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REVOXELSEG_DICOM/工程分析/需求分析-2026-05-20-00-19-47.md

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Raw Blame History

需求分析-2026-05-20-00-19-47

开始时间

2026-05-20-00-19-47

原始需求摘要

用户要求继续优化右侧“逆向分割映射视图”:一是让中部“位姿调整”中的 X/Y/Z 平移与旋转实时驱动右侧二维映射重算,实现三维刚性变换与二维切片结果所见即所得;二是将当前偏表面边界/点云式的 Overlay 映射升级为医学标准的闭合实体区域实心 Mask 色块填充。

业务目标

  • 中部模型位姿调整后,右侧 Overlay Label Map 立即按新位姿刷新。
  • 右侧视图不再显示零散表面投影,而是显示连续、饱满、可透明叠加的闭合区域 Mask。
  • 保持 DICOM 原始灰度图作为 Base Layer。
  • 保持构件层级颜色、透明度、显隐、Label ID 与右侧 Overlay 实时联动。

输入与输出

  • 输入:
    • 当前 modelPose 中的旋转、平移、缩放参数。
    • STL preview 三角面顶点。
    • 当前右侧 mappingSlice
    • 构件层级 moduleStyles
    • DICOM preview 灰度像素。
  • 输出:
    • 应用位姿矩阵后的 STL 切片交线。
    • 由交线闭合填充生成的二维实心 Label Map。
    • 与 DICOM Base Layer 对齐的 Overlay Mask。

影响范围

  • WebSite/src/components/ReverseWorkspace.tsx
  • 本次工程分析文档与 工程分析/经验记录.md
  • 不修改后端 API、不引入新的依赖。

关键约束

  • 右侧映射必须直接使用中部 modelPose,不能另建位姿状态。
  • 位姿变换需要作用于 STL 顶点后再参与切片平面求交。
  • 生成 Mask 时必须从 STL 几何交线推导,避免无来源伪 Mask。
  • 右侧 Slice Navigator 仍保持独立,不影响左侧 DICOM 范围。
  • 本次提交不能混入历史 工程分析 文档删除状态。

风险点

  • 浏览器端基于 STL preview 抽样做切面栅格化,精度仍受抽样数量影响,不能等同于后端医学级体素化。
  • flood fill 对边界闭合质量敏感,需要加粗边界并提供保底闭合策略。
  • 位姿滑条高频更新时,需要避免每次都重新请求 STL只应在内存中重算 Overlay。

默认假设

  • 当前需求继续按已确认的“后续直接搞”执行。
  • 默认把右侧 Overlay 算法升级为浏览器端交线光栅化与闭合填充,后续可替换为后端真实体素化 Label Map。