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# 公司基本情况总览
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问题开始时间：`2026-06-11-03-46-32`
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本页是从 4 份 PPT 中提升出的公司基本情况总览。所有内容均来自公司已有 PPT 材料，未做外部事实校验；用于 SMA 2026 路演前，应以 `Sources/PPT` 与 `Sources/Images` 回看原页。
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## 一句话定位
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苏州博志金钻科技有限责任公司定位为高功率芯片热管理封装材料与器件公司，强调“先进的膜层成型技术 / 全链条表面处理方案 / 高品质陶瓷载板与器件”，服务光通信模块、激光器、传感器、数据中心、射频系统等应用。
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Source: [ppt03 Slide 001](Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 001](Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
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## 核心叙事
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- 技术源头：材料显示公司拥有始于 1970 年代的五代研发传承，并强调国家级研发中心、中国科学院院士团队等研发背书。
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- 产业定位：围绕高功率芯片热管理封装材料与器件，形成 TEC 载板、激光散热器、光通信载板、传感器载板等产品体系。
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- 制造能力：材料称公司拥有超过 1 万平方米制造基地、可扩展高良率生产线、全流程可控的稳健产能。
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- 产品路线：稳定量产阶段为陶瓷载板；中试阶段包括金刚石-金属复合材料和散热垫片；研发阶段包括 TGV 玻璃芯片载板、金属覆陶瓷载板等新一代封装方式。
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- 路演关联：金刚石项目可从“高导热、低热膨胀匹配、异质界面热阻、金刚石-金属复合材料中试”四个角度接入公司既有产品和客户叙事。
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Source: [公司身份与定位](Knowledge/公司身份与定位.md), [产品与技术管线](Knowledge/产品与技术管线.md), [金刚石项目路演关联点](Knowledge/金刚石项目路演关联点.md)
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## 快速图片
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- 公司封面：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001`
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- 公司简介：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002`
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- 产品管线：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005`
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- 金刚石-金属复合材料与散热垫片：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009`
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- 生产能力：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010`
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- 技术优势：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011`
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- 设备与资质：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S012`, `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S015`
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完整调用表见 [路演图片调用清单](Knowledge/路演图片调用清单.md)。
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## 注意事项
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- 研发人数、博士人数、专利数量等指标在 2024 英文材料与 2025 中文材料之间存在口径差异，正式路演前需确认采用哪个口径。
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- Apple 验厂材料包含客户项目问题分析与改善路径，建议仅作为内部工艺能力证据，不直接外显客户细节。
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- 所有市场规模、产能、投资额均先按 PPT 来源记录，正式对外使用前建议财务和业务口径复核。
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博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/产品与技术管线.md
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博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/产品与技术管线.md
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# 产品与技术管线
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## 产品阶段
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PPT 将产品管线分为四类：
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| 阶段 | 产品 | 关键内容 | 来源 |
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| 稳定量产 | 陶瓷载板 | AlN、Al2O3、单晶金刚石、聚晶金刚石等基体材料；Ti/Cu/Ni/Pd/Au、Ti/Pt/Au 等金属化方案 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S004](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) |
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| 中试 | 金刚石-金属复合材料 | 金刚石铜、金刚石银、金刚石铝 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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| 中试 | 散热垫片 | AlSiC 覆铜垫片、陶瓷覆铜垫片等，用于填充散热模块空隙、优化整体散热 | [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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| 研发 | 新一代封装方式 | TGV 玻璃芯片载板、金属覆陶瓷载板 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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## 陶瓷载板与 DPC/TFC
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陶瓷载板部分强调高热导、电气性能、高密度高精度金属布线和芯片直接贴片。DPC 载板加工流程包括溅射 Ti/Cu、干膜、曝光显影、蚀刻、电镀铜、研磨、电解 Ni/Au、蒸镀 AuSn、切割、检验、包装等环节。TFC 载板包括蚀刻工艺与剥离工艺，应用于光通信模块和传感器。
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Source: [ppt03 Slide 007](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 008](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 006](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md), [ppt04 Slide 007](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
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## 金刚石相关管线
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PPT 对金刚石项目的直接表述包括：
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- 金刚石是自然界中热导率最高的物质，粉末状金刚石已经实现低成本量产。
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- 金刚石与金属复合后，可同时实现高导热和适配的低热膨胀系数。
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- 金刚石-金属复合材料产品方向包括金刚石铜、金刚石铝，另有金刚石银在产品管线页出现。
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- 单晶金刚石载板、聚晶金刚石载板出现在 DPC 载板流程页，作为陶瓷/高导热基体路线的一部分。
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Source: [ppt03 Slide 005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 007](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
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## 技术优势
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PPT 将技术优势总结为：
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- 陶瓷-金属界面结合：界面热阻是关键热阻来源，自研设备与先进工艺用于实现金属在陶瓷表面完全成膜。
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- 膜系结构设计：根据芯片使用场景定制膜层，以适配键合互联、尺寸厚度和高频特性。
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- 合金相制备：依托薄膜合金经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，设计制备金锡、镍铬、钛钨等合金层。
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- 高精度图形化：面向高端陶瓷热沉的对位精度、精细线宽线距、R 角、边缘毛刺和轮廓度要求。
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- 复合金属薄膜形态控制：面向多层金属扩散、热冲击和可靠性。
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Source: [ppt03 Slide 011](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
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## 路演提炼
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金刚石项目应被放在“中试阶段的高导热材料平台”里讲，而不是孤立的材料故事。推荐叙事顺序：
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1. 终端芯片热问题：小型化、高性能带来高散热和高密度互联挑战。
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2. 既有产品基础：陶瓷载板已形成稳定量产能力。
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3. 升级方向：金刚石-金属复合材料解决更高热导和热膨胀匹配问题。
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4. 落地能力：公司已有 PVD、光刻、电镀、化镀、切割、检测等工艺能力，可支撑材料向器件转化。
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博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/公司身份与定位.md
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# 公司身份与定位
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## 基本信息
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- 公司名称：苏州博志金钻科技有限责任公司 / Suzhou Bozhijinzuan Technology Co., Ltd.
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- 地址：苏州高新区长亭路 8 号大新科技园 3 幢。
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- 联系方式：PPT 中出现电话 `157 1520 1195`，英文材料出现邮箱 `BZJZ@bzjztech.com`。
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- 对外定位：高功率芯片散热材料与封装器件；先进的膜层成型技术、全链条表面处理方案、高品质陶瓷载板与器件。
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Source: [ppt03 Slide 001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 001](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md), [ppt02 Slide 001](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
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## 研发与组织叙事
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2025 中文介绍材料将公司叙事归纳为三条：
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- 创新引领：始于 1970 年代的五代研发传承，国家级研发中心、中国科学院院士团队，研发历程 15 年。
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- 批量稳定出货能力：超过 1 万平方米制造基地，可扩展高良率生产线，经过验证的工艺优化体系。
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- 高端散热封装产品体系：核心产品为高功率芯片热管理封装材料与器件，包括 TEC 载板、激光散热器、光通信载板、传感器载板。
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Source: [ppt03 Slide 002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 002](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
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## 客户与场景
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PPT 材料反复出现的应用场景包括：
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- 光通信模块：400G、800G、1.6T；
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- 激光器件：单管激光器功率 `35W+`；
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- 热电制冷器件：光通信、医疗健康、汽车级应用；
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- 传感器：图像传感器、红外传感器、压力传感器、气体传感器；
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- 数据中心、射频系统、激光器、传感器等高功率芯片封装场景。
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Source: [ppt03 Slide 006](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 005](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md), [ppt02 Slide 004](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
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## 建议路演话术
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博志金钻不是单一材料供应商，而是围绕高功率芯片散热与封装的材料、工艺、设备和量产体系提供方。公司已有陶瓷载板和表面处理工艺基础，正在向金刚石-金属复合材料、散热垫片和新一代封装材料扩展；这为金刚石散热项目提供了既有客户场景、制造工艺和量产验证路径。
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Claim strength: `observed`，来自公司 PPT。正式对外路演前需确认数字口径。
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博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/制造能力与设备.md
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# 制造能力与设备
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## 生产能力矩阵
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公司介绍材料将能力覆盖到四类产品：
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- 陶瓷载板；
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- 金刚石-金属复合材料；
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- 散热垫片；
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- 新一代封装材料。
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对应工艺能力包括机加工、激光加工、PVD、粉末烧结、光刻、电镀、化镀、切割。
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Source: [ppt03 Slide 010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 008](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
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## 生产设备与产线
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PPT 声称公司核心设备自主设计定制，拥有独立知识产权；已拉通陶瓷载板全道生产工艺，生产环节自主可控；通过 ISO 三体系认证，在一万平方米生产车间落实 5S 管理，并通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质。
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Source: [ppt03 Slide 012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 009](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
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## 检测与研发设备
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研发检验设备包括：
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- 划痕仪；
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- X-ray 测厚仪；
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- 动态力学分析仪；
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- 二次元影像仪；
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- 原子吸收分光光度计；
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- 同步热分析仪；
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- 扫描电子显微镜；
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- 电荷分析系统；
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- 差示扫描量热仪；
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- 拉力试验机；
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- 半导体泵浦纳秒激光器；
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- 电感耦合等离子体质谱仪。
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Source: [ppt03 Slide 013](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 010](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)
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## 表面处理与过程能力
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苹果验厂英文材料给出了更具体的过程能力：
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- 陶瓷基板粗糙度：Ra 0.02-0.6 um；
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- 厚度公差：±0.005 mm；
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- 最小线宽/线距：5/5 um；
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- 薄金属膜厚均匀性：±5% 以内；
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- 厚金属膜厚均匀性：±10% 以内；
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- 磁控溅射材料包括 Ti、TiW、Ni、Cr、Cu、Ta 等及相关金属化合物。
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Source: [ppt02 Slide 009](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
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## 问题分析与改进能力
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苹果验厂材料还记录了 Krios 项目中的镍层空洞、Ni-Cu 扩散/迁移、氧化等问题分析，以及滤芯从 10 um 更换为 5 um、出货前 FIB 抽样、不同镀层方案剪切力比较、提高粗糙度等改善方向。这类内容适合作为内部工艺闭环证据，不建议直接用于外部宣传页。
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Source: [ppt02 Slide 016-022](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
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## 路演可用表达
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公司已有的价值不只在材料本体，而在“材料-界面-膜层-图形-测试”的全链路制造闭环。对 SMA 2026 金刚石项目而言，这意味着金刚石散热材料可以被讲成可制造、可检测、可迭代的器件平台，而不是只停留在高热导材料指标。
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博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/市场与基地规划.md
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博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/市场与基地规划.md
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# 市场与基地规划
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## MEMS 传感器智能制造基地
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`MEMS传感器智能制造基地项目计划书` 将项目分为市场分析、投资规划、产品与技术方案、营收分析四部分。PPT 中出现的关键规划包括：
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- 首期建设 5000 平生产基地，其中 3000 平为洁净区域。
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- 厂房建设预计投入 150 万美元。
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- 管理及生产团队 30 人，人员投入 200 万美元。
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- 原材料、流动资金、运营费用预计 250 万美元。
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- MEMS 传感器封装、测试设备等产线投入预计 800 万美元。
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- 首期投产后预计月产 500 万颗传感器芯片。
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- 首期达产后预计年产值 1200 万美元。
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Source: [ppt01 Slide 016](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 Slide 018](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md)
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## 市场机会
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PPT 中关于传感器市场的说法：
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- 2025 年全球 MEMS 市场规模预测突破 150 亿美元。
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- 消费电子、汽车电子为双轮驱动，材料中提到 CAGR 8-12%。
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- 细分方向包括惯性传感器、压力传感器、温湿度传感器。
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- 应用场景包括 ADAS 惯性导航、智能空调环境感知、TWS 耳机运动追踪。
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Source: [ppt01 Slide 004](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 Slide 005](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 Slide 009](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md)
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## MEMS 产品与工艺
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PPT 中的产品矩阵包括：
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- 车规级/工业级 6 轴 IMU 芯片；
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- MEMS 压阻式/电容式压力传感器；
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- CMOS-MEMS 集成温湿度传感器。
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技术路线包括 MEMS-ASIC 协同设计、8 英寸晶圆级封装工艺、自动化测试校准系统。
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Source: [ppt01 Slide 007](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 Slide 008](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md)
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## 与金刚石项目的关系
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MEMS 基地材料本身不是金刚石散热项目，但它提供了三个可复用的路演维度：
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- 项目计划书的市场-产线-设备-营收结构可作为金刚石项目路演模板。
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- 封装、测试、标定设备清单可以支持“公司具备封装测试工程化能力”的叙事。
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- 传感器、光学、射频等高热/高可靠场景与金刚石散热材料的应用拓展有交叉空间。
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正式路演中建议将 MEMS 规划作为公司工程化能力背景，而将金刚石项目独立聚焦在高功率芯片热管理痛点。
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博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/版本差异与待核对.md
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博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/版本差异与待核对.md
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# 版本差异与待核对
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本页记录不同 PPT 之间的口径差异。对外路演前，应由公司内部确认最终采用版本。
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## 研发人数与专利数量
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- 2024 英文验厂材料：`48 R&D colleagues`、`16 PHD degrees`、`100+ invention patents`。
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- 2025 中文介绍材料：`16 名全职研发人员`、`40 多项发明专利`。
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可能解释：
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- 2024 英文材料可能使用集团/合作网络或更宽口径；
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- 2025 中文材料可能使用公司当前全职人员和已授权/在用专利口径；
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- 也可能是材料版本更新后数字收敛。
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处理建议：外部材料暂用更保守的 2025 中文口径，或写成“拥有持续研发团队和多项专利积累”，避免未经确认的具体数字。
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Source: [ppt02 Slide 007](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md), [ppt03 Slide 015](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
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## 制造基地数量与地点
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PPT 中出现苏州工厂、南通工厂、研发实验室，也出现苏州、山东、南通等工艺站点或设备地点。是否为公司自有、合作、外协或集团资源，需要确认。
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Source: [ppt03 Slide 002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt02 Slide 003](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md), [ppt02 Slide 014](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
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## 市场规模数字
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PPT 中出现：
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- MEMS 2025 全球市场规模 150 亿美元以上；
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- 陶瓷载板市场规模页显示 `330 亿元`；
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- 金刚石/散热垫片/新一代封装材料页出现 `120 亿`、`80 亿`、`230 亿` 等市场预期数字。
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处理建议：路演中可先作为内部参考，不宜在无出处脚注时作为强市场论断；正式稿应补充第三方市场报告来源。
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Source: [ppt01 Slide 004](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt03 Slide 006](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
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## 客户项目细节
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2024 英文验厂材料包含 Krios 项目问题描述、镍层空洞分析、剪切力实验等细节。此类内容可支撑内部工艺能力理解，但对外材料中应避免披露客户问题、样品切片、供应链站点和实验结果细节。
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Source: [ppt02 Slide 016-022](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md)
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博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/证据台账.md
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博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/证据台账.md
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# 证据台账
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本页把可用于路演的关键论断和来源页绑定。Claim strength 均为 `observed`：即来自公司 PPT 资料；若对外发布，仍需公司内部确认。
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| Evidence ID | Claim | Source | Claim strength | Allowed wording | 注意 |
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| BZJZ-E001 | 公司定位为高功率芯片热管理封装材料与器件提供方 | [ppt03 S001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S001](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “公司聚焦高功率芯片热管理封装材料与器件” | 避免未经核实称“行业第一” |
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| BZJZ-E002 | 公司强调先进膜层成型技术、全链条表面处理方案、高品质陶瓷载板与器件 | [ppt03 S001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “具备膜层成型和表面处理方案能力” | 需结合具体产品说明 |
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| BZJZ-E003 | 2025 中文 PPT 称公司拥有超过 1 万平方米制造基地、90 人团队、40 余项专利、估值 8 亿人民币 | [ppt03 S002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “公司材料显示……” | 与 2024 英文材料存在口径差异 |
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| BZJZ-E004 | 核心产品包括 TEC 载板、激光散热器、光通信载板、传感器载板 | [ppt03 S002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S002](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “核心产品覆盖……” | 可外显前确认产品命名 |
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| BZJZ-E005 | 产品管线含陶瓷载板、金刚石-金属复合材料、散热垫片、新一代封装材料 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S004](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “产品路线覆盖……” | 阶段性需区分量产/中试/研发 |
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| BZJZ-E006 | 金刚石-金属复合材料方向包括金刚石铜、金刚石银、金刚石铝 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “中试方向包括……” | 不要说均已量产 |
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| BZJZ-E007 | 金刚石与金属复合可同时实现高导热和适配的低热膨胀系数 | [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “PPT 中将其作为金刚石复合材料优势” | 属材料逻辑，需实验数据支撑强结论 |
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| BZJZ-E008 | 制造能力覆盖机加工、激光加工、PVD、粉末烧结、光刻、电镀、化镀、切割 | [ppt03 S010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “工艺能力覆盖……” | 建议与设备清单一起使用 |
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| BZJZ-E009 | PPT 称核心设备自主设计定制，生产环节自主可控，并通过 ISO 三体系认证 | [ppt03 S012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S009](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) | observed | “材料显示……” | ISO 证书需以资质页图片或原件确认 |
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| BZJZ-E010 | 过程能力包括 Ra 0.02-0.6 um、厚度公差 ±0.005 mm、最小线宽/线距 5/5 um | [ppt02 S009](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) | observed | “验厂材料列示过程能力……” | 英文材料，需确认单位和适用产品 |
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| BZJZ-E011 | MEMS 基地首期规划 5000 平生产基地、3000 平洁净区域、月产 500 万颗传感器芯片 | [ppt01 S016](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md), [ppt01 S018](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) | observed | “项目计划书规划……” | 属计划口径，非既成事实 |
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| BZJZ-E012 | 2025 中文 PPT 称公司通过多个行业龙头客户审核，获得 20 余家龙头企业供应商资质 | [ppt03 S012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) | observed | “材料显示获得多家客户审核与供应商资质” | 客户名称和证据需另行确认 |
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62
博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/路演图片调用清单.md
Normal file
62
博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/路演图片调用清单.md
Normal file
@@ -0,0 +1,62 @@
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# 路演图片调用清单
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本页只列精选图片。完整图片库见 [图片快速索引](../Sources/Images/图片快速索引.md)，缩略总览见 [幻灯片缩略图总览](../Sources/Images/幻灯片缩略图总览.md)。
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## 调用方式
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```text
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请调用 Image ID `{Image ID}`，查看对应图片笔记，
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并结合 Source PPT note 的 slide 文本确认上下文后用于路演。
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```
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## 公司与品牌
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| 用途 | Image ID | 本地路径 | 来源 |
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|---|---|---|---|
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| 中文公司封面 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S001` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-001.jpg` | [ppt03 S001](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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| 英文验厂封面 | `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S001` | `../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-001.jpg` | [ppt02 S001](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) |
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||||
| 公司简介 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S002` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-002.jpg` | [ppt03 S002](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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||||
| 荣誉与资质 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S015` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-015.jpg` | [ppt03 S015](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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## 金刚石项目核心图
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| 用途 | Image ID | 本地路径 | 来源 |
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|---|---|---|---|
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| 芯片热管理痛点 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-003.jpg` | [ppt03 S003](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
|
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| 封装结构与热路径 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-004.jpg` | [ppt03 S004](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
|
||||
| 产品管线 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-005.jpg` | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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||||
| 陶瓷载板产品与场景 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S006` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-006.jpg` | [ppt03 S006](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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||||
| DPC 载板流程与单晶/聚晶金刚石载板 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S007` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-007.jpg` | [ppt03 S007](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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| 金刚石-金属复合材料、散热垫片、新一代封装材料 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-009.jpg` | [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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## 制造与工程化
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| 用途 | Image ID | 本地路径 | 来源 |
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|---|---|---|---|
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| 生产能力矩阵 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-010.jpg` | [ppt03 S010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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| 技术优势五宫格 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-011.jpg` | [ppt03 S011](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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||||
| 生产设备 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S012` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-012.jpg` | [ppt03 S012](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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||||
| 研发检验设备 | `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S013` | `../../assets/slides/ppt03_company_intro_20250412/slide-013.jpg` | [ppt03 S013](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
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||||
| 英文过程能力 | `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S009` | `../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-009.jpg` | [ppt02 S009](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) |
|
||||
| 英文工艺流 1 | `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S014` | `../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-014.jpg` | [ppt02 S014](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) |
|
||||
| 英文工艺流 2 | `SLIDE-ppt02_apple_audit_product_intro-S015` | `../../assets/slides/ppt02_apple_audit_product_intro/slide-015.jpg` | [ppt02 S015](../Sources/PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md) |
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||||
## MEMS 基地与项目计划
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| 用途 | Image ID | 本地路径 | 来源 |
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|---|---|---|---|
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| MEMS 基地封面 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-001.jpg` | [ppt01 S001](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
|
||||
| MEMS 市场格局 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-004.jpg` | [ppt01 S004](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
|
||||
| MEMS 产品矩阵 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S007` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-007.jpg` | [ppt01 S007](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
|
||||
| MEMS 技术路线 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S008` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-008.jpg` | [ppt01 S008](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
|
||||
| 封装工艺路线 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-011.jpg` | [ppt01 S011](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
|
||||
| 封装测试能力 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-012.jpg` | [ppt01 S012](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
|
||||
| 投资明细 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-016.jpg` | [ppt01 S016](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
|
||||
| 产能规划 | `SLIDE-ppt01_mems_sensor_base_plan-S018` | `../../assets/slides/ppt01_mems_sensor_base_plan/slide-018.jpg` | [ppt01 S018](../Sources/PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md) |
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## 缩略图总览
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- `../../assets/contact_sheets/ppt01_mems_sensor_base_plan_contact_sheet.jpg`
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- `../../assets/contact_sheets/ppt02_apple_audit_product_intro_contact_sheet.jpg`
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||||
- `../../assets/contact_sheets/ppt03_company_intro_20250412_contact_sheet.jpg`
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||||
- `../../assets/contact_sheets/ppt04_company_intro_tc_20250415_contact_sheet.jpg`
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||||
33
博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/金刚石项目路演关联点.md
Normal file
33
博志金钻项目基本情况_知识库/wiki/Knowledge/金刚石项目路演关联点.md
Normal file
@@ -0,0 +1,33 @@
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# 金刚石项目路演关联点
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## 为什么金刚石项目适合放进博志金钻叙事
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PPT 的核心技术逻辑是：芯片小型化、高性能导致单位面积功耗提升，现有材料的导热能力、热应力、材料老化和高密度布线散热路径成为限制。金刚石项目正好对应“更高导热 + 低热膨胀匹配 + 界面热阻控制”的升级方向。
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Source: [ppt03 Slide 003](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 004](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
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## 可讲的三层价值
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1. 材料价值：金刚石热导率极高，金刚石-金属复合材料可兼顾高导热和低热膨胀匹配。
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2. 器件价值：金刚石铜、金刚石铝、金刚石银可进入激光器、微波射频模块、功率器件等热管理场景。
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3. 产业价值：公司已有陶瓷载板、DPC/TFC、PVD、光刻、电镀、化镀、切割、检测能力，金刚石项目可以接入既有封装制造链。
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Source: [ppt03 Slide 005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 010](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)
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## 推荐 SMA 2026 路演结构
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1. 开场：芯片热管理正从“散热材料”转向“材料 + 界面 + 结构 + 封装工艺”的系统工程。
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2. 痛点：高功率芯片局部热点、热疲劳、高密度互联、电迁移、封装空间受限。
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3. 方案：金刚石-金属复合材料实现高导热和热膨胀匹配，配合表面金属化和精密图形化进入封装器件。
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4. 基础：博志金钻已有陶瓷载板量产、表面处理、检测设备和客户审核基础。
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5. 路线：从中试材料到样品验证，再到高功率激光器、光通信、射频、数据中心等场景验证。
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## 可直接调用的图片
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- 痛点结构图：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S003`, `SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S004`
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- 产品管线：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005`
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- 金刚石-金属复合材料页：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009`
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- 生产能力矩阵：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010`
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- 技术优势：`SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S011`
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详见 [路演图片调用清单](路演图片调用清单.md)。
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@@ -0,0 +1,47 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-01
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source_type: embedded
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 1
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image_path: ../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG01.jpeg
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: BZJZ - 内嵌图片 1
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG01.jpeg`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `1`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-01`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
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Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,47 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-02
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source_type: embedded
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 1
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image_path: ../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG02.png
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: BZJZ - 内嵌图片 2
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG02.png`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `1`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-02`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
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Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,47 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-03
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source_type: embedded
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 1
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image_path: ../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG03.png
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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---
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# Image: BZJZ - 内嵌图片 3
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S001_IMG03.png`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `1`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S001-03`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
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Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,47 @@
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# Image: BZJZ - 内嵌图片 4
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ MEMS 传感器智能制造基地 项目计划书 Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. 时间： 2025.3 Address No.8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu
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Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,46 @@
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# Image: 目录 - 内嵌图片 1
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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目录 01 市场分析 02 投资规划 03 产品与技术方案 04 营 收 分析
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,46 @@
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slide_no: 3
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# Image: 市场分析 - 内嵌图片 1
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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市场分析 01
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 3
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# Image: 市场分析 - 内嵌图片 2
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Original slide: `3`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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市场分析 01
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 3
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 市场分析 - 内嵌图片 3
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Original slide: `3`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S003-03`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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市场分析 01
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,48 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004-01
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 4
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 全球传感器市场格局 - 内嵌图片 1
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `4`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S004-01`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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全球传感器市场格局 2025年MEMS市场规模预测（$150亿+） 根据市场调研机构预测，2025年全球MEMS市场规模将突破150亿美元，年复合增长率保持在8%以上。
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随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，MEMS传感器在各领域的应用不断拓展，市场需求持续增长。 消费电子领域，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对MEMS传感器的需求不断增加，预计未来几年年复合增长率达8%。
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汽车电子领域，自动驾驶、智能座舱等技术的发展，推动MEMS传感器在汽车中的应用，年复合增长率有望达到12%。 消费电子/汽车电子双轮驱动（CAGR 8-12%）
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,46 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S006-01
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 6
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 产品与技术方案 - 内嵌图片 1
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `6`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S006-01`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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产品与技术方案 02
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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## Limitations
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,46 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S006-02
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slide_no: 6
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 产品与技术方案 - 内嵌图片 2
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `6`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S006-02`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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产品与技术方案 02
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,46 @@
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slide_no: 6
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 产品与技术方案 - 内嵌图片 3
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `6`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S006-03`
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## Preview
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## Extracted Labels / OCR
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产品与技术方案 02
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,46 @@
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# Image: 投资规划 - 内嵌图片 1
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资规划 03
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 投资规划 - 内嵌图片 2
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资规划 03
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 投资规划 - 内嵌图片 3
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Original slide: `10`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资规划 03
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,49 @@
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slide_no: 11
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 1
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Original slide: `11`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,49 @@
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 11
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 2
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `11`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-02`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,49 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-03
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 11
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 3
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `11`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-03`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,49 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-04
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 11
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 4
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG04.png`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `11`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-04`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,49 @@
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 11
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 5
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S011_IMG05.png`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `11`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S011-05`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 6
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 7
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 8
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 11
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 9
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Original slide: `11`
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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slide_no: 11
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 10
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Original slide: `11`
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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## Links
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slide_no: 11
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 11
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Original slide: `11`
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 11
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 12
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Original slide: `11`
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 14
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 15
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装工艺路线 - 内嵌图片 16
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Original slide: `11`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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封装工艺路线 Work order Preparation Die Attach Signal Connection Encapsulati on Backend 工作流程 准备 正/倒贴 信号互联 封装 后段 Reflow & Clean
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回流/清洗 SMD Mount 元器件贴装 Solder Printing 锡膏印刷 Bake 烘烤 Plating 电镀 Trim/Form 切筋打弯 FVI 终检 Back Grinding 晶圆研磨 Wafer Mount 贴切割膜
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Laser Grooving 晶圆激光开槽 FVI 终检 Singulation 切单 Ball Mount 植球 ↓ 个 ↓ . Lead Frame flow ● Substrate flow Bump Reflow 凸块回流 Wire
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Bond 焊线 Underfill 底部填充 Marking 打标 Molding 塑封 Wafer Saw 晶圆切割 Marking 打标 Substrate ● Wafer ● SMT . DBG ↓ 个
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 1
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Original slide: `12`
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 12
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 2
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Original slide: `12`
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 12
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 3
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Original slide: `12`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-03`
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 12
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 4
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `12`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-04`
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-05
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slide_no: 12
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 5
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 6
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,47 @@
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 7
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 12
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 8
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Original slide: `12`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S012-08`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 12
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# Image: 建成封装测试能力 - 内嵌图片 9
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Original slide: `12`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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建成封装测试能力 惯性传感器 重力计 陀螺仪 加速度计 6轴惯性单元 压力传感器 光学传感器 气压计 工业压力计 胎压传感器 激光雷达 TOF传感器 图像传感器 红外传感器 MEMS微镜 磁传感器 角度计 电子罗盘 霍尔器件 车速传感器
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环境传感器 声学传感器 气压计 湿度传感器 温度传感器 麦克风传感器 MEMS扬声器 生物传感器 指纹传感器 微流传感器 射频传感器 化学传感器 毫米波雷达 气体传感器 ·
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 13
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 1
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `13`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-01`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 13
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 2
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `13`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-02`
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 13
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 3
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `13`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S013-03`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 13
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 4
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S013_IMG04.jpeg`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `13`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 5
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 6
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 7
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 8
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 9
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Original slide: `13`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 封装设备投资 - 内嵌图片 10
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Original slide: `13`
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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封装设备投资 TOWA ASM BTU Camtek EO MiE KS Disco 全自动焊线机 Wire Bonding 全自动晶圆表面检验 机AOI---Ca mtek 全自动研磨贴一体机 Back Grindin g
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全自动激光开槽机 Laser Grooving 全自动晶圆编带机 全自动打标机 Laser Marki ng 全自动塑封机 Molding 全自动固晶机 Die Bonding 全自动切割机 Wafer Saw 回流焊炉 Reflow
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## What This Image Supports
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 测试设备投资 - 内嵌图片 1
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `14`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014-01`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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测试设备投资 NHS-330M Air pressure CP/DOT800 MEMS NI-PXI/Aiolos-MPP M T9928 Magnetic F246/MT1000 TMR H3580 TPMS H3580 RH CP/
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STS8200 H3580 Hall H3580 IMU H3560 ACC
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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## Limitations
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 14
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 测试设备投资 - 内嵌图片 2
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `14`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S014-02`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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测试设备投资 NHS-330M Air pressure CP/DOT800 MEMS NI-PXI/Aiolos-MPP M T9928 Magnetic F246/MT1000 TMR H3580 TPMS H3580 RH CP/
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STS8200 H3580 Hall H3580 IMU H3560 ACC
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 标定设备投资 - 内嵌图片 1
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## Extracted Labels / OCR
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标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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# Image: 标定设备投资 - 内嵌图片 2
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 标定设备投资 - 内嵌图片 3
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: 标定设备投资 - 内嵌图片 4
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Original slide: `15`
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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标定设备投资 霍尔/磁传感器 TPMS 胎压/ BPS 压力传感 IMU 六轴惯性传感 温湿度传感器
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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slide_no: 16
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# Image: 投资明细 - 内嵌图片 1
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Original slide: `16`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
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包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 16
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# Image: 投资明细 - 内嵌图片 2
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Original slide: `16`
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
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包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 16
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# Image: 投资明细 - 内嵌图片 3
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Original slide: `16`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
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包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 16
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# Image: 投资明细 - 内嵌图片 4
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `16`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-04`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
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包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
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## What This Image Supports
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 16
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S016_IMG05.png`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `16`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S016-05`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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投资明细 首期建设 5000 平生产基地，包括 3000 平洁净区域，预计投入 150 万美元。 厂房建设 管理及生产团队 30 人， 人员投入 200 万美元。 生产 团队 原材料、流动资金、运营费用等，预计 250 万美元。 运营费用
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包括 MEMS 传感器的封装、测试设备等，预计产线投入 800 万美元。 设备投资
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,46 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S017-01
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slide_no: 17
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 营收预测 - 内嵌图片 1
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Original slide: `17`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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营收预测 04
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,46 @@
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slide_no: 17
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# Image: 营收预测 - 内嵌图片 2
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Original slide: `17`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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营收预测 04
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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slide_no: 17
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: 营收预测 - 内嵌图片 3
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Original slide: `17`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S017-03`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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营收预测 04
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,47 @@
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slide_no: 19
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: BZJZ - 内嵌图片 1
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Original slide: `19`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-01`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ 谢谢大家 ！ Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Address 8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu Province, China Email
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BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,47 @@
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 19
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: BZJZ - 内嵌图片 2
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `19`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-02`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ 谢谢大家 ！ Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Address 8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu Province, China Email
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BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,47 @@
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image_id: IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-03
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source_ppt: 2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx
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slide_no: 19
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: BZJZ - 内嵌图片 3
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Image path: `../../../assets/media/ppt01_mems_sensor_base_plan/ppt01_mems_sensor_base_plan_S019_IMG03.png`
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Source document: `2025_3_5_苏州博志金钻-MEMS传感器智能制造基地-项目计划书.pptx`
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Original slide: `19`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt01_mems_sensor_base_plan-S019-03`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ 谢谢大家 ！ Suzhou Bozhi Technology Co.,Ltd . Address 8 Changting Road, Suzhou City, Jiangsu Province, China Email
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BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt01_mems_sensor_base_plan.md`
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@@ -0,0 +1,48 @@
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source_type: embedded
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source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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slide_no: 1
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: BZJZ - 内嵌图片 1
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Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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Original slide: `1`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S001-01`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ Advancing Precision Synergizing Innovation Warmly welcome to visit Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. Expert in
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Surface Treatment Excellence Efficiency Evolution Environmental Friendliness Address No.8 Changting Road, Suzhou City,
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Jiangsu Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,48 @@
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source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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slide_no: 1
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: BZJZ - 内嵌图片 2
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Image path: `../../../assets/media/ppt02_apple_audit_product_intro/ppt02_apple_audit_product_intro_S001_IMG02.png`
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Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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Original slide: `1`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S001-02`
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## Preview
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ Advancing Precision Synergizing Innovation Warmly welcome to visit Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. Expert in
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Surface Treatment Excellence Efficiency Evolution Environmental Friendliness Address No.8 Changting Road, Suzhou City,
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Jiangsu Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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@@ -0,0 +1,48 @@
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image_id: IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S001-03
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source_ppt: ※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx
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## Extracted Labels / OCR
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BZJZ Advancing Precision Synergizing Innovation Warmly welcome to visit Suzhou Bozhi Technology Co., Ltd. Expert in
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Surface Treatment Excellence Efficiency Evolution Environmental Friendliness Address No.8 Changting Road, Suzhou City,
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Jiangsu Province, China Email BZJZ@bzjztech.com
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
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of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
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Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
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Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
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performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
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Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
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Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
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Shandong Factory
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
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of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
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Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
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Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
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performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
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Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
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Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
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Shandong Factory
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
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of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
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Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
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Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
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performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
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Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
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Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
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Shandong Factory
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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About Us Pioneering Excellence in Surface Treatment Innovation Leadership Redefining Advanced Materials Five Generations
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of R&D Legacy Since 1970s Globally Leading Technologies Nationally Recognized High-tech Enterprise Pioneering & Next-Gen
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Trustworthy Mass Products Driving Mutual Growth End-to-End Control and Robust Capacity Factories over 10,000m 2
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Scalable, High-Yield Manufacturing Qualified Process Optimization Application Ecosystem Advancing the frontier of high-
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performance chips Core Products: High Power Chip Thermal Packaging Materials and Devices TEC Substrates | Laser
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Heatsinks | Optical Communication Substrates | Sensor Substrates Customer-Centric Product and Service Application
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Scenarios: OptiCom Modules | Laser | Sensor | Data Center | RF System Suzhou Factory Nantong Factory R&D Laboratory
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Shandong Factory
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 1
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About Us Advanced, Scalable, and Complete Facilities Advanced equipment with globally leading technologies Fully
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integrated processes ISO 9001-certified manufacturing processes Real-time monitoring and data traceability Magnetron
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Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
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Chemical Plating Nantong Developing Nantong Exposure Nantong
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: About Us - 内嵌图片 2
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About Us Advanced, Scalable, and Complete Facilities Advanced equipment with globally leading technologies Fully
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integrated processes ISO 9001-certified manufacturing processes Real-time monitoring and data traceability Magnetron
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Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
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Chemical Plating Nantong Developing Nantong Exposure Nantong
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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# Image: About Us - 内嵌图片 3
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About Us Advanced, Scalable, and Complete Facilities Advanced equipment with globally leading technologies Fully
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integrated processes ISO 9001-certified manufacturing processes Real-time monitoring and data traceability Magnetron
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Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
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Chemical Plating Nantong Developing Nantong Exposure Nantong
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# Image: About Us - 内嵌图片 4
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Advanced, Scalable, and Complete Facilities Advanced equipment with globally leading technologies Fully
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integrated processes ISO 9001-certified manufacturing processes Real-time monitoring and data traceability Magnetron
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Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
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Chemical Plating Nantong Developing Nantong Exposure Nantong
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 5
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Advanced, Scalable, and Complete Facilities Advanced equipment with globally leading technologies Fully
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integrated processes ISO 9001-certified manufacturing processes Real-time monitoring and data traceability Magnetron
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Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
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Chemical Plating Nantong Developing Nantong Exposure Nantong
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: About Us - 内嵌图片 6
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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integrated processes ISO 9001-certified manufacturing processes Real-time monitoring and data traceability Magnetron
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Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
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Chemical Plating Nantong Developing Nantong Exposure Nantong
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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# Image: About Us - 内嵌图片 7
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
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Chemical Plating Nantong Developing Nantong Exposure Nantong
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 8
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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## Extracted Labels / OCR
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About Us Advanced, Scalable, and Complete Facilities Advanced equipment with globally leading technologies Fully
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integrated processes ISO 9001-certified manufacturing processes Real-time monitoring and data traceability Magnetron
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Sputtering Suzhou Magnetron Sputtering Shandong Magnetron Sputtering Shandong Electric Plating Nantong Etching Nantong
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Chemical Plating Nantong Developing Nantong Exposure Nantong
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 1
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 2
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Original slide: `4`
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 3
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Original slide: `4`
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Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S004-03`
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## Visual Description
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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## What This Image Supports
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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slide_no: 4
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date_ingested: 2026-06-11-03-46-32
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# Image: About Us - 内嵌图片 4
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Source document: `※2024_2_24-苏州博志金钻-V终-苹果验厂产品介绍.pptx`
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Original slide: `4`
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Date ingested: `2026-06-11-03-46-32`
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Image ID: `IMG-ppt02_apple_audit_product_intro-S004-04`
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PPT 内嵌原图；需结合所在幻灯片预览核对语境。
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About Us Empowering Global Leaders with 600+ Customized Excellence TEC Substrate Laser Heatsink Optical Substrate
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Ceramic-copper Substrate Sensor Image | IR | Pressure | Gas OptiCom 400G | 800G | 1.6T Laser Single-tube laser power ＞
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35W+ Micro TEC OptiCom | Healthcare | Autograde Annual sales revenue/ million
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## What This Image Supports
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- 支撑公司基本情况知识库中的来源追溯、素材复用和路演图像定位。
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- 若用于外部交付，应回到原始 PPT 或高清原图确认分辨率、版权授权和上下文。
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## Limitations
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- 自动抽取不能替代人工审图；小图标、Logo、装饰元素可能被作为内嵌图片列出。
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- 幻灯片预览图适合快速调用和语境确认，正式设计建议重绘或使用源文件导出高清版本。
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## Reuse Plan
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- 按图片内容复核后，可用于公司介绍、产品展示、设备/工艺说明或客户验厂材料。
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## Links
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- Source PPT note: `../PPT/ppt02_apple_audit_product_intro.md`
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# Image: About Us - 内嵌图片 5
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# Image: About Us - 内嵌图片 6
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# Image: About Us - 内嵌图片 7
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# Image: About Us - 内嵌图片 8
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# Image: About Us - 内嵌图片 9
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