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公司基本情况速写
以下为基于 PPT 知识库的内部路演草稿，可用于 SMA 2026 金刚石项目材料初稿。正式外发前需核对 版本差异与待核对。
苏州博志金钻科技有限责任公司聚焦高功率芯片热管理封装材料与器件，形成了以先进膜层成型、全链条表面处理和高品质陶瓷载板为基础的产品与工艺体系。公司现有材料显示，其核心产品覆盖 TEC 载板、激光散热器、光通信载板、传感器载板等方向，应用于光通信模块、激光器、传感器、数据中心和射频系统等高热流密度场景。
在产品管线上，博志金钻已将陶瓷载板作为稳定量产方向，并向金刚石-金属复合材料、散热垫片和新一代封装材料扩展。其中，金刚石-金属复合材料包括金刚石铜、金刚石银、金刚石铝等方向，核心价值在于利用金刚石的高热导能力与金属体系的热膨胀匹配，面向高功率芯片封装中的局部热点、界面热阻和热可靠性问题。
公司已有工艺能力覆盖机加工、激光加工、PVD、粉末烧结、光刻、电镀、化镀、切割等环节，并在 PPT 中展示了 DPC/TFC 载板加工流程、生产设备、研发检测设备和过程能力。对 SMA 2026 金刚石项目而言，建议将项目定位为公司热管理封装平台的下一代材料升级：从陶瓷载板量产基础出发，通过金刚石-金属复合材料提升导热能力和热膨胀匹配，并依托既有表面金属化、图形化和检测能力推动样品验证与应用落地。
推荐配图：
- 产品管线：
SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S005 - 金刚石-金属复合材料：
SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S009 - 生产能力：
SLIDE-ppt03_company_intro_20250412-S010 - 技术优势：
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