# 产品与技术管线

## 产品阶段

PPT 将产品管线分为四类：

| 阶段 | 产品 | 关键内容 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 稳定量产 | 陶瓷载板 | AlN、Al2O3、单晶金刚石、聚晶金刚石等基体材料；Ti/Cu/Ni/Pd/Au、Ti/Pt/Au 等金属化方案 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 S004](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md) |
| 中试 | 金刚石-金属复合材料 | 金刚石铜、金刚石银、金刚石铝 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
| 中试 | 散热垫片 | AlSiC 覆铜垫片、陶瓷覆铜垫片等，用于填充散热模块空隙、优化整体散热 | [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |
| 研发 | 新一代封装方式 | TGV 玻璃芯片载板、金属覆陶瓷载板 | [ppt03 S005](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 S009](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md) |

## 陶瓷载板与 DPC/TFC

陶瓷载板部分强调高热导、电气性能、高密度高精度金属布线和芯片直接贴片。DPC 载板加工流程包括溅射 Ti/Cu、干膜、曝光显影、蚀刻、电镀铜、研磨、电解 Ni/Au、蒸镀 AuSn、切割、检验、包装等环节。TFC 载板包括蚀刻工艺与剥离工艺，应用于光通信模块和传感器。

Source: [ppt03 Slide 007](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt03 Slide 008](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md), [ppt04 Slide 006](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md), [ppt04 Slide 007](../Sources/PPT/ppt04_company_intro_tc_20250415.md)

## 金刚石相关管线

PPT 对金刚石项目的直接表述包括：

- 金刚石是自然界中热导率最高的物质，粉末状金刚石已经实现低成本量产。
- 金刚石与金属复合后，可同时实现高导热和适配的低热膨胀系数。
- 金刚石-金属复合材料产品方向包括金刚石铜、金刚石铝，另有金刚石银在产品管线页出现。
- 单晶金刚石载板、聚晶金刚石载板出现在 DPC 载板流程页，作为陶瓷/高导热基体路线的一部分。

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## 技术优势

PPT 将技术优势总结为：

- 陶瓷-金属界面结合：界面热阻是关键热阻来源，自研设备与先进工艺用于实现金属在陶瓷表面完全成膜。
- 膜系结构设计：根据芯片使用场景定制膜层，以适配键合互联、尺寸厚度和高频特性。
- 合金相制备：依托薄膜合金经验及自主研发的磁控溅射与蒸镀设备，设计制备金锡、镍铬、钛钨等合金层。
- 高精度图形化：面向高端陶瓷热沉的对位精度、精细线宽线距、R 角、边缘毛刺和轮廓度要求。
- 复合金属薄膜形态控制：面向多层金属扩散、热冲击和可靠性。

Source: [ppt03 Slide 011](../Sources/PPT/ppt03_company_intro_20250412.md)

## 路演提炼

金刚石项目应被放在“中试阶段的高导热材料平台”里讲，而不是孤立的材料故事。推荐叙事顺序：

1. 终端芯片热问题：小型化、高性能带来高散热和高密度互联挑战。
2. 既有产品基础：陶瓷载板已形成稳定量产能力。
3. 升级方向：金刚石-金属复合材料解决更高热导和热膨胀匹配问题。
4. 落地能力：公司已有 PVD、光刻、电镀、化镀、切割、检测等工艺能力，可支撑材料向器件转化。