光刻、电镀、化镀、切割、检测能力，金刚石项目可以接入既有封装制造链。
+
+Source: [ppt03 Slide 005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
+
+## 推荐 SMA 2026 路演结构
+
+1. 开场：芯片热管理正从“散热材料”转向“材料 + 界面 + 结构 + 封装工艺”的系统工程。
+2. 痛点：高功率芯片局部热点、热疲劳、高密度互联、电迁移、封装空间受限。
+3. 方案：金刚石-金属复合材料实现高导热和热膨胀匹配，配合表面金属化和精密图形化进入封装器件。
+4. 基础：博志金钻已有陶瓷载板量产、表面处理、检测设备和客户审核基础。
+5. 路线：从中试材料到样品验证，再到高功率激光器、光通信、射频、数据中心等场景验证。
+
+## 可直接调用的图片
+
+- 痛点结构图：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003`, `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004`
+- 产品管线：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005`
+- 金刚石-金属复合材料页：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009`
+- 生产能力矩阵：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010`
+- 技术优势：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011`
+
+详见 [路演图片调用清单](路演图片调用清单.md)。